作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測解決方案，并積累了豐富的量產經驗。

近年來5G商用的不斷提速，5G基站建設規模不斷擴大。數據顯示截至今年五月，中國5G基站總數已達到284.4萬個。5G基站中的射頻器件作為無線通信的核心器件，需要不斷提升性能，支撐5G的規模化發展和多場景融合。

從封測角度看，5G基站的射頻器件從大功率器件到小信號器件、從Sub6G頻段到24G毫米波頻段；從發射端的增益放大器（GPA）、驅動（Driver）、末級（Final stage）和為之組成發射鏈路的電橋、變壓器、衰減器、濾波器、檢波器、射頻開關、功分器等，到接收機的多通道射頻前端模組（FEM），基本涵蓋了分立元件到系統級封裝（SIP）的所有封裝工藝。

長電科技憑借數十年的技術積累，已擁有完備的5G基站射頻器件封裝技術，從大功率器件專用的塑料封裝（OM）、陶瓷封裝（NI）、塑料空腔封裝（ACP）、到通用的SOT、TO、QFN、DFN、LGA、以及Flipchip封裝、Chiplet先進封裝、FO-WLBGA封裝等，可滿足日益增加的高性能、高集成度的5G基礎設施射頻器件的需求，加速5G基站的建設部署和多場景融合，同時通過成熟的5G基站射頻器件的封裝工藝，尤其是高集成度的射頻器件工藝，可以應用到其它的射頻芯片領域。

同時，長電科技可提供射頻器件的定制化硅基集成被動器件（IPD）以及管芯級設計套件（PDK）；提供射頻器件的熱、力、電仿真服務，各個頻段的芯片級測試和完整的可靠性驗證。此外，長電科技依托與全球客戶深入合作磨練出的工藝核心能力，在射頻器件封測領域積累了豐富的量產經驗和高水平技術人才團隊。

針對5G網絡在各應用領域的積極部署，長電科技將持續投入全球領先的射頻封測技術與服務，進一步強化差異化的競爭優勢。

審核編輯：湯梓紅