來源:ACT半導體芯科技
后疫情時代,全球消費類電子需求回暖,新能源技術應用勢不可擋,人工智能技術厚積薄發,全球和中國半導體行業快速發展。量測(Matrology)與檢測(Inspection & Test)技術幾乎貫穿于半導體全產業鏈環節。它們是確保工藝制程和產品質量的重要屏障。先進半導體制造前道的量測環節,主要進行制程控制和缺陷分析,通過光學檢測不同材質、厚度及結構的微觀外貌。它分為量測(OCD、SEM、膜厚測量、光刻校準)、缺陷檢測、電子束檢測以及宏觀缺陷檢測等。后道的測試環節用于檢查芯片的電性能、功能性是否達既定標準。在終端開發中,失效分析、電磁兼容、環境與可靠性測試必不可少。
隨著先進半導體晶圓異質化、器件結構愈發復雜,芯片高度集成,對應的工藝診斷與失效分析手段、量測與檢測等技術日新月異。特別是我國處于半導體行業加速發展時期,無論對襯底、外延以及晶圓制造、封測服務需求日益激增,第三方獨立檢測平臺的專業程度尤為關鍵。其中,檢測與量測設備的重要性不言而喻。傳統的光學檢測技術已不能完全滿足當前制程工藝的要求,為持續提升先進半導體制造技術,工藝方法、工藝路線、工藝標準,對企業生產起著舉足輕重的作用。
2023年7月27日,CHIP China 晶芯研討會邀您上線與參會嘉賓交流答疑,賦能半導體產業協同創新發展!
審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
作為電子制造行業口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先進半導體封測技術”論壇中,芯和半導體創始人
發表于 11-06 15:47
?275次閱讀
的。索尼是全世界第一個把晶體管把半導體應用到民用領域的。為什么說美國人一直是面向軍工,因為美國人沒想過搞民用,他認為那東西那么先進,民用用不著。1955年,索尼造出了第一款晶體管收音機,導致整個美國
發表于 11-04 12:00
日本富士膠片(Fujifilm Holdings)近期宣布開始銷售針對最先進半導體生產的材料,正式進軍高端半導體材料市場。這些材料包括光刻膠和顯影液,它們是半導體制造過程中不可或缺的組
發表于 10-31 17:12
?285次閱讀
本人接觸質量工作時間很短,經驗不足,想了解一下,在半導體行業中,由于客戶端使用問題造成器件失效,失效率為多少時會接受客訴
發表于 07-11 17:00
上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體,HPMicro)官宣將于2024年6月27日,線上直播國內首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正式授權EtherCAT從站控制器(ESC
發表于 06-20 11:45
在半導體制造的浩瀚領域中,每一步工序都至關重要。近日,惠然微電子傳來喜訊,公司成功研制并順利出機全自主研發的首臺半導體關鍵尺寸量測設備(CD-SEM),標志著這一在半導體量檢測領域的階
發表于 06-19 16:30
?1322次閱讀
半導體量子點(QD)以其顯著的量子限制效應和可調的能級結構,成為構筑新一代信息器件的重要材料,在高性能光電子、單電子存儲和單光子器件等方面具有重要應用價值。半導體量子點材料的制備和以其為基礎的新型
發表于 06-16 17:23
?1.1w次閱讀
創新實驗室V2.0設備再更新、能力再升級; 助力產業升級,主打開放性,先進性,本地化協作共贏; 線上線下多元化互動,直擊測試痛點。 2024年5月16日,中國北京?—— 泰克先進半導體
發表于 05-22 17:52
?441次閱讀
創新實驗室V2.0設備再更新、能力再升級; 助力產業升級,主打 開放性,先進性,本地化 協作共贏; 線上線下多元化互動,直擊測試痛點。 泰克先進半導體開放實驗室,作為北京
發表于 05-16 17:14
?280次閱讀
近日,德國知名芯片制造商英飛凌宣布與新興電動汽車制造商小米達成重要合作。根據協議,英飛凌將為小米汽車持續供應先進的功率半導體產品,直至2027年。
發表于 05-07 14:56
?555次閱讀
的200多家企業參展 近2萬名觀眾到場觀展觀會 4月10日 8大平行論壇及多場行業專題會現場座無虛席 百余場技術分享報告和行業趨勢分析報告 干貨滿滿 國內化合物半導體領域 規模最大、規格最高的標桿性盛會 精彩繼續 開幕式 9位國內外院士
發表于 04-12 14:46
?380次閱讀
。它改變了半導體行業的軌跡,為臺積電提供了實質性的競爭優勢。
這種模式可以帶來很多好處。執行設計技術協同優化 (DTCO) 的能力非常有用。下圖展示了臺積電 OIP 的覆蓋廣度。先進的半導體技術需要一
發表于 03-27 16:17
好的選擇。它改變了半導體行業的軌跡,為臺積電提供了實質性的競爭優勢。
這種模式可以帶來很多好處。執行設計技術協同優化 (DTCO) 的能力非常有用。下圖展示了臺積電 OIP 的覆蓋廣度。先進的半導體技術
發表于 03-13 16:52
想問一下,半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備,比如探針臺有沒有用到,具體要求是那些,
發表于 03-08 17:04
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer
發表于 02-21 10:34
?882次閱讀
評論