隨著社會的進(jìn)步,科技的發(fā)展,人工智能技能發(fā)展得突飛猛進(jìn),并以不可阻擋之勢進(jìn)入了我們的生活領(lǐng)域。在人工智能的蓬勃發(fā)展中,將我們的生活推向了更高的層次,人類由此進(jìn)入了智能化時代。
人工智能在計算機領(lǐng)域內(nèi),得到了愈加廣泛的重視,它不但在機器人,經(jīng)濟政治決策,控制系統(tǒng),仿真系統(tǒng)中得到應(yīng)用,還能夠在日常生活中幫助我們進(jìn)行高效工作和學(xué)習(xí),為生活增資添彩。
近些年,人工智能產(chǎn)品備受關(guān)注,例如智能家居小家電,美容美發(fā)器件,智能機器人,智能護理,醫(yī)療設(shè)備等。他們的誕生,更加進(jìn)一步地拓展了社會的舞臺,實現(xiàn)了人類生活的智能化,促使人們步入了智能化時代。隨著市場變化發(fā)展,生物識別技術(shù)應(yīng)運而生,并深受人們的關(guān)注,這一步推動了人工智能技術(shù)的大門。例如,以掃地機器人為例,隨著人類生活水平不斷提高,人們的幸福指數(shù)也在不斷攀升,人們更加注重精神享受,使得掃地機器人迅速走紅,成為服務(wù)機器人領(lǐng)域的”香餑餑“,隨著掃地機器人的熱銷,研究人員也更加注重研發(fā)多功能的掃地機器人。因此掃地機器人的功能也在不斷升級,并具有很大的市場需求。隨著人們生活需求的不斷增加,人工智能產(chǎn)品也將不斷發(fā)展升級,作為“前輩”的智能手機當(dāng)然也不例外了。
在平常生活當(dāng)中,人工智能一般在手機上,平板,電腦,智能家居等均為廣泛;例如,在手機當(dāng)中,人工智能用于哪里?
1、實名驗證:它能夠?qū)嵢酥Ц?a target="_blank">認(rèn)證,可以通過掃描人的臉部,分析是否是本人,從而實現(xiàn)金融級的人臉支付認(rèn)證。
2、拍照美顏功能:拍照時,AI可以智能分析出用戶的年齡,膚色,體型等特征,通過人臉檢測,關(guān)鍵點檢測,場景識別等AI算法對畫質(zhì)進(jìn)行精準(zhǔn)提升,自動美顏,從而使照片的人物更漂亮精致。
3、3D效果:能夠用于AR游戲虛擬,3D電影等應(yīng)用,為用戶提供更加逼真的畫面效果。
4、智能助手:智能助手包含的功能大都與我們的生活息息相關(guān),例如智能學(xué)習(xí)用戶的使用習(xí)慣,并對用戶較為常用的幾個軟件應(yīng)用進(jìn)行預(yù)加載,提升用戶打開APP時的速度,并推薦一些用戶較為喜愛的內(nèi)容等。
因此,深圳市新移科技有限公司趁機抓住這個快速發(fā)展的時代,研發(fā)了基于 MTK 最新5G手機芯片的 5G AI 核心板,這里小編就拿幾款爆款的5G AI 智能模塊出來講講,他們型號分別為:XY6877 5G AI 核心板、XY6853 5G AI 核心板、XY6833 5G AI 核心板、XY6873 5G AI 核心板;都帶有高中低配硬件引腳P2P兼容,源碼兼容,高性能,低功耗。
首先是第一款:XY6877 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6877(聯(lián)發(fā)科天璣 900) 平臺、工業(yè)級高性能、可運行Android12.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊。它擁有聯(lián)發(fā)科全新5G SoC,采用6nm 工藝制程,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃~+70℃ 環(huán)境下7x24小時穩(wěn)定運行,尺寸僅為50x50x2.5mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。
擁有多攝像頭組合的它,主攝最高可支持1.08 億像素,支持視頻分辨率1080*2520,相較上一代天璣移動芯片,可以多呈現(xiàn)35% 的細(xì)節(jié)。集成了硬件級 4K HDR視頻錄制引擎,結(jié)合旗艦級3D 降噪(3DNR)和多幀降噪(MFNR)技術(shù),能夠在 4K HDR 視頻拍攝中實現(xiàn)更出色的影像效果。集成 MediaTek 第三代 AI 處理單元,具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 運算的浮 點精度優(yōu)勢,提升高端 AI 相機拍攝體驗。
核心板搭載Mali-G68GPU,不僅具備 Mali-G78 的先進(jìn)技術(shù),還采用了低功耗設(shè)計集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)。支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼,最高支持4K/30幀視頻錄制及播放。支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內(nèi)存,UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存。集成 5G LTE 連接性,可實現(xiàn)高能效的全球連接。內(nèi)置 2.4G & 5G 雙頻Wi-Fi6,支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的無線網(wǎng)絡(luò)連接,支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位,集成式的無線連接解決方案更節(jié)能。內(nèi)置多種通訊,創(chuàng)建萬物互聯(lián)的世界。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可擴展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設(shè)。
其次是第二款:XY6853 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6853(聯(lián)發(fā)科天璣 720)平臺。 工業(yè)級高性能、可運行Android 11.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊。采用臺積電 7nm 制程的5G SoC,2Cortex-A76+6 Cortex-A55架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz。內(nèi)置NPU高達(dá)1T 算力,擁有超強的通用計算性能,省電技術(shù)相比同級降低約40%的功耗,帶來持久的續(xù)航能力,待機功耗可低至7ma。運用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時穩(wěn)定運行,尺寸僅為 45*48*2.5mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。
搭載強大的ARMMali-G57 MC3GPU,并擁有MediaTek最新圖像處理技術(shù),最高可支持6400萬像素的攝像頭,2000萬+1600萬像素雙攝組合,最高支持視頻分辨率1080*2520,集成的MediaTekAPU(AI 處理器)支持自定義 AI 相機增強功能,以實現(xiàn)效果或服務(wù)的獨特差異。支持H.264、 H.265/HEVC格式視頻編碼,最高支持4K/30幀視頻錄制及播放,支持高性能 LPDDR4X 內(nèi)存頻率高達(dá) 2133 MHz,支持UFS 2.2高速閃存,MiraVision 增強 HDR 10+ 畫質(zhì)體驗。
數(shù)據(jù)通訊集成 5G LTE 連接性,可實現(xiàn)高能效的全球連接。內(nèi)置2.4G&5G雙頻WI-FI,支持 WiFi 5(802.11 a/ b/g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術(shù)、 NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合,支持100M以太網(wǎng)讓通訊更順暢,選擇更靈活。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可擴展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設(shè),多種方案更多新可能。
再次是第三款:XY6833 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6833(聯(lián)發(fā)科天璣 700)平臺。 工業(yè)級高性能、可運行Android 12.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊。采用臺積電 7nm 制程的 5G SoC,2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架構(gòu),主頻最高達(dá)2.2GHz。內(nèi)置 5G 雙載波聚合技術(shù)(2CC) 及雙5G SIM 卡功能,實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時穩(wěn)定運行,尺寸僅為45x48x2.5mm,可嵌入到種智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。
圖形處理器采用ARM新一代Valhall架構(gòu),主頻高達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼,最高支持4K/30幀視頻錄制及播放。支持高性能 LPDDR4X 內(nèi)存頻率高達(dá) 2133MHz,支持UFS 2.2 高速閃存。攝像頭提供更高像素攝像頭的選擇,最高可支持6400萬像素 的攝像頭,在暗光及夜間環(huán)境下硬件成像加速器(多幀降噪)可確保高質(zhì)量的影像畫面。支持視頻分辨率 1080*2520,實現(xiàn)出色的 AI 相機強化功能,包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顏等功能。
數(shù)據(jù)通訊,集成 5G LTE連接性,可實現(xiàn)高能效的全球連接。內(nèi)置2.4G&5G雙頻WI-FI,支持 WiFi 5(802.11 a/b/ g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術(shù)、 NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合,支持100M以太網(wǎng)讓通訊更順暢,選擇更靈活。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可擴展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設(shè)。
最后是第四款:XY6873 5G AI 核心板,是一款基于 MTK 的MT6873(聯(lián)發(fā)科天璣 800)平臺。 工業(yè)級高性能、可運行Android 11.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊。運用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時穩(wěn)定運行,尺寸僅為 50*50*2.5mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。 支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式;支持WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.1+HS,V5.1, 支持Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS多種制式衛(wèi)星定位;擁有多個音頻,視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。
5G AI 智能模塊可二次開發(fā)領(lǐng)域極為廣闊,例如手持終端、工業(yè)平板、智能頭盔、商顯設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、安防監(jiān)控、車載應(yīng)用、圖顯識別等行業(yè)均可嵌入二次開發(fā)使用。它們板與板之間共同特點不僅僅是尺寸小巧便于嵌入二次開發(fā),它內(nèi)還是低功耗,高性價,功能強勁;外則擁有豐富外接口,耐摔,抗干擾,可塑性極強。試問誰不選擇這么實惠又給力的產(chǎn)品呢!
專注于聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳等移動通信平臺,自主研發(fā)生產(chǎn)安卓智能模塊&方案定制開發(fā)&案安卓物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)開發(fā)。行業(yè)領(lǐng)先,專業(yè)專注。關(guān)注我們,一起了解科技!
審核編輯 黃宇
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