熱點新聞

1、195億美元半導體計劃成棄子？鴻海宣布退出印度合資企業(yè)

據(jù)報道，鴻海周一宣布，已退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業(yè)。鴻海在一份聲明中表示，“鴻海已決定不再推進與Vedanta的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。鴻海表示，已與Vedanta合作一年多，但他們共同決定結(jié)束合資企業(yè)。

7月7日，Vedanta稱，將從其控股公司接管與鴻海集團合資事業(yè)的所有權(quán)，這個合資事業(yè)是為制造半導體而設。2022年鴻海與Vedanta簽署了一項協(xié)議，將在印度西部古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、消息稱塔塔集團將于8月收購緯創(chuàng)工廠，成為印度第一家iPhone本土制造商

塔塔集團預計將在 8 月份收購 iPhone 代工廠緯創(chuàng)資，成交價預計超過 6 億美元（當前約 43.38 億元人民幣），一旦完成則標志著印度本土公司首次涉足 iPhone 組裝業(yè)務。

據(jù)報道，塔塔集團正尋求收購位于卡納塔克邦的緯創(chuàng)工廠，該工廠有著超過 10000名員工，目前正在組裝 iPhone 14 型號。緯創(chuàng)已承諾在截至 2024 年 3 月的財政年度內(nèi)出貨價值 18 億美元的 iPhone，并在明年增加三倍的工人數(shù)。消息人士還透露，塔塔集團將在收購該工廠后繼續(xù)履行這些承諾。

3、面板大廠群創(chuàng)“瘦身”超300名員工優(yōu)退

據(jù)臺媒道，中國臺灣顯示面板大廠群創(chuàng)于7月9日證實，于6月底前限定的新一輪“65專案”優(yōu)退措施，共計有超過300名員工申請優(yōu)退，獲得以“年資／2＋3.6個月”的薪資的條件退休。

報道稱，面板報價持續(xù)回溫，產(chǎn)業(yè)景氣已反彈，為加速轉(zhuǎn)虧為盈、降低用人成本，群創(chuàng)傳出完成新一波優(yōu)退專案，超300人離職。據(jù)悉，群創(chuàng)去年受面板報價崩跌影響，全年稅后凈利潤損失279.9億元新臺幣，為近十年最差的成績，公司加大轉(zhuǎn)型力度，陸續(xù)推出優(yōu)退專案。最近一波“65專案”優(yōu)退措施，推出優(yōu)于制度的“年資/2+3.6個月”退休金，已于6月底結(jié)束。

4、消息稱臺積電明年4月起將在日本興建第二座工廠，預計2026年底前投產(chǎn)

臺積電已在日本熊本設廠，預計 2024 年量產(chǎn)。董事長劉德音則表示，目前正評估設第二座廠，建廠地點還會在熊本，仍以成熟制程為主。，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產(chǎn)。

據(jù)介紹，第二工廠將主要生產(chǎn) 12nm 芯片，廠區(qū)規(guī)模將與正在與索尼集團和電裝合作建設的第一座工廠大致相同。今年 2 月有日媒報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規(guī)模有望超過 1 萬億日元（當前約 509 億元人民幣）。

5、消息稱蘋果Vision Pro頭顯將采用SK海力士DRAM，與R1芯片配合使用

據(jù)報道，SK 海力士將為蘋果公司的新款混合現(xiàn)實(MR)頭顯 Vision Pro 提供定制的 DRAM，這種 DRAM 將與蘋果為 Vision Pro 自主開發(fā)的新型芯片“R1”配合使用，實現(xiàn)高效的信息處理和沉浸式的視覺體驗。

蘋果公司于今年 6 月初在年度全球開發(fā)者大會首次公開了 Vision Pro，并計劃于明年初正式開售。SK 海力士方面對于為 Vision Pro 提供 DRAM 的消息沒有予以證實，只表示“無法透露客戶信息”。

新品技術(shù)

6、聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+芯片：6nm 工藝 8 核，面向主流 5G 終端

聯(lián)發(fā)科于今日發(fā)布了全新的天璣 6000系列移動芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 6100+芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。

按照當前聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品序列，天璣 9000系列面向旗艦級智能手機、平板電腦，天璣 8000系列面向高端移動設備（俗稱“次旗艦”機型），天璣 7000系列面向中高端移動設備，而天璣 6000系列有望進一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。

7、泰矽微宣布量產(chǎn)單串電池電量計芯片TCB561

國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。

TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測電路，集成基于精準電池模型的高精度自適應電量計算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補償算法具有更高的電量預測精度及更好的溫度特性。同時支持內(nèi)部MCU資源開放，支持二次開發(fā)。在國產(chǎn)電量計和電池管理芯片領(lǐng)域具有標桿意義。

投融資

8、優(yōu)睿譜獲近億元A輪融資，專注半導體前道量測設備

近日，優(yōu)睿譜宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由基石浦江領(lǐng)投，渾璞投資、星河資本、中南創(chuàng)投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。本輪融資將用于新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。同時，該公司宣布啟用無錫技術(shù)中心和上海金橋研發(fā)中心。

優(yōu)睿譜成立于2021年，是一家半導體前道制程量測設備公司，核心團隊由長期從事半導體行業(yè)的海歸博士和國內(nèi)資深的IC前道制程量測設備技術(shù)團隊構(gòu)成。其自主開發(fā)了半導體專用傅里葉變換紅外光譜測量設備，可以用來測量外延層厚度及均勻性、元素濃度、硅料雜質(zhì)含量等。

9、圖漾科技宣布完成C+輪融資，擴大投資重大研發(fā)項目

近日，上海圖漾信息科技有限公司宣布完成了C+輪融資。由上海固信投資控股有限公司（旗下長三角（合肥）數(shù)字經(jīng)濟股權(quán)投資基金）領(lǐng)投，企業(yè)家和個人投資者王源跟投。本輪融資將主要用于擴大投入具備戰(zhàn)略價值的重大研發(fā)項目。

圖漾科技是一家3D機器視覺供應商，可為工業(yè)和行業(yè)應用提供3D工業(yè)相機和配套軟件方案，總部位于上海，在南京、深圳和廣州設有研發(fā)及銷售服務中心。

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