隨著電子技術的發展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細。因此，每單位面積的功耗增加，導致發熱增加和潛在的設備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優異的導熱性和導電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。

一、DBC工藝的發展

DBC技術主要基于氧化鋁陶瓷基板的金屬化，由J.F. Burgess和Y.S. Sun于1970年代首次推出。在1980年代中期，美國通用電氣（GE）的DBC研究團隊使該技術實用。

經過多年的發展，該技術不僅在制備工藝方面取得了重大突破，而且在粘結強度和熱循環疲勞壽命方面也取得了重大突破。在電子封裝領域也取得了實質性進展。
一、DBC工藝原理

直接銅鍵合是一種金屬化方法，將銅箔直接粘合到陶瓷基板（主要是Al2O3）的表面上。其基本原理是將氧引入銅與陶瓷的界面中，然后在1065~1083°C下形成Cu/O共晶液相，與陶瓷基體和銅箔反應生成CuAlO2或Cu（AlO2）2，并借助中間相實現銅箔與基板之間的結合。由于AlN是非氧化物陶瓷，因此在其表面沉積銅的關鍵是形成Al2O3的過渡層，這有助于實現銅箔與陶瓷基板之間的有效結合。DBC熱壓鍵合中使用的銅箔一般較厚，范圍從100到600μm，并且具有很強的載流能力，使其適用于高溫和高電流等極端環境下的器件密封應用。它是[IGBT和LD封裝]領域成熟的標準器件，但DBC表面的最小線寬一般大于100μm，因此不適合精細電路的生產。

一、DBC陶瓷基板的性能

DBC陶瓷基板具有陶瓷特有的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹的特點。它還結合了無氧銅的高導電性和出色的可焊性，允許蝕刻各種圖案。

1.優良的絕緣性能：

使用DBC基板作為芯片載體，有效地將芯片與模塊的散熱基座隔離開來。DBC基板中的Al2O3陶瓷層或AlN陶瓷層增強了模塊的絕緣能力（絕緣電壓>2.5KV）。

2.優異的導熱性：

DBC基材具有優異的導熱性。在IGBT模塊的操作中，芯片表面會產生大量的熱量。這些熱量可以通過DBC基板有效地傳遞到模塊的散熱底座，再通過導熱硅脂進一步傳導到散熱器，實現模塊整體散熱。

3.熱膨脹系數與硅相似：

DBC襯底具有與硅（芯片的主要材料）相似的熱膨脹系數（7.1ppm / K）。這種相似性可防止應力損壞芯片。DBC基材具有優異的機械性能、耐腐蝕性和最小的變形，適用于廣泛的溫度應用。

4.良好的機械強度：厚銅箔和高性能陶瓷材料為DBC基板提供了良好的機械強度和可靠性。

5.強大的載流能力：由于銅導體優越的電氣性能和高載流能力，DBC基板可以支持高w功率容量。

一、DBC陶瓷基板的應用

DBC陶瓷基板具有廣泛的應用，包括大功率白光LED模塊，UV/深UV LED器件封裝，激光二極管（LD），汽車傳感器，冷凍紅外熱成像，5G光通信，高端冷卻器，聚光光伏（CPV），微波射頻器件和電子功率器件（IGBT）等眾多領域。雖然出現了像AMB和DBA這樣的12345.型陶瓷基板，但這并不意味著它們可以完全取代DBC。每個在功率和成本方面都有自己的應用場景，DBC仍然具有巨大的市場潛力。

【 文章來源：展至科技 】

審核編輯：湯梓紅