佐思汽研發布《2023年汽車座艙域控制器研究報告》

量質齊升，座艙域控制器產品升級換代提速

近兩年，座艙域控制器產品規模化量產上車提速，尤其是基于高通8155芯片的座艙域控制器產品，無論新勢力還是自主品牌，甚至部分外資品牌均有車型進行了搭載。2022年，中國基于高通8155芯片座艙域控產品總裝配量約達85萬套，2023年將進一步提升。 隨著座艙SoC產品推陳出新，座艙域控產品也在不斷升級換代。在基于高通8155座艙域控產品大規模量產之際，同時基于高通8295等芯片的高性能座艙域控產品也在量產隊列之中，Tier1供應商積極布局外，已有部分主機廠宣布將推出基于高通8295座艙域控的車型，如2023年奔馳新E級、集度汽車、零跑、長城等。 奔馳新E級是首款采用SA8295P的量產車型，也是奔馳的主力車型，未來S級也將采用SA8295P，采用SA8295P的座艙硬件系統代號為CIVIC（Central In-Vehicle Infotainment Computer），由博世供應，將在2023年量產。

降本增效，座艙域控向“艙泊一體” 、“艙駕一體”等跨域融合演進

座艙Tier1不再滿足于傳統車機模組和座艙域控系統，艙泊一體、艙行泊一體（駕艙融合）正在成為主流發展方向。隨著SoC算力持續提升，座艙域控制器已支持接入感知單元，典型比如5*Camera+12*USS+Radar等，可支持L1/L2級入門級輔助駕駛和自動泊車等，實現高性能的同時，進一步降低研發及BOM成本。 根據集成功能，目前，座艙域控制器產品方案演進可分為以下幾種形態：

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以座艙功能為主的座艙域控制器產品

這也是當前及未來一段時間內，智能座艙最主流的一種形態。隨著座艙主控SoC算力、性能、接口等不斷提升，集成的座艙功能也不斷豐富。從一芯兩屏演進到現在一芯多屏多系統，甚至集成語音、DMS、OMS、HUD、手勢交互等多種功能。如東軟智能座艙域控制器采用模塊設計開發，率先實現產品平臺化，自2019年起陸續裝載于紅旗、奇瑞、恒馳、長城等多款車型。 而在座艙娛樂體驗性功能需求不斷增長的背景下，近期，出現了基于雙高算力芯片座艙域控制器產品，以滿足3D引擎、大型游戲等娛樂性能體驗需求。偉世通、鎂佳科技、博泰車聯網、億咖通等多家企業基于雙高通8155或AMD等芯片打造的娛樂性需求高的座艙域控制器產品，且部分已實現量產上車，如別克L8世紀、理想L9、路特斯等多款車型。

艙泊一體控制器產品

在算力的提升下，在座艙性能保證基礎上，集成泊車功能，且泊車功能從AVM向APA、AVP等多種功能演進。布局企業有遠峰科技、億咖通、華陽集團、博世等。 2022年，遠峰科技團隊基于單顆高通8155芯片打磨出了艙泊一體1.0解決方案，通過4顆攝像頭、多塊顯示屏、12顆超聲波雷達的部署應用，集成了智艙1.0、超級泊車1.0（AVM+APA）的能力基線，打造座艙的智能化平臺。其中，超級泊車1.0車位識別率達97%、泊車成功率達95%，覆蓋超過180種主流類型車位，并支持車頭泊入；對于非常規車位，AR自定義泊車可以幫助用戶從容應對。 遠峰科技艙泊一體1.0解決方案已于2022年底搭載于合創A06車型全球首發量產，到2024年，陸續將有6款裝配遠峰艙泊一體1.0解決方案的車型上市。 艙泊一體2.0解決方案的能力陸續也將通過OTA的方式開發交付。該方案智艙2.0將部署車載語音GPT模型，內置更真實易用的3D UI界面，升級至車道級高清導航；超級泊車2.0在AVM/APA性能上將進一步優化，平均泊車時長將降低至35s內、泊車成功率將提升至97%，并升級配置AVP功能。 與此同時，遠峰科技艙行泊一體解決方案將于2024年正式推出，在配置智艙2.0、超級泊車2.0能力基線之外，將增加ACC、LCC、AEB等多項ADAS剛需功能。

遠峰科技艙泊一體方案

來源：遠峰科技

全場景車規芯片企業芯馳科技也推出基于高性能車規處理器X9U的艙泊一體解決方案，在單個芯片上實現智能座艙、360環視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優化的系統BOM成本，為用戶提供更好的駕乘體驗。

芯馳科技高性能車規處理器X9U艙泊一體系統配置

來源：芯馳科技

芯馳高性能車規處理器X9U具有強勁性能，CPU算力高達100KDMIPS，支持最多10個高清顯示輸出，可以覆蓋HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規智能座艙功能；與此同時，X9U的高性能GPU可以實時處理4路高清環視攝像頭，支持360°全景環視的拼接和渲染；此外，X9U內置高性能AI加速單元，用于車位識別、障礙物檢測等功能，實現快速高效的輔助泊車。

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多域融合控制器產品

如實現部分ADAS功能、或網關或車身等功能與座艙域融合集成，典型代表如博泰車聯網其下一代基于高通8295打造多域融合座艙產品，可實現座艙與輔助自動駕駛/ADAS、網關/車身域、5G通信、智能車燈、整車智能的融合(智能車門/智能內飾)等多域融合。 東軟除了基于高通8295，打造下一代智能座艙平臺，達成多個ECU和域的融合，實現智能座艙算力、配置領先、娛樂、安全、功能、硬件全面升級外，還研發推出了東軟C?整車人機交互平臺。通過可插拔、可擴展的硬件架構設計，提升算力的同時達成車輛多域功能的智慧協同。軟件上通過SOA架構實現場景引擎，為用戶提供沉浸式、個性化場景體驗。

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艙駕一體等中央計算平臺產品

遠峰科技、德賽西威、博泰車聯網、縱目科技、四維圖新、億咖通等企業均有所布局。如億咖通中央計算大腦ECARX Super Brain，集成了龍鷹一號和黑芝麻A1000芯片，整合了車控MCU和超高速核間通訊實現艙駕一體功能，支持市場主流智能駕駛方案（可支持3R1V、5R6V和5R10V，可實現NOA等），滿足不同車型的需求，其研發成本可實現15%的降低，BOM成本可以降低20%。

本土化供應，國產化芯片座艙域控制器進入量產期

在本土化供應鏈趨勢下，近兩年，無論是主機廠還是Tier1，都在積極布局國產化座艙產品，其國產化芯片座艙域控器產品量產最快，多款將在2023年實現量產落地。典型產品如座艙域控芯馳X9系列方案、芯擎科技龍鷹一號方案、華為麒麟車機模組方案以及杰發科技AC8015一體化輕座艙方案等。 其中，基于芯馳科技X9系列方案是中國座艙發展最快的產品之一。芯馳X9系列在國產座艙芯片當中量產進度領先，上汽、奇瑞、長安等車企旗下搭載X9系列芯片的車型已量產上市，X9系列擁有幾十個定點車型。 包括德賽西威、華陽集團、博泰車聯網、東軟集團、車聯天下、電裝等國內外多家Tier1 均已宣布推出基于芯馳X9系列產品的座艙域控制器產品，部分計劃于2023年上車量產。

基于芯馳科技X9系列芯片打造的座艙域控制器產品匯總

來源：佐思汽研《2023年汽車座艙域控制器研究報告》

2023年4月，芯馳科技發布最新一代面向全場景座艙的X9SP。相較于上一代產品X9HP，X9SP的CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，CPU和GPU算力分別達到100K DMIPS和220G FLOPS，同時集成全新NPU，AI算力達到8TOPS，可實現單顆芯片上支持液晶儀表、中控導航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示及360環視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應用場景。

上海車展期間，芯馳科技與德賽西威舉辦戰略合作簽約，全球首發基于X9SP座艙域控產品DS06C，計劃2023下半年量產。

基于芯馳科技X9SP芯片座艙方案框圖

來源：芯馳科技