DAC 2023

7月9日，2023 DAC全球設計自動化大會在美國舊金山召開。作為國內領先的系統級仿真與驗證EDA解決方案提供商，芯啟源在大會上正式發布了新一代MimicProGen2，向來自全球頭部IC企業的研究人員、設計師、工具開發人員等展示了國內首創的原型和仿真一體化平臺MimicPro系列產品。

MimicPro Gen2 與上一代產品相比，MimicPro Gen2 升級為Xilinx Virtex UltraScale XCVU19P，單FPGA提供約9M邏輯單元（增加60%），48M等效門數（增加63%），3840 DSP Slice (增加33%)，224Mb內存（增加250%），采用全新的FPGA的互聯邏輯，配合自研的自動分區軟件工具，在對客戶的芯片設計進行分區時，更有效地利用每一塊FPGA資源。在保證整機FPGA間互聯靈活性的同時，將仿真性能提升到最大。產品采用超大規模商用可擴展陣列架構設計，方便維護和擴展。設計容量可擴展可至120億門。包含一套便捷易用的軟件系統，支持GUI圖形界面和TCL腳本命令，集成編譯、運行、調試的完整流程。豐富的子卡及Speed Bridge庫，可以滿足各類芯片不同驗證場景需求。

MimicPro Gen2將引入全新的高級調試功能——全波形可見（full vision），單片FPGA 上支持高達100萬個Probe信號，極大提高了SOC 研發過程的調試效率。

MImicPro2 128

新一代產品全面支持Chiplet設計和多Die協同

當下，摩爾定律逼近物理極限，芯粒（Chiplet）被視為突破摩爾定律限制的核心技術。芯啟源MimicPro Gen2的開發著眼于芯片行業的未來，全面支持Chiplet設計和多Die協同的驗證，實現以下四大全新特性以幫助客戶進行相關設計的驗證：

1Multiple Library處理

在多Die設計中，不同的Die上可能存在重名的Module。MimicPro在執行多Die項目驗證時，軟件會自動根據Library處理不同Die上的重名Module，使用戶能便捷的完成多Die到整合項目的轉換。全自動化的流程不僅省時省力，還極大程度上地避免了人為因素導致的數據錯誤。

2IO-pad處理

為了支持多Die合一設計的驗證，MimcPro可以自動將Die to Die之間的三態電路進行自動轉換，保證多Die整合后的電路輸出正確無誤，完全無需用戶的人工干預。

3光纖互聯

針對兩Die或多Die的設計驗證，MimicPro軟件會自動分配每顆Die的輸入及輸出，通過FMC接口連接的光纖，在自主研發的自動分區工具的幫助下，高效便捷的實現多Die設計的互聯互通。MimicPro可將多Die的設計視作一個SoC項目來進行Bring-up和Debug。

4數據庫整合

MimicPro軟件支持多Die設計進行并行編譯并生成單個Die的RTDB（Runtime Database），并將其自動合并成為完整的SoC RTDB，使得芯片驗證工程師可以在SOC完整系統上進行Debug及軟硬件驗證。

芯啟源從2018年開始研發原型驗證+硬件仿真加速一體化平臺MimicPro系列，現已成功研發兩代，擁有多項自主知識產權的核心技術。目前已在國內外多個芯片設計頭部企業推廣使用。幫助汽車電子、CPU、GPU、AI、5G、云計算等SoC 設計所需的復雜驗證。

審核編輯：湯梓紅