最近閱讀了一篇文獻。

作者呢，想要把PCB焊接到PCB上。

這很常規，是不是?

在PCB上經常看到郵票孔的模塊，焊接到板子上。

但是，作者的工作頻率是在24GHz。

頻率一高，就可能會出現很多不確定性。

但是，作者還是想這樣干。

文章中，作者還提到了這樣一句：

也就是說，作者還沒發現有人這樣做過。

沒人做過，就代表沒得參考，一切都要靠自己。

怎么辦呢？

就是用仿真大法唄！

作者先是建了一個這樣的模型。

一個郵票孔PCB，上面沒有電路，只有一根微帶線。然后這個郵票孔PCB焊接在母板上。郵票空PCB的地，通過郵票孔與母板的地平面連接。

母板上的大地焊盤，通過多個過孔，與母板的bottom層連接。

連接細節圖如下圖所示。

當然，這里郵票孔的間距以及大小，也得優化。

郵票孔的大小，既要考慮可焊接性和可加工性，也得考慮性能。

因為考慮到焊接后，錫也有一定的高度，所以又加了50um的間隙。

別小看這50um的間隙，要是不加，可能就會嚴重影響仿真的準確性。

就像在這篇文章里面提到的多層板的波導同軸轉換，仿真和實測結果，怎么差這么多？

仿真的時候，發現在沒有half-halo shieldd的時候，子板和母板之間就發生諧振了。要是沒考慮50um的間隙的話，估計就不會產生這現象。看多危險！

但是，加上half-halo shield后，諧振就消失了。在焊接的過程中，這個half-halo pad是完全焊接在母板上top面的地焊盤上的。

文中還提到，母板和子板相互垂直的地平面，都是覆蓋著綠油的。也就是這個50um的gap上下，都是綠油。

仿真中對綠油的設置參數：介電常數為4,損耗角正切為0.01。

看到著，應該會想，那直接把綠油去掉，然后子板的地和母板的地，直接死死的焊接在一起，不就行了么？省得出什么幺蛾子。

作者在文章也說了：

意思是，這個方案優于整個接地層的完全焊接，因為它易于組裝，減少焊膏，并且安裝過程中的熱應力較低。

也有道理。

且不說這種安裝方法，是不是真的性能優異。但是作者的結合仿真來探索的方法，還是值的借鑒的。

審核編輯：劉清