什么是紅外機芯模組？

紅外機芯模組由紅外光學鏡頭、紅外探測器、信號處理電路、圖像處理算法組成，是實現光電成像的核心模組。

紅外探測器是紅外熱成像整機系統的核心，是探測、識別、和分析目標物體紅外特征信息的關鍵。紅外探測器的性能高低直接決定了紅外熱成像系統的性能水平。

紅外探測器是對紅外輻射作出反應的裝置。紅外探測器（Infrared Detector）是將入射的紅外輻射信號轉變成電信號輸出的器件。主要功能為接受和探測目標物體的紅外輻射，并將輻射能轉變為電信號的一種傳感器，可分為制冷型紅外焦平面探測器、非制冷型紅外焦平面探測器兩大類。紅外輻射是波長介于可見光與微波之間的電磁波，人眼察覺不到。要察覺這種輻射的存在并測量其強弱，必須把它轉變成可以察覺和測量的其他物理量。一般說來，紅外輻射照射物體所引起的任何效應，只要效果可以測量而且足夠靈敏，均可用來度量紅外輻射的強弱。現代紅外探測器所利用的主要是紅外熱效應和光電效應。這些效應的輸出大都是電量，或者可用適當的方法轉變成電量。

紅外探測器是如何工作的？
首先要了解所有生物都會發射一種形式的紅外輻射。根據物體或事物發出的溫度，會發出或多或少的輻射。而且，正如我們之前提到的，人類看不到紅外輻射，但我們創造了能夠獲取光譜的技術。發射器的靈敏度允許測量紅外輻射。光學系統將目標的紅外輻射聚焦到紅外探測器焦平面陣列上，紅外焦平面探測器將強弱不等的紅外輻射信號轉換成相應的電信號，然后經過放大和視頻處理，形成視頻信號，送到視頻監視器上顯示出來，這就是紅外熱成像的全過程，加上溫度算法之后，還可以實現紅外測溫功能。

紅外機芯模組的趨勢分析

據悉，業內紅外探測器較多采用金屬封裝、陶瓷封裝技術。這兩種封裝方式是將晶圓切割為單個芯片后進行單芯封裝，隨著晶圓級封裝、3D封裝的逐步成熟，部分業內企業己實現先整體封裝后進行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規模效應和生產效率，有效降低封裝成本。此外，晶圓級封裝能夠大幅度減小探測器的封裝體積，滿足熱成像模組小型化、輕量化的需求。因此，基于晶圓級封裝的先進技術創新成為主流發展方向。

目前，紅外成像產品的信號和圖像處理電子器件主要還采用FPGA方式。近年來，行業內采用ASIC芯片集成方式替代傳統成像模組的FPGA方式，顯著減小了成像模組尺寸，降低了成像模組功耗，降低了量產成本。未來，隨著采用ASIC集成方式的產品量產，規模化效應凸顯，更多的業內廠商將會采用此種技術，ASIC芯片集成將為未來技術發展趨勢。而國內紅外熱成像市場實際年需求與潛在需求存在較大的差異，造成這種差異的主要原因是紅外探測器乃至紅外熱像儀的成本和售價較高。未來，隨著紅外產品價格下降，性價比提升，未來市場普及率將進一步提升，尤其是在價格更為敏感的民用消費類領域。

紅外機芯模組研發、生產的技術綜合性要求生產商需要有多領域的人才儲備，例如專門的封裝測試人員、紅外光學系統設計人員、整機系統設計人員等。國內相關技術的研發人員總體數量偏少，行業新進入者同時獲得相關各個領域的人才具有相當難度。另外將其聚集、磨合、形成團隊力量并開發出新產品也要經過多年的實踐。同時，一些關鍵工藝崗位也需要經驗豐富的技術工人才能勝任。因此，本行業對新進入者具有較高的人才壁壘。

紅外機芯模組中的紅外探測器芯片一直受制于西方政府和供應商。為打破國外技術壟斷，2012年4月，高德紅外用2.4億元超募資金實施“紅外焦平面探測器產業化項目”。2014年2月25日，高德紅外公告，公司“基于非晶硅的非制冷紅外探測器”項目成果已獲湖北省科技廳鑒定通過，下一階段將開展試生產及批產工作。國內而言，高德公司的紅外芯片生產線可以同時運行國際主流的非晶硅和氧化釩兩種工藝線路。正因如此，高德紅外是國內唯一同時具備2條工藝線路的紅外探測器芯片生產企業。

紅外機芯模組的市場情況分析

根據阿譜爾（APO）的統計及預測，2022年全球紅外機芯模組市場銷售額達到了23億美元，預計2029年將達到21億美元，年復合增長率（CAGR）為-0.4%（2023-2029）。

國內紅外機芯模組是從2014年開始取得發展，2015年開始規模量產，目前國產的產品基本上被內部消化了，做成紅外熱像儀進行出口。盡管紅外檢測器的價格在過去幾年中已經下降了很多，但是由于這種流行病的影響，全球供應鏈已經中斷，導致原材料價格上漲。但是由于制造成本的下降以及規模化身纏的效益，價格仍然是下降的趨勢。

全球前三大紅外機芯模組（Infrared Cores Model）生產商是Teledyne FLIR、Lynred和煙臺艾睿光電科技有限公司，三家企業共占有約50%的市場份額。其中，Teledyne FLIR是最大的廠商，市場占有率約為36%。中國本土知名廠商除了煙臺艾睿光電科技有限公司外，還包括高德紅外、大立科技和北方廣微科技有限公司等。

北美、歐洲和中國是紅外機芯模組的主要生產地區，其中產量最大的是北美，市場份額占比約為50%。同時，北美擁有最大的市場規模，約占全球市場規模的46%。

《2023-2029全球與中國紅外機芯模組市場現狀及未來發展趨勢》
本報告研究全球與中國市場紅外機芯模組的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數據為2018至2022年，預測數據為2023至2029年。
主要廠商包括：
Teledyne FLIR
Lynred
煙臺艾睿光電科技有限公司
高德紅外
BAE Systems
Leonardo DRS
Semi Conductor Devices (SCD)
大立科技
L3Harris Technologies
北方廣微科技有限公司
按照不同產品類型，包括如下幾個類別：
非制冷紅外類型
制冷紅外類型
按照不同應用，主要包括如下幾個方面：
民用
軍用
重點關注如下幾個地區:
北美
歐洲
中國
本文正文共11章，各章節主要內容如下：
第1章：報告范圍、研究目標、研究方法、數據來源、數據交互驗證；
第2章：報告定義、統計范圍、行業背景、發展歷史、現狀及趨勢，全球總體供需現狀、產品細分及主要下游市場；
第3章：全球總體規模（產能、產量、銷量、需求量、銷售收入等數據，2018-2029年）；
第4章：全球范圍內主要廠商競爭分析，主要包括產能、產量、銷量、收入、市場份額、價格、產地及行業集中度分析；
第5章：全球主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、產品型號、銷量、收入、價格及最新動態等；
第6章：全球主要地區分析，包括銷量、銷售收入等；
第7章：全球不同產品類型銷量、收入、價格及份額等；
第8章：全球不同應用銷量、收入、價格及份額等；
第9章：產業鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；
第10章：市場動態、增長驅動因素、發展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業波特五力模型分析等；
第11章：報告結論。

審核編輯 黃宇