眾所周知，功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中的電壓和頻率、直流交流轉換等。

近年來，在終端市場的持續推動下，功率半導體作為實現電氣化系統自主可控以及節能環保的核心零部件，關鍵性地位空前凸顯，未來將在新能源汽車、智能電網、云計算和大數據中心等領域迎來大量且迫切的需求。

其中，中國功率半導體供應商逐步在行業中扮演重要角色，產品由低端開始走向中高端，市場逐漸從依賴進口向國內自給自足轉變，國產替代空間廣闊。

據Omdia預測，預計未來中國功率半導體將繼續保持平穩增長，2022-2027年CAGR約4.5%左右，高于全球功率半導體市場增速。至2027年中國功率半導體行業市場規模有望達到238億美元。

從當前國內功率半導體產業整體來看，呈現產業鏈完整、廠家數量多、發展迅速等特點。按區域來看，目前中國功率半導體企業主要分布在長三角和珠三角等地。據統計，截至2022年6月底，廣東共有相關功率半導體企業數114家，江蘇則有82家。

然而，在這些老牌強勢地區外，在功率半導體產業的新浪潮中，重慶正在努力走到前列。

早在2021年末，《重慶市戰略性新興產業發展“十四五”規劃(2021—2025年)》中就指出，重慶正在謀劃建設半導體設備重點集聚區，力爭在“十四五”期間建成全國最大的功率半導體生產基地和集成電路特色工藝技術高地，讓集成電路產業成為重慶制造業的一張新名片。

重慶，正在成為功率半導體行業新貴

在目標和規劃指引下，重慶功率半導體市場頻頻傳來新動態。

深藍汽車&斯達半導

近日，長安旗下品牌深藍汽車與斯達半導體組建了一家全新合資公司，名為“重慶安達半導體有限公司”，地址位于重慶市。

據悉，雙方將圍繞車規級功率半導體模塊開展合作，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業化應用，助力中國新能源汽車產業高質量發展。

斯達半導體長期致力于新能源汽車功率半導體芯片和模塊的研發、生產和銷售，是國內新能源汽車大功率車規級功率模塊的主要供應商。2022年斯達半導體車規級IGBT模塊配套超過120萬輛新能源汽車。

在SiC模塊方面，斯達半導體應用于主控制器的車規級SiC MOSFET模塊于去年開始大批量裝車應用，使用該公司自主芯片的車規級SiC Mosfet模塊預計今年開始在主電機控制器客戶批量供貨。

而深藍汽車則成立于2022年，計劃在2025年前陸續推出共計6款產品，力爭五年內實現產銷突破100萬輛。

伴隨著后疫情時代新能源產業的復蘇和崛起，本土零部件供應鏈正在從跟隨向引領轉變，處在轉型跨越的關鍵階段。此次深藍汽車與斯達半導體的合作，一方面將增強深藍汽車的供應鏈垂直整合能力，為深藍汽車達成百萬級戰略銷量目標提供扎實支撐；另一方面還將加速雙方在“產研供需”方面優勢互補，合力打造高品質產品。

此外，除了與深藍汽車在重慶成立合資公司外，他們還將在重慶建設IGBT/SiC模塊項目。5月18日，斯達半導體重慶車規級模塊生產基地項目簽約落戶西部(重慶)科學城。該項目作為重點項目簽約，將投資建設車規級模塊生產基地，實現主控制器用大功率車規級IGBT模塊、車規級碳化硅MOSFET模塊研發、生產和銷售。

三安聯合ST建新廠

6月8日，中國化合物半導體龍頭公司三安光電和國際半導體巨頭意法半導體（ST）官宣：雙方將在重慶合資建廠，專門從事8英寸碳化硅（SiC）外延、器件的大規模量產，產品獨家銷售給ST（或其指定的任何實體）。

按照計劃，合資廠將于2025年第四季度投產，預計在2028年全面建成。該合資廠全部建設總額預計約達32億美元。

另外，三安光電計劃投資約70億元，獨資在重慶設立一座8英寸碳化硅襯底工廠，將利用自有的碳化硅襯底工藝單獨建立和運營，以滿足合資工廠的襯底需求，并與其簽訂長期供應協議。

據此前披露的年報信息顯示，三安光電襯底已通過多家國際大客戶驗證，其中一家實現批量出貨，且2023年、2024年供應已基本鎖定。本次再度現身的襯底長供模式，是湖南三安技術與供應能力的映射。

對于三安光電來說，意味著碳化硅全鏈條布局再度落子，迎來撬動增量市場的新杠桿，從而成為公司朝著國際碳化硅專業晶圓代工廠這一目標邁出的重要步驟。

對于產業來說，碳化硅市場迎來重磅“混血”玩家，在被產業界視為車規碳化硅功率器件國際大廠拓展中國“朋友圈”的標志性事件的同時，也代表著中國頭部企業的國際市場實力，以及切入國際碳化硅市場供應鏈的預期，越來越得到彰顯和強化。

對于重慶來說，正在加大馬力堅定下注功率半導體市場。

截稿前，三安光電最新發布《關于控股股東股權結構變動的提示公告》表示，福建三安集團與重慶高永企業管理合伙企業（有限合伙）簽署了《關于廈門三安電子有限公司之增資協議》。協議約定重慶高永向三安電子增資100億元，該增資或與三安集團在重慶的SiC項目相關。

除了斯達半導體、三安光電聯手ST外，重慶近年來還吸引了華潤微、萬國半導體等企業建設功率半導體項目。

華潤微擴充12英寸產線

去年底，據華潤微電子官方消息，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產線以及先進功率封測基地實現通線。

公開資料顯示，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產線項目總投資75.5億元，項目建成后預計將形成月產3-3.5萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產能力，并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。據悉，從項目公司注冊成立，華潤微電子僅用18個月即實現包括中低壓溝槽SGT MOS、高壓超結SJ MOS在內的四個產品平臺全部通線，該項目進入產品投產流通與產能建設上量并行階段。

此外，華潤微電子先進功率封測基地項目是其布局的中高端功率封裝項目，致力于打造聚焦于汽車電子和工控市場、國內工藝全面、技術先進、規模領先的功率半導體專用封測工廠，包括模塊級、晶圓級、框架級、面板級多條封裝測試生產線。

華潤微電子總裁李虹表示，華潤微電子將以重慶為基地，圍繞功率器件打造研發設計中心、晶圓制造基地封測基地、外延中心，做大功率器件業務，聚焦高端工控及汽車電子市場，在重慶打造車規級功率半導體產業基地和汽車芯片產業生態圈。

伴隨著華潤微電子重慶12英寸晶圓生產線和配套的先進功率半導體封測基地建成投產，華潤微車規級功率器件產業基地已初步成型，將持續支撐公司產品應用升級，進一步完善在車規功率半導體領域的布局。

重慶萬國半導體快速崛起

重慶萬國半導體是功率半導體領域快速崛起的一匹黑馬，是國內最早開始建立12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試產線的企業之一。

早在2016年，重慶政府與美國的Alpha and Omega Semiconductor合作成立了重慶萬國，計劃建設12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試項目，該項目落戶于重慶兩江新區水土高新城，項目總投資10億美元。

彼時，國內還沒有任何一家12英寸的功率半導體產線，對于整個功率半導體行業而言，8英寸是主流，12英寸頗具挑戰性。

選擇建設12英寸功率半導體產線是基于技術、成本、發展趨勢和市場需求等幾方面的考量。從成本和效率角度來看，晶圓面積越大就越能制造出更多芯片，有利于攤薄單芯片成本；從設備角度看，12英寸晶圓線設備更先進，自動化程度更高，所生產出的產品質量更加穩定，有利于提升產品性能和一致性；12英寸產線主要用來制造更復雜、對性能和穩定性要求更高的IGBT、MOSFET等功率半導體產品。

另一方面，重慶具有先天的區位優勢，而且重慶的工業、汽車、筆電對功率半導體都有巨大市場需求，重慶市政府也希望將重慶打造成為功率半導體重鎮。

因此，重慶萬國半導體開始了從無到有的探索。

據了解，重慶萬國的12英寸產線自2017年2月動工建設，2018年下半年開始第一片12英寸晶圓生產，并交給客戶驗證，用時僅20個月。2019年12英寸晶圓廠與封裝測試廠雙雙進入正式量產。

去年年初，重慶萬國正式啟動了IGBT器件項目研發，經過數月時間研發，成功造出西南地區首顆自研自產IGBT器件。據介紹，該元件具有飽和壓降低、開關損耗小、電流短路能力強等特點，可用于消費電器與工業電器的動能轉換，經客戶使用反饋，其品質與國際上IGBT大廠產品相當。

功率半導體項目相繼落地重慶

此外，還包括江北萊芯第三代化合物半導體創新中心、涪陵6英寸IGBT功率半導體生產線項目、重慶高新區化合物半導體項目，以及欣暉SiC部件項目等相繼落地重慶。

其中，江北萊芯第三代化合物半導體創新中心項目將建設月產10萬片晶圓薄化生產線和月產2萬片芯片封裝測試生產線，計劃2023年完工；涪陵6英寸IGBT功率半導體生產線項目建設70微米超薄背面制造和Trench技術正面制造6英寸車規級晶圓生產線；計劃2023年開工建設，2027建成。

據重慶市《2023年市級重點前期規劃研究項目》披露，重慶高新區化合物半導體項目計劃建設月產4萬片8英寸碳化硅晶圓制造線和月產能4萬-4.5萬片8英寸碳化硅襯底生產線。

今年1月，重慶兩江新區2023年第一批重大產業項目開工，其中包括欣暉硅及碳化硅部件項目，該項目計劃建設一座產能為3萬個/月的硅及碳化硅部件生產工廠。????????

整體而言，無論是從政策方面，還是產業動態來看，重慶市都可謂是“不遺余力”地支持功率半導體產業發展，持續擴大功率半導體領域優勢地位，加快發展化合物半導體材料等產品，致力于打造全國最大的功率半導體產業基地和集成電路特色工藝技術高地。

車企加速“綁定”SiC廠商

當前，終端市場所引爆的SiC需求正在急劇增長，而作為其最大的應用市場，汽車廠商正與SiC廠商加速“綁定”。

在此趨勢下，車企和半導體廠商的關系，正在發生變化。

近年來，車用芯片的短缺危機突顯出車企對芯片的依賴程度，使得車企和芯片廠商聯系變得更加緊密。車企與半導體廠商不再只是簡單的供需，而是向共擔成本和風險的合作關系邁進。

如今，隨著新能源汽車產業的變革和加速爆發，車規級半導體器件上車結構正在快速發生改變。其中，作為最大的增量產品，功率半導體約占每輛車半導體價值量增量的80%以上，正迎來“量價齊升”的快速發展階段。

因此，類似于上面提到的“深藍汽車與斯達半導體合資建廠”的產業鏈合作模式，正在成為行業新的發展趨勢。

理想汽車&三安半導體

2022年3月，理想汽車關聯公司車和家擬與三安半導體將成立合營企業斯科半導體，斯科半導體的布局方向是車用SiC芯片及模塊市場。8月，斯科半導體打造了理想汽車功率半導體研發及生產基地，2024年正式投產后預計產能將逐步提升并最終達到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產能力。

長城汽車&同光半導體、穩晟科技

2021年12月，長城汽車與第三代半導體企業同光半導體公司簽署戰略協議，聚焦第三代新型寬禁帶半導體碳化硅在新能源汽車產業的應用，推動碳化硅半導體材料與芯片的產業化。彼時，長城汽車相關負責人曾表示，大算力芯片和碳化硅等第三代半導體關鍵核心技術領域是長城汽車2025戰略中重點發展方向之一。

2022年10月，長城汽車擬與魏建軍、穩晟科技 (天津) 有限公司共同出資設立芯動半導體科技有限公司。

吉利&芯聚能半導體、芯合科技

2021年5月，吉利汽車子公司吉利威睿與芯聚能半導體、芯合科技合資合資成立芯粵能半導體，主要布局車規級功率半導體產品。

該項目總投資75億元人民幣，包含一期規劃年產24萬片6英寸SiC晶圓芯片，在2023年3月底產線已經試投產，計劃2024年12月底達產。

目前已簽約COT客戶10余家，并即將完成4家客戶規格產品量產。今年年底前完成月產一萬片6英寸碳化硅晶圓芯片的產能建設。

在一期達產的同時，芯粵能會啟動二期項目，該項目計劃年產24萬片8英寸SiC晶圓芯片，預計2026年達產，并于同期啟動三期項目，計劃在2029年達產。預計項目一期達產年產值40億元，二期達產后合計年產值將達100億元。

一汽&ACP、億馬先鋒

2019年3月，一汽與美國AC Propulsion公司（簡稱ACP）、北京億馬先鋒汽車科技有限公司成立協同創新實驗室，將開展碳化硅技術等研究。

上汽&英飛凌

2018年3月，上汽和英飛凌成立合資企業上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司，探索如何確保其碳化硅芯片供應途徑，包括與零組件制造商組建合資企業。

據悉，英飛凌目前正在積極擴大其SiC制造能力，預計到2027年，英飛凌的SiC制造能力將增長十倍，其目標是在本十年末達到30%的市場份額。

寫在最后

整體而言，汽車市場作為SiC芯片最大的應用領域，隨著新能源汽車賽道的爆發，碳化硅市場進入蓬勃發展的階段。

預計未來還會有更多車企將與SiC供應商進行強綁定的合作，以確保可靠供應。再加上800V高壓平臺熱潮“來襲”，車企與碳化硅廠商的合作也將愈發緊密。

根據TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規模有望達53.3億美元。

圖源：TrendForce集邦咨詢

在此現狀和趨勢下，作為新中國第一塊集成電路誕生地的重慶，正在瞄準功率半導體賽道，卷土重來。