高效解決由分地導致的輻射問題！|深圳比創達EMC（上）

高效解決由分地導致的輻射問題？相信不少人是有疑問的，今天深圳市比創達電子科技有限公司就跟大家解答一下！

出于各種設計需求，在PCB layout時，經常會采用分地設計；如：

1) 由于數字信號通常是一些高速、高頻信號，會存在高頻干擾噪聲；而模擬信號如電源部分常常是低頻、大電流信號，高頻干擾耦合在電源信號中易通過電源線等線纜被帶出板外產生輻射；一些傳感器采集的模擬小信號通常幅值較小，高頻干擾耦合至此易導致信號狀態紊亂，若再經放大后更會造成難以預計的后果；因此，通常會采取數字地和模擬地分開設計。

2) 一些電機產生的驅動輸出端因高功率大電流、快速開關的驅動信號存在較大的寬頻帶干擾，也會將功率端的地與前端的控制信號地進行分割，避免驅動端的噪聲耦合至前端干擾控制信號、或從控制端被帶出產生EMI問題。

3) 一些產品的機殼地和PCB地有時出于安規等考慮也會采取分地的設計。

在比創達的日常整改工作中，也經常遇到因分地問題導致的EMI或EMS問題；經過經驗豐富的現場整改工程師定位整改后，通過簡單的取消割地、或者增加縫補電容等措施即可快速解決問題，現分享一個經典案例如下：

高效解決由分地導致的輻射問題！（上）接下來就跟著深圳比創達EMC小編一起來看下吧！

比創達整改實例

如圖1為某網卡產品（AC 220V供電）的RE測試結果，余量只有1.3dB（不足3dB）：

圖1 某產品RE測試（水平方向）余量不足

從測試頻譜圖中可以看出，除了176MHz的異常頻點，整改頻段內頻譜都比較干凈，沒有許多窄帶毛刺或大的包絡，說明此產品PCB layout設計的還是挺好的，至少在針對高頻信號走線等方面控制的相當良好。

根據經驗，低于200MHz的這個包絡或與電源相關，通過拆機驗看PCBA（未提供實際PCB layout文件），整體設計較規范，布局合理、表層也未發現明顯的長信號走線；但產品似作了分地設計，將模擬部分和數字部分的地進行了分割處理；咨詢產品工程師得知確實做了分地處理，且數字模塊的電源取自系統12V后再進行降壓生成3.3V供給數字芯片。

結合頻譜圖的包絡異常，分析可能是電源的供電環路中因分地原因導致的回流路徑存在跨分割、或是內層走線跨越了電源分割帶，導致環路面積增大，引起輻射問題惡化；因此對其分地進行彌補，因兩個模塊的電源電壓不一致，為避免其他耦合干擾，采用縫補電容而不是直接取消割地的方式，即在分割處每隔約1000mil跨接0.1uF電容（如圖2）：

圖2 產品分地布局及縫補電容的添加

采取縫補措施后，效果立竿見影，如圖3，測試余量可達15dB+，原異常頻點的幅值直降14dB，意味著因分地引起的跨分割問題導致環路的輻射強度增強了5倍不止。

圖3 整改后RE測試余量充足

綜上所述，相信通過本文的描述，各位對高效解決由分地導致的輻射問題都有一定了解了吧，有疑問和有不懂的想了解可以隨時咨詢深圳比創達這邊。今天就先說到這，下次給各位講解些別的內容，咱們下回見啦！也可以關注我司wx公眾平臺：深圳比創達EMC！

以上就是深圳市比創達電子科技有限公司小編給您們介紹的高效解決由分地導致的輻射問題的內容，希望大家看后有所幫助！

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審核編輯：湯梓紅