來源：滿天芯

編輯：感知芯視界

7月19日，據財聯社消息，全球第四大車企、歐洲汽車生產商Stellantis當地時間周二表示，隨著汽車行業對半導體的需求加速，該公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(超800億元)的合同，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關鍵芯片的供應，合同將持續到2030年。

據Stellantis表示，供應協議將涵蓋各種重要芯片，包括：

SiC MOSFET，對電動汽車的續航里程至關重要；

MCU，是STLA Brain電氣架構的計算區域的關鍵部分；

SoC，在車內信息娛樂和自動駕駛輔助功能中提供高性能計算（HPC）單元

Stellantis還提到，該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導體、安森美半導體和高通合作，進一步改進其汽車平臺和技術。除了購買半導體，Stellantis還將與aiMotive和SiliconAuto合作生產自己的芯片。

Stellantis首席采購和供應鏈官員Maxime Picat說："一個有效的半導體戰略需要對半導體和半導體行業有深刻的理解。我們的汽車中有數百種完全不同的半導體。我們建立了一個全面的生態系統，以降低一個缺失的芯片可能導致我們的生產線停工的風險。與此同時，關鍵的車輛功能直接依賴于單個器件的創新和性能。碳化硅MOSFET擴大了我們電動汽車的續航里程，而領先的SoC的計算性能對客戶體驗和安全至關重要。”

Stellantis 半導體采購主管 Joachim Kahmann近日則指出，隨著車輛軟件功能爆發式成長，芯片供應緊俏的風險可能會在未來幾年急劇攀升。

Kahmann 說，過去兩年，車用半導體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個，又會冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉向需要更復雜芯片的電動車，任何芯片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。

隨著汽車產業邁向著智能化、電動化，未來車輛需要的芯片越來越多。到2030 年，每輛車需要的芯片預估將增加到 1,000 枚，到 2035 年增至 3,000 枚芯片，需求量巨大。相較下，車廠生產一輛傳統汽車，只需要 500 至 600 枚芯片。

談到芯片市場的情況，Kahmann認為，當前情勢確實大幅改善，下半年芯片供應充足，但下個瓶頸到來僅僅是時間問題而已。

Stellantis是一家跨國汽車制造商，總部位于荷蘭阿姆斯特丹，全球第四大汽車集團，于2021年由菲亞特克萊斯勒汽車與標致雪鐵龍集團合并而成的大型汽車集團。該集團擁有廣泛的汽車品牌組合：阿巴斯、阿爾法·羅密歐、克萊斯勒、雪鐵龍、道奇、DS汽車、菲亞特、菲亞特專業、吉普汽車、藍旗亞、瑪莎拉蒂、莫帕爾、歐寶、標致等。

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審核編輯 黃宇