樹脂塞孔的概述
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充,實現塞孔的目的。
樹脂塞孔的目的
1、樹脂填充各種盲埋孔之后,利于層壓的真空下降。
2、樹脂填充后,可以避免因層壓流膠填充不足而導致的表面凹陷問題,有利于精細線路制作以及特性阻抗控制。
3、可以有效的利用三維空間,通過孔堆疊技術,實現任意層間互聯。
4、通過在孔上貼片設計,可以實現更高密度布線。
5、可以消除雜質進入導通孔,或避免卷入腐蝕雜質。
樹脂塞孔的優缺點及應用
當設計要求過孔塞孔,或者不允許過孔發紅,且有盤中孔時,建議做樹脂塞孔;當過孔打在BGA焊點上時,也建議做樹脂塞孔。
1、塞孔的優點
焊盤為了散熱,經常會有過孔,為了防止焊錫從焊盤流去下面一層,對過孔做樹脂塞孔處理,可以使過孔塞孔達到更加飽滿、提高產品壽命的好處。
2、塞孔的缺點
由于生產時的成本比較高,流程比較復雜,樹脂塞孔的設備也較貴,所以樹脂塞孔的單價一般比較高。
在BGA上面的過孔,一般定義為盤中孔,需要塞樹脂,樹脂上面電鍍蓋帽方便產品焊接;除BGA以外,當產品要求所有過孔樹脂塞孔時,貼片上面的過孔,同樣定義為盤中孔。
樹脂塞孔的生產制造
樹脂塞孔的制成能力范圍:孔徑大小一般為0.1-0.8mm;板厚范圍在0.4-8.0mm之間;塞孔類型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔;又分絕緣樹脂塞孔和導電樹脂塞孔。
1、鉆孔制作
需要盤中孔的孔在鉆孔優化之后,把盤中孔移動至另外一層,命名為DRL-PZ,屬性為board的鉆孔屬性。
樹脂塞孔的孔需要做個塞孔鉆帶,比塞孔的孔徑大整體0.15mm,命名為DRL-SZ。
當盤中孔是盲孔時,需樹脂塞孔,只需把盲孔復制到另一層加大0.15mm,命名DRL-SZ;有幾個盲孔時,塞孔鉆帶命名可以為DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。
一定要注意,盤中孔是盲孔,同時通孔也有盤中孔時,要把所有的盤中孔挑出來做樹脂塞孔,切記不要忽略BGA上的孔,是不做樹脂塞孔的。
2、線路制作
樹脂塞孔的層線路,需要補償1.5-2mil,盡量多補。
3、阻焊制作
樹脂塞孔的過孔,不再做VIA阻焊塞孔,樹脂塞孔對應的阻焊開窗按原文件來(如果全板無規則過孔都有開窗,需提前確認是否刪除)。
樹脂塞孔的孔,采用鍍孔菲林的做法:將樹脂塞孔的鉆孔,分別拷貝到另外兩層,命名為:DkC&DkS,另外兩層同時加大整體6mil。
拼PNL時,樹脂鉆孔需要加上型號孔和定位孔。
樹脂塞孔的檢測
這里推薦一款國產免費的智能檢測工具:華秋DFM軟件,通過其一鍵DFM分析功能,可以檢測設計文件是否存在盤中孔,并提示設計工程師是否需要修改文件,不做盤中孔設計等。
由于盤中孔制造成本非常高,如能把盤中孔改為普通孔,可減少產品的生產成本,同時也能提醒制造板廠,有設計盤中孔的話需做樹脂塞孔,走盤中孔生產工藝。
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