在光纖通信應(yīng)用領(lǐng)域中，10G光模塊憑借著較低的成本和功耗被廣泛應(yīng)用于學(xué)校、企業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景中。XFP和SFP+是10G光模塊常見(jiàn)的兩種封裝類型，那為什么現(xiàn)在市場(chǎng)上XFP光模塊應(yīng)用比較少了呢？下面我們來(lái)簡(jiǎn)單分析一下原因。

一、XFP與SFP+光模塊的概述

1、什么是XFP光模塊

XFP是10G光模塊的封裝形式之一，萬(wàn)兆XFP光模塊是一種插入萬(wàn)兆位端口的可熱插拔I/O設(shè)備，主板的電接口是標(biāo)準(zhǔn)化的稱為XFI的10G串行接口。XFP光模塊最遠(yuǎn)可支持100公里的傳輸距離。

2、什么是SFP+光模塊

SFP+光模塊是小型可熱插拔的10G光模塊，該光模塊具有高密度、低功耗、更低系統(tǒng)構(gòu)造成本等顯著優(yōu)點(diǎn)。

二、XFP與SFP+光模塊的不同之處

1、尺寸：XFP和SFP+的尺寸和外觀是不同的。XFP模塊比SFP+模塊更大。

2、遵從的協(xié)議：XFP 遵從XFP MSA協(xié)議，而SFP+遵從IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432協(xié)議。

需要注意的是，盡管XFP和SFP+模塊在尺寸有所不同，但它們之間可以通過(guò)適配進(jìn)行互通。

三、為什么現(xiàn)在不用XFP光模塊了？

XFP光模塊在過(guò)去的幾年中確實(shí)逐漸被其他光模塊標(biāo)準(zhǔn)所替代，主要原因包括以下幾點(diǎn)：

1、尺寸和功耗：XFP模塊相對(duì)較大，且功耗較高，這限制了它在一些應(yīng)用中的使用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，SFP+和其他小尺寸光模塊標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)，使得在相同尺寸和功耗下能夠提供更高的傳輸速率。

2、成本：由于XFP模塊較大且需要更多的材料和制造工藝，相對(duì)而言成本較高。而SFP+模塊的成本較低，更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

3、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一：在光纖通信領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，一些新的光模塊標(biāo)準(zhǔn)逐漸被采用。這些新標(biāo)準(zhǔn)通常具有更高的傳輸速率、更小的尺寸和更低的功耗，逐漸取代了XFP模塊的地位。

盡管XFP模塊用于高速光纖通信的應(yīng)用仍然存在，但在許多場(chǎng)景下SFP+光模塊的封裝形式更加流行和廣泛應(yīng)用。本期文章內(nèi)容到這里就結(jié)束了，更多關(guān)于10G光模塊的知識(shí)將會(huì)持續(xù)更新，敬請(qǐng)關(guān)注！

審核編輯 黃宇