芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計）并沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。

1、規格制定

芯片規格，也就像功能列表一樣，是客戶向芯片設計公司（稱為Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。

2、詳細設計

Fabless根據客戶提出的規格要求，拿出設計解決方案和具體實現架構，劃分模塊功能。

3、HDL編碼

使用硬件描述語言（VHDL，Verilog HDL，業界公司一般都是使用后者）將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將實際的硬件電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL（寄存器傳輸級）代碼。

4、仿真驗證

仿真驗證就是檢驗編碼設計的正確性，檢驗的標準就是第一步制定的規格。看設計是否精確地滿足了規格中的所有要求 。規格是設計正確與否的黃金標準，一切違反，不符合規格要求的，就需要重新修改設計和編碼。設計和仿真驗證是反復迭代的過程，直到驗證結果顯示完全符合規格標準。

5、邏輯綜合――Design Compiler

仿真驗證通過，進行邏輯綜合。邏輯綜合的結果就是把設計實現的HDL代碼翻譯成門級網表netlist。綜合需要設定約束條件，就是你希望綜合出來的電路在面積，時序等目標參數上達到的標準。 邏輯綜合需要基于特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標準單元（standard cell）的面積，時序參數是不一樣的。所以，選用的綜合庫不一樣，綜合出來的電路在時序，面積上是有差異的。一般來說，綜合完成后需要再次做仿真驗證（這個也稱為后仿真，之前的稱為前仿真）。

邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。

6、STA

Static Timing Analysis（STA），靜態時序分析，這也屬于驗證范疇，它主要是 在時序上對電路進行驗證，檢查電路是否存在建立時間（setup time）和保持時間（hold time）的違例（violation）。這個是數字電路基礎知識，一個寄存器出現這兩個時序違例時，是沒有辦法正確采樣數據和輸出數據的，所以以寄存器為基礎的數字芯片功能肯定會出現問題。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7、形式驗證

這也是驗證范疇，它是從功能上（STA是時序上）對綜合后的網表進行驗證。 常用的就是等價性檢查方法，以功能驗證后的HDL設計為參考，對比綜合后的網表功能，他們是否在功能上存在等價性。這樣做是為了保證在邏輯綜合過程中沒有改變原先HDL描述的電路功能。

形式驗證工具有Synopsys的Formality。

從設計程度上來講，前端設計的結果就是得到了芯片的門級網表電路。

Backend design flow ：

1、DFT

Design For Test，可測性設計。芯片內部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設計的時候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設計中插入掃描鏈，將非掃描單元（如寄存器）變為掃描單元。關于DFT，有些書上有詳細介紹，對照圖片就好理解一點。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2、布局規劃(FloorPlan)

布局規劃就是 放置芯片的宏單元模塊，在總體上確定各種功能電路的擺放位置，如IP模塊，RAM，I/O引腳等等。布局規劃能直接影響芯片最終的面積。

工具為Synopsys的Astro

3、CTS

Clock Tree Synthesis， 時鐘樹綜合，簡單點說就是時鐘的布線。 由于時鐘信號在數字芯片的全局指揮作用，它的分布應該是對稱式的連到各個寄存器單元，從而使時鐘從同一個時鐘源到達各個寄存器時，時鐘延遲差異最小。這也是為什么時鐘信號需要單獨布線的原因。

CTS工具有Synopsys的Physical Compiler。

4、布線(Place & Route)

這里的布線就是 普通信號布線了，包括各種標準單元（基本邏輯門電路）之間的走線。比如我們平常聽到的0.13um工藝，或者說90nm工藝，實際上就是這里金屬布線可以達到的最小寬度，從微觀上看就是MOS管的溝道長度。

工具有Synopsys的Astro。

5、寄生參數提取

由于導線本身存在的電阻，相鄰導線之間的互感,耦合電容在芯片內部會產生信號噪聲，串擾和反射。這些效應會產生信號完整性問題，導致信號電壓波動和變化，如果嚴重就會導致信號失真錯誤。 提取寄生參數進行再次的分析驗證，分析信號完整性問題是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT。

6、版圖物理驗證

對完成布線的物理版圖進行功能和時序上的驗證，驗證項目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）驗證，簡單說，就是版圖與邏輯綜合后的門級電路圖的對比驗證；DRC（Design Rule Checking）：設計規則檢查，檢查連線間距，連線寬度等是否滿足工藝要求， ERC（Electrical Rule Checking）：電氣規則檢查，檢查短路和開路等電氣 規則違例；等等。

工具為Synopsys的Hercules。

實際的后端流程還包括電路功耗分析，以及隨著制造工藝不斷進步產生的DFM（可制造性設計）問題，在此不贅述了。

物理版圖驗證完成也就是整個芯片設計階段完成，下面的就是芯片制造了。物理版圖以GDS II的文件格式交給芯片代工廠（稱為Foundry）在晶圓硅片上做出實際的電路，再進行封裝和測試，就得到了我們實際看見的芯片。

來源：半導體封裝工程師之家

審核編輯：湯梓紅