滿足可制造性、可裝配性、可維修性要求,方便調試的時候于檢測和返修,能夠方便的拆卸器件:
1)極性器件的方向不要超過2種,最好都進行統一方向等要求,如圖1-1所示;
圖1-1 極性器件方向統一擺放
2)彎/公、彎/母壓接連接器與壓接件同面,壓接件周邊3mm不得布局任何的高器件(大于3mm),周邊1.5mm不得布局任何的焊接件,在壓接件的背面,距離壓接件的管腳2.5mm范圍內不得布局任何的元器件,如圖1-2。
圖1-2 彎/公、彎/母壓接連接器件布局禁布區
3)直/公、直/母壓接連接器壓接器件周邊1mm不得布局任何的元器件,背面需安裝護套時,周邊1mm不得布局任何的元器件,沒有安裝護套時距離壓接件管腳2.5mm范圍內不得布局任何的元器件,如圖1-3所示。
圖1-3直/公、直/母壓接連接器布局禁布區
1)常規后焊器件(接插件),同層布局時,器件保證和接插件1.5mm及以上間距,背面布局器件時,保證至少3mm及以上間距要求。插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD器件,以防止連接器插拔時產生的應力損傷器件,如圖1-4所示。
圖1-4 拔插器件器件的布局
5)BGA器件:同面器件布局在BGA器件周邊5mm以外,在空間擁擠的情況下,同面器件也可布局在3mm以外,如圖1-5所示。
6)BGA器件的電源濾波電容背面布局,盡量靠近相應的電源管腳布局,布局在BGA的兩相鄰焊盤的對稱中心上,(部分客戶要求:不要蓋住BGA的焊盤,避免作X射線檢測時照射不到BGA的焊盤)。如圖1-6所示。
圖1-5 BGA周邊布局范圍
圖1-6 BGA背面電容布局
7)BGA器件雙面布局,一般情況下, BGA器件不允許布局在背面,當背面有布局BGA器件時,不能在正面BGA器件周圍8mm的投影范圍內放置BGA器件,圖1-7所示。
8)雙面布局器件,除非有特需要求,大器件和芯片統一放置到TOP層,背面放置0805、0603、0402的電阻容器件,如圖1-8所示。
圖1-7 BGA背面區域布局
圖1-8 頂底器件的布局
9)小元件(電阻容及Chip類器件)周圍不能被高器件包圍,要有足夠的空間(左右至少3mm),方便拆卸,如圖1-9及圖1-10所示,高矮器件布局原則,高器件布局在低矮器件的后面,并且沿風阻最小的方向布局,防止風道受阻。
圖1-9 器件布局要求示意
圖1-10 高器件包圍CHIP類器件布局
10)金屬殼體器件,不同屬性的金屬件(如散熱片、屏蔽罩)或金屬殼體器件不能相碰,確保不與其它器件相碰,確保最小1mm的距離滿足安裝空間要求,如圖1-11所示。
11)推薦器件布局方向為0度,90度,除非特殊情況,請不要45°擺放,如圖1-12所示。
圖11 器件保持與屏蔽罩間距1mm
圖1-12 器件擺放角度
12)器件與器件之間要有可操作的空間(如斜插的內存條),方便拔插等操作,如圖1-13。
13)有開窗的PCB的布局對有開窗要求的PCB,布局時器件離開窗處確保至少有2mm以上的距離,如圖1-14所示。
圖1-13 器件和器件的間距操作空間預留
圖1-14 器件與開窗位置的布局間距要求
14)板邊5mm內沒貼片器件可不加5mm傳送邊,以節約板材,但是如果有,直接建議客戶進行添加工藝輔助邊;一般長邊做傳送邊,短邊與長邊比大于80%時,短邊也可做傳送邊。器件布局不能滿足傳送邊寬度要求(板邊5mm禁布)時,應該采用加輔助邊的方法。添加輔助邊的寬度一般要求:無需拼板的PCB輔助邊的寬度為5mm,拼板的PCB輔助邊的寬度最小為8mm。如果采用郵票孔的拼版方式,請注意郵票孔的參數設置。
15)交貨時,一定檢查Mark點的布局,數量是否足夠,距離板邊距離是否5mm以上如圖1-15所示。
圖1-15 郵票孔拼版的參數設置
原文標題:如何布局出一個符合可制造性的PCB布局
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