在電子產品開發(fā)過程中，方案選型、原理圖設計、BOM制作、PCB設計再到PCB、PCBA的生產都會經(jīng)歷多次版本迭代。在硬件開發(fā)過程中BOM文件的迭代、PCB設計的版本迭代是最為常見的，所以對應的版本管控至關重要，只有清晰地了解不同版本的差異，才能保證經(jīng)歷幾次迭代后，最終成品的高品質交付。

使用一款高效便捷的比對工具可以事半功倍，因此時隔一個月，華秋DFM為了更好的為大家服務，再次迎來新版發(fā)布！

結合忠實用戶的反饋、以及為了有更加實用、便捷的體驗，對如下功能做了優(yōu)化：

交互界面更新為高清版，并且導入、導出按鈕位置更加明顯，用戶體驗更加流暢。

① 默認排序：比對結果按照原始BOM行顯示。

② 差異優(yōu)先：比對結果按照有差異的行優(yōu)先顯示。

③ 清空數(shù)據(jù)：勾選此按鈕，關閉BOM比對工具，同時清空工具里面的數(shù)據(jù)。

④ 比對結果：報紅提示有差異的行，并顯示有差異的具體位置。

⑤ 文件表頭：表頭識別不正確時，可進行表頭調整。

⑥ 位號重復提示：導入文件后點擊BOM比對，有位號重復時彈窗提示。

⑦ 行與列數(shù)據(jù)：顯示鼠標選中的行與列的位置。

⑧ 修改參數(shù)：鼠標選中要修改的位置，點擊修改，可修改BOM文件里面的參數(shù)。

⑨ 位號詳情：當位號有重復時，或者位號有缺失，都會在下方顯示。

與BOM比對工具一樣，在打開比對文件的界面，做了加強引導，方便新用戶做文件的導入導出，支持的文件格式有：Allegro、PADS、 Altium、 Gerber、ODB文件等。

① 比對范圍：可按照全部范圍、profile以內以及自定義范圍檢測要對比的位置。

② 比對系數(shù)：可按照圖形的像素點大小進行比對差異點。

③ 比對數(shù)據(jù)：清空比對結果，同時刪除_1層打勾時，可以清空比對的所有層。

④ 比對層選擇：可勾選需要比對的層選擇性比對。

⑤ 比對差異顯示：可顯示全部結果、顯示差異、差異優(yōu)先。

⑥ 比對結果查看：點擊查看可定位到板內具體差異的位置。

⑦ 比對文件操作：點擊“比較”比對差異點，點擊“關閉”關閉操作窗口并清空數(shù)據(jù)。

⑧ 單層比對：選擇原始文件、對比文件層，可選擇需要比對的一層。

⑨ 增加比對層：點擊加號按鈕可增加一欄選擇層。

⑩ 刪除比對層：如需要單獨刪除比對層結果，可點擊刪除按鈕進行刪除。

華秋DFM秉承為廣大硬件工程師開發(fā)免費高效軟件的初衷，一直在努力優(yōu)化和開發(fā)好用的功能，增加更多可以使用的場景等。

目前是國內首款免費的PCB可制造性和PCBA裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項，234細項檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。