電子發燒友網報道(文/莫婷婷)隨著智能硬件的功能迭代,續航逐漸成為一個問題,而快充技術在一定程度上可以緩解消費者的續航焦慮。在2023年慕尼黑上海電子展上,南芯半導體系統應用總監高建龍在接受電子發燒友網采訪時表示,不管是智能手機充電芯片還是車規級充電芯片,“大功率快充”都會是接下來的主流方向。
大功率快充已成為趨勢,作為業內知名電源及電池管理領域的芯片廠商,南芯半導體的充電管理芯片在支持多協議、大功率等方面是如何滿足客戶的需求呢?高建龍提到,南芯半導體能夠提供從AC到電池的端到端快充完整解決方案。
隨著市場需求的出現,南芯半導體也在不斷推出新品適配市場需求。就在近日,南芯半導體在AC-DC新品方案發布會上帶來了POWERQUARK?系列方案,該方案基于次級控制的軟開關技術,具備全集成高功率密度的特點。
根據介紹,新一代POWERQUARK? 系列是南芯的全集成氮化鎵快充方案,也是國內首個隔離式反激全集成方案,具備更高的集成度,集成了原邊控制器、高壓GaN、隔離通訊、次級SR 控制器、協議五顆芯片,可減少外圍元器件的數量多達20 顆,并且支持PD2.0/PD3.0、UFCS 等多種主流快充協議。
圖源:南芯半導體
南芯半導體認為POWERQUARK?系列從芯片的架構、控制方式都帶來了全新的定義,多項技術都是業內首創,技術、產品等多個層面都具有里程碑式意義。
POWERQUARK? 系列推出充電方案及控制芯片,現階段的定位是在PD快充和適配器領域,相關技術也適用于車用、工業應用上,應用場景多元化。
近兩年,伴隨著快充時代一起到來的還有氮化鎵充電器,可以發現已有不少充電器廠商相繼推出氮化鎵充電器,例如公牛的65W 1A1C氮化鎵充電器、TOLL 65W 2C1A氮化鎵快充充電器等,此外蘋果、華為、小米等主流的品牌廠商也入局氮化鎵快充賽道。
南芯半導體此次推出的POWERQUARK? 系列采用的正是氮化鎵材料。相對于傳統的硅材料,氮化鎵具備更高的禁帶寬度,能夠承受更高的峰值電壓,因此能夠在充電器小型化的情況下提供更大的功率密度,此外氮化鎵的耐熱能力也比硅相對要好一些。
據了解,南芯半導體在2020年就推出GaN直驅方案SC3023系列,國內首家GaN直驅IC,最高效率可達93%;在2021年時,南芯半導體量產了氮化鎵Combo系列,最高效率可達94%。如今在2023年又進一步推出了POWERQUARK?系列。高建龍透露POWERQUARK?商標的注冊時間是在三年前,也就是說南芯半導體在充電領域有著大量的技術準備,用三年時間磨一劍。
未來隨著快充市場的成熟,越來越多的氮化鎵快充技術將迎來更廣闊的市場,南芯半導體推出的POWERQUARK系列會迎來更多落地場景。憑借南芯半導體在充電領域的深厚技術積累,POWERQUARK系列或將成為推動快充市場的產品之一。
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