《印度金融時報》14日報道說,鴻海集團有可能與臺積電公司、日本tmh集團合作,在印度建立半導體芯片工廠。爆料者表示,這三家公司可能即將確定先進工藝與傳統工藝結合點芯片生產的合作細節。
此前,鴻海集團于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔(bedanta)成立195億美元合作公司的計劃,此前,兩家公司簽署了共同建設晶圓代工廠的諒解備忘錄。對于放棄與vedanta合作的原因,鴻海表示,雙方都意識到項目進展不快,存在難以彌補的差異,此外還有與項目無關的外部因素的干涉。
雖然與維丹塔的合作告吹,但鴻海集團重申,在印度的投資速度沒有放慢,將促進印度半導體產業的發展,并積極研究最佳合作伙伴。
貝丹塔表示,今年內將進入半導體和顯示器制造市場。群創表示,與貝丹塔攜手在印度建立具備首個大量生產能力的tft-lcd生產線的計劃沒有改變。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓代工
+關注
關注
6文章
859瀏覽量
48582 -
鴻海集團
+關注
關注
1文章
76瀏覽量
12794
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電計劃在美生產BLACKWELL芯片
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領域的重要產品,其性能卓越,廣受市場好評。此次臺積
今日看點丨微軟將在日本投資29億美元;臺積電JASM熊本廠設立微芯科技專用40nm產線
1. 臺積電JASM 熊本廠設立微芯科技專用40nm 產線 ? Microchip Technology(微芯科技)擴大了與臺
發表于 04-10 10:55
?928次閱讀
臺積電考慮在日設立先進封裝產能,助力日本半導體制造復蘇
據悉,其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術,CoWoS通過
ADI與臺積電達成長期芯片供應協議
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已與世界領先的專用半導體代工廠臺積電達成重要協議。根據協議,臺
鴻海集團投資3720萬美元,在印度設立芯片封裝測試公司
現在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者將向新的合資
評論