《電子時報》報道說：“由于不斷增加的外部限制規定，中國晶圓工廠經歷了短期陣痛，中國半導體制造商只能加快國產化步伐。”他們的目標是創造能夠自我控制的產品設計和制造能力。在“瓶頸”領域，尤其是電力半導體領域，中國大陸的幾家主要制造企業正在擴大生產。

據國際半導體產業協會（semi）稱，預計從2022年至2026年將擴大到96家工廠，其中12英寸和8英寸工廠將分別達到76家和20家。新晶片工廠的分布趨勢是繼續向亞太地區傾斜，65個fab將位于亞太地區，其中26個將位于中國大陸。

中國大陸的這26家晶片工廠主要致力于提高輸出半導體和成熟的工藝能力。最近最值得關注的投資之一是三安光電與st.半導體合作投資32億美元，建設8英寸sic晶片工廠。

半導體晶圓代工smic國際計劃在今后5至7年內，包括深圳、北京、上海等地的項目在內，建設約34萬個生產線的12英寸生產線。此外，smic子公司還建設了進入紹興工程第3期（預計2023年竣工）的12英寸特殊工程試驗生產線。該生產線主要生產igbt、sj等電力芯片和bcd等電力驅動芯片。

中芯國際采購項目共投資42億元，以建設包括研發及月滿晶片生產的12英寸專業工程試驗生產線為目標。以第三階段工程為基礎，計劃在今后2-3年內投資222億元人民幣，建設每月生產10萬晶片的12英寸數字模式混合芯片制造工程。

最近開始建設的華鴻無錫二期工廠也將投資67億美元，新建每月生產8.3萬個晶片的12英寸工程專用芯片生產線。第一、第二階段工程結束后，該基地每月可生產18萬個晶片。

華鴻聚焦特色ic +輸出分立器件工藝需求汽車級芯片、nvm存儲器電源組件和電源管理等工藝深層規劃和開發目標持續在增強中應用新能源汽車（nev）、物聯網、新能源和智能終端。

最近正在準備科創版ipo的華虹計劃共募集180億元人民幣的資金，對無錫項目、8英寸晶片工廠的優化升級、r&d革新等進行投資。而且，還有專門程序和流動性補充項目。

華鴻最近得到了最多出資30億元人民幣（約2.3萬億韓元）的great基金（國家集成電路產業投資基金）的二期資金支援。今后，華鴻完成ipo后，大型基金將成為主要股東之一。

據ic insights公司2021年全球英鎊工廠銷售數據顯示，華虹半導體排名第六，是中國本土最大的晶圓代工廠。預計到2022年末，月生產量將達到32.4萬晶片（相當于8英寸晶片）。生產能力在中國本土僅次于中芯國際位居第二。

長期研究mosfet、igbt等輸出半導體的華瑞微電子的生產能力也在持續增加。華潤微電子目前擁有3條6英寸生產線、2條8英寸生產線和2條12英寸生產線。一個已經啟動，另一個正在建設中。一是重慶的12英寸晶片生產線和深圳的12英寸專業模擬生產線。

華倫微電子表示，2023年重慶12英寸生產線和尖端組裝測試基地的重點將是mosfet、igbt等電力配件，覆蓋中低壓到超高壓，容量也將不斷增加。深圳的12英寸生產線將于2024年竣工，重點放在電力ic和mcu上。這些主要項目都是為了滿足當地新能源汽車和太陽能市場的需求。

半導體業界從2022年開始從“供應不足”轉向“取消訂單”，但電力半導體應用領域，尤其是igbt芯片仍然面臨不足。業內人士指出，中國大陸的尖端輸出芯片，特別是太陽能、電動汽車等新興產業仍面臨供應不足的問題。

據idc的報告顯示，2022年世界十大晶圓工廠的排名為臺灣半導體、三星、聯展、格子芯片、smic國際、華虹半導體、電容器、世界先進、高塔半導體、晶片（wipa）。中國晶圓代工廠積極發展成熟制造工程，總市場占有率從7.4%上升到8.2%。

2023年晶圓代工產業不景氣，trendforce的新報告指出，受手機需求持續低迷和淡季效應的影響，2023年第一季度世界十大晶圓代工廠的銷售降幅達18.6%，約273億美元。清單上所有企業銷售降幅最大，三星跌幅最大，達到36.1%。