隨著數字化時代的到來，網絡通信設備行業的發展逐漸加速，光模塊(OpticalModules)作為光纖通信中的重要組成部分，也在不斷創新和發展。

光模塊是實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。光模塊構成了數據中心互連、5G承載網絡和全光接入網絡的基礎單元，主要作用就是實現光纖通信中的光電轉換和電光轉換功能。

光模塊工作原理

根據LightCounting 的統計數據，全球光模塊市場規模在經歷2016-2018年連續三年的停滯之后，于2019恢復增長，2020年全球光模塊市場規模達到81億美元。LightCounting預計，2026年全球光模塊市場規模為176億美元，2021-2026年的復合年增長率為13.68%。其中2022-2024年全球光模塊市場規模分別為107.65/ 119.56/132.62億美元，同比增長16.09%/11.06%/10.92%。

Torex在光模塊中應用

大數據時代，高密度、高帶寬的應用越來越多，人們對傳輸速率的要求也越來越高。高速光模塊(AOC有源光纜)系統布局越發捉襟見肘，各類IC器件封裝小型化、低背化要求也越來越嚴苛。以DC/DC電路為例，線圈電感等外圍器件已成為電路板面積及成本增加的主要因素，不合理的電路板布局，經常會引起EMI等問題。

針對上述問題解，Torex推出線圈一體型micro DC/DC XCL系列。XCL系列DC/DC具有外圍器件少、電路布局簡單、EMI特性優異等優點，是光模塊(AOC有源光纜)應用的優良選擇。

接下來，讓我們對Torex XCL系列DC/DC有個大概的了解。

XCL系列封裝結構 針對產品規格、EMI、線圈、發熱、成本等特性，Torex推出如下四種封裝結構線圈一體型DC/DC。

1)Pocket Type

封裝和線圈貼合，電流路徑短，噪聲非常小。

2)Stack Type

IC安裝在線圈上，因此可使用通用線圈，價格比較便宜。

3)Multiple Type

線圈和IC并排放置，散熱性好，適合大電流。

4)Cool Post Type

模具內貫通銅柱，實現線圈與電路板低熱阻、低內阻連接，能實現高效率與高散熱。

XCL系列超低EMI噪聲

XCL系列EMI特性

XCL系列采用漏磁通少的線圈，優化線圈特性，優化DC/DC轉換器的動作以及優化電流路徑, 相對傳統DC/DC，能顯著降低EMI。

XCL系列超小型封裝

XCL系列應用電路

XCL系列由于集成了電感線圈，主要周邊部件只有輸入容量和輸出容量，與LDO使用類似;與分立傳統的DC/DC相比，顯著縮小了PCB安裝空間，降低電路板成本。

XCL系列產品介紹

開發中產品量產時期請參考最新產品Roadmap：https://club.torexsemi.com/ja

近年來，光模塊的升級和創新一直在不斷推進。

光收發器QSFP-100G的電路構成實例

100G光收發器應用框圖

200G/400G光收發器應用框圖

隨著5G時代的到來和數字化轉型的加速推進，高速光模塊市場將持續擴大。未來，高速率光模塊將成為光模塊市場的一個重要增長點。面對競爭激烈、多元化的市場，廠商需要不斷提高產品質量、降低生產成本，以提高市場競爭力。

審核編輯：湯梓紅