由于全球經濟困境削弱了半導體需求，臺灣芯片制造商臺積電周四預計第二季度凈利潤下降 27%，不過分析師表示本季度業務表現可能會有所改善。

全球最大的合約芯片制造商、蘋果和英偉達的主要供應商臺積電很快會公布今年 4 月至 6 月期間的凈利潤。根據路透社調查的 21 名分析師的平均值，這個為 1,725.3 億新臺幣（合 55.8 億美元），低于去年同期的 2,370 億新臺幣。

利潤預測下降在一定程度上反映了去年的強勁業績，當時該公司仍因疫情后被壓抑的需求而高漲。臺灣富邦投資的分析師表示，他們預計第二季度將是當前下行周期的底部，但盡管第三季度情況應該會有所改善，但鑒于仍在解決的庫存持續增加，情況將弱于正常水平。

臺灣一位資深基金經理告訴路透社，鑒于對人工智能需求的預期以及年底假期購物季之前新 iPhone 的推出，第三季度利潤將反彈。

“中國臺灣并沒有真正從電動汽車中受益，因為市場在中國大陸，而且大多數電動汽車供應商都在中國大陸。但人工智能 (AI) 則是另一回事，”他援引公司政策要求匿名。“臺灣將從人工智能中受益最大，因為整個人工智能供應鏈都可以在這里找到。”

傳統上，第二季度是科技行業銷售的淡季，需求通常會在第三季度和年底購物季節回升。

亞洲市值最高的上市公司臺積電公布，截至3月份的一季度凈利潤意外增長，同比增長2%。但這仍然是 2019 年中期以來的最小季度增長，因為全球經濟困境損害了芯片需求。

上個月，該公司表示，人工智能應用需求的快速增長帶動了大量訂單，預計下半年業績將好于上半年。人工智能應用的光明前景在一定程度上推動了臺積電在臺北上市的股票今年迄今為止上漲了近 30%，跑贏了上漲約 22% 的大盤。

該公司將在格林尼治標準時間周四 0600 召開的財報電話會議上提供第三季度業績指引并更新之前的預測。

據路透社計算，臺積電第二季度營收為 4808 億新臺幣（155.3 億美元），處于 4 月份預測范圍 152 億美元至 160 億美元的中間，而去年同期為 181.6 億美元。

臺積電首席財務官黃文德爾 (Wendell Huang)在 2023 年第一季度財報電話會議中指出：“按新臺幣計算，公司第一季度收入環比下降 18.7%，按美元計算則環比下降 16.1%，因為臺積電第一季度業務受到宏觀經濟狀況疲軟和終端市場需求疲軟的影響，導致客戶相應調整需求。

根據他當時預計，臺積電第二季度的業務將繼續受到客戶進一步庫存調整的影響。根據當前的業務前景，他們預計臺積電第二季度收入將在 152 億美元至 160 億美元之間，環比中點下降 6.7%。

“進入 2023 年第二季度，我們預計我們的業務將繼續受到客戶庫存調整的影響。我們現在預計 2023 年上半年的收入以美元計算將比去年同期下降約 10%，而之前的下降幅度為中高個位數。”黃文德爾當時預測。

被三星追上？

在臺積電遭受逆風之時，有分析指出，三星電子在先進處理器設計方面已趕上競爭對手臺積電 (TSMC)，在 4 納米和 3 納米節點上實現了可比的良率。

韓國當地媒體獲得的一份 Hi Investment and Securities 報告稱，三星的 4nm 良品率（晶圓上好芯片與壞芯片的比率）約為 80%。這與行業觀察家認為臺積電通過自己的 N4 工藝能夠實現的目標大致相當。

更令人印象深刻的是，該報告表明，三星去年才投入生產的 3nm 節點已實現 60% 的良率。這意味著三星的產量比臺積電更好。早在 4 月份，分析師就估計臺積電 3nm 良率約為55 %。

雖然代工產量的報告往往是推測性的——至少可以說——如果三星在這方面能夠趕上甚至超過臺積電，那么韓國財閥應該能夠很好地贏回關鍵客戶。隨著對用于生產 GPU 和其他人工智能加速器的前沿工藝節點的需求不斷增加，這一點尤其重要。

過去一年，三星已經失去了幾個關鍵客戶，讓給了臺積電。例如，Nvidia 將其消費類 GPU 的生產從 Ampere 一代的三星 8nm 工藝（不要與 Arm 的 Ampere 平臺混淆）轉移到了臺積電Ada Lovelace部件的 4nm 工藝。據報道，在三星 4 納米節點的良率不佳后，高通也選擇使用臺積電工藝技術。

雖然低良率在工藝節點推出的早期并不罕見，并且通常會隨著節點的成熟而改善，但值得指出的是，三星正在其 3nm 工藝中使用相對較新的晶體管技術。毫無疑問，這讓事情變得復雜了。

三星是首批在 3nm 工藝中采用全柵晶體管（有時稱為 GaaFET 或ribbonFET）的公司之一，通過在單通道內垂直堆疊晶體管柵極來提高晶體管密度。IBM 是最早展示該技術的制造商之一，早在 2021 年就演示了其 2nm 工藝節點。相比之下，臺積電選擇在其 3nm 工藝節點中堅持使用更加成熟的 FinFET 晶體管，并且只會采用最新的技術推出2nm工藝。理論上這應該會降低臺積電設計的復雜性。

據稱，三星的快速進步要歸功于過去一年半導體需求的下滑，這使得需要額外的測試和工藝改進時間。由于對內存制造的大量投資，三星首當其沖，但這些投資現在似乎正在帶來紅利。

雖然臺積電和三星正在努力提高 3nm 節點的良率，但當 2nm 技術開始流入市場時，代工領域預計將變得更具競爭力。臺積電和三星的兩種納米部件預計將于 2025 年投入生產——首先是用于移動設備的芯片。

然而，正如TrendForce的行業觀察家在最近的一篇博客文章中指出的那樣，代工巨頭將面臨來自日本Rapidus的競爭，該公司聲稱將于2025年開始試驗2納米零件，并于2027年全面提高產量。

Rapidus 是制造領域相對較新的進入者。這家日本政府支持的代工新貴自去年 12 月透露將在 2025 年開始生產基于 IBM 工藝技術的 2 納米零部件以來，已獲得大量資金，這是日本重返先進芯片市場計劃的一部分。

然而，這些時間表假設GlobalFoundries 最近針對 IBM 出售其 2nm 工藝技術提起的訴訟不會破壞該項目。

奇怪的是，TrendForce 的綜述中沒有提及英特爾，該公司也在 IBM 訴訟中被點名，該公司計劃于 2024 年將其 20a 工藝節點（相當于 2nm）推向市場。自從首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 宣布英特爾代工服務 (IFS) 成立，將于 2021 年處理合同制造，啟動數百億美元的代工投資。

英特爾是否能夠在臺積電和三星將其同等套件推向市場之前提高自己芯片的良率，這對于這家硅谷巨頭的未來增長計劃至關重要。