據(jù)悉，臺(tái)灣最大的fab - lease半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科最近推出了新款移動(dòng)ap產(chǎn)品“天津6100+”。

用6納米工程制作的該產(chǎn)品是為第5代（5g）中低價(jià)智能手機(jī)而設(shè)計(jì)的。搭載天璣6100+的智能手機(jī)將于今年3、4季度亮相。聯(lián)發(fā)科為攻占市場，提供high end（天津9000系列）、中end（天璣8000系列）、低價(jià)（天璣6000系列）等多種芯片組。移動(dòng)ap起到智能手機(jī)的“頭腦”作用。

為中國中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組，提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”，正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機(jī)9000”，展示了比高通的snapdragon 8 （snapdragon 8）等其他存儲(chǔ)器的最新移動(dòng)ap更出色的性能，受到了關(guān)注。與此同時(shí)，隨著美國對(duì)中國企業(yè)華為進(jìn)行制裁，oppo和小米等中國智能手機(jī)制造企業(yè)開始廣泛采用聯(lián)發(fā)科芯片組。

因此，聯(lián)發(fā)科不僅在299美元以下的智能手機(jī)市場，還在中價(jià)（300至499美元）和高價(jià)（500美元以上）智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大影響力。據(jù)counter point research稱，聯(lián)發(fā)科今年前四個(gè)季度在全球移動(dòng)ap市場上以32%的占有率高居榜首。高通（28%）和蘋果（26%）緊隨其后。分別獲得了第3名。

與此相比，三星電子今年第一季度和第四季度的市場占有率僅為4%。這是因?yàn)樵诮衲昴瓿跎鲜械膅alaxy s23中取消了xenos的合并。三星電子的fab - lease系統(tǒng)lsi事業(yè)部正致力于解決新一代galaxy產(chǎn)品xenos過熱和性能低下問題。業(yè)界認(rèn)為，將于今年下半年發(fā)表的“galaxy s23 fe”將搭載“xenos 2200”。明年的主力產(chǎn)品galaxy s24智能手機(jī)也很有可能安裝同樣的處理器。