XY610 4G 核心板基于紫光展銳T610(虎賁T610)平臺、工業級高性能、可運行 Android 11.0 操作系統的4G智能模塊。其核心板采用的是精工細作的沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾。經過層層測試,重重把關,工作溫度支持-20℃~+70℃環境下7x24小時穩定運行,尺寸僅為40x50 x2.8mm,物理尺寸的它不僅高性能且擁有超低功耗。便于后期嵌入到各種智能產品中二次開發,助力智能產品便攜化及功能差異化。新一代LTE移動芯片平臺,內構應用旗艦級 DynamlQ架構12nm 制程工藝,由兩顆1.8GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六顆1.8GHz的Arm Cortex-A55處理器組成, DynamlQ融入了AI神經網絡技術,新增機器學習指令,讓其在運算方面的機器學習性能大幅提升。
搭載Mali G52 3EE 2C GPU,運行頻率高達 614.4MHz,可提供更強的3D圖像加速性能,影像處理和AI能力全面升級。另外,內置H.264/H.265 編解碼,最高支持1080P@30fps的分辨率。采用紫光展銳自主研發的第五代影像引擎Vivimagic解決方案,搭載了全新3核ISP,支持3200萬像素攝像頭。可同時處理超廣角、廣角和長焦三路圖像數據,支持三段式混合變焦,以及展銳新一代多攝圖像融合技術, 提升了拍攝遠距離物體的畫面清晰度,可實現無延時切換。
內置多種通訊,支持六模全網通,BOM全國產化。包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM,涵蓋國內三大運營商的2G/3G/4G全部網絡制式,支持 2.4G & 5G 雙頻 WI-FI,支持 BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等,另可擴展多路串口、 以太網、NFC、一維二維掃描、RFID等外設,擴展更多需求。
主要闡述功能有:電源管理、射頻部分、基帶部分、LPDDR4x+EMMC 存儲器、外圍接口。 外圍接口:USB 接口、USIM 卡接口、UART 接口、SDIO 接口、I2C 接口、ADC 接口、LCD(MIPI)接口、TP 接口、CAM(MIPI)接口、AUDIO 接口。
主要應用于物聯網行業,如手持終端、安防監控、智能頭盔、工業平板、商顯設備、圖像語音識別、醫療設備、車載應用等行業領域。例舉下圖,就拿新移科技已定制開發過的部分PCBA開發案例和部分整機定制開發案例,尺寸小巧,高性價低功耗的它,擁有豐富外接口,便于嵌入各種智能產品待二次開發,試問誰會不選擇它呢。
相關參數如下
1、網絡頻段:
● LTE-FDD(with Rx-diversity):B1-5/B7/B8/B20/B28
●TDD-LTE(with Rx-diversity):B34/B38/B39/B40/B41
●WCDMA:B1/B2/B5/B8
●TD-SCDMA:B34/B39
●CDMA:BC0
●GSM:B2/B3/B5/B8
●WiFi 802.11a/b/g/n/ac:2412~2484MHz/5170~5835MHz
●BT 5.0 LE:2402~2480MHz
●GNSS:GPS/GLONASS/Calileo/Beidou
2、主要性能參數:
●應用處理器:兩核 ARM Cortex-A75 處理器:主頻最高至 1.8 GHz(注: USM5 12T 主頻最高至 2.0GHz)六核 ARM Cortex-A55 處理器;主頻最 高至 1.8 GHz(注:UMS512T 主頻最高至 2.0GHz)64KB 1級緩存 256KB 2級緩存。
●調制解調處理器:ARM@ Mali-G52 3EE 2-Core;ARM 最高頻率 614.4MHz; ES3.0 18fps (注: UMS512T 850MHz ES3.0 25fps)
●供電:1)、VBAT 供電電壓范圍:3.3V~4.6V
2)、典型供電電壓:3.8V
●發射功率:1)、Class:4 (33dBm±2dB) for GSM850/GSM900
2)、Class:1 (30dBm±2dB) for DCS1800/PCS1900
3)、Class:E2 (27dBm±3dB) for EGSM900/GSM850 8PSK
4)、Class:E2 (26dBm±3dB) for DCS1800 8PSK
5)、Class:3 (24dBm+1/-3dB) for WCDMA bands
6)、Class:3 (24dBm+1/-3dB) for CDMA BC0
7)、Class:3 (24dBm+1/-3dB) for TD-SCDMA B34/B39
8)、Class:3 (23dBm ±2.7dB) for LTE FDD bands
9)、Class:3 (23dBm ±2.7dB) for LTE TDD bands
●LTE 特性:1)、支持 3GPP R12 CAT13 FDD and TDD
2)、支持 1.4 - 20 MHz 射頻帶寬
3)、支持下行(2x2/4x2/8x2) MIMO
4)、CAT7 Max 300Mbps (DL), CAT13 Max150Mbps (UL)
●WCDMA 特性:1)、支持 3GPP R9 DC-HSDPA
2)、支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation
3)、3GPP R6 HSUPA: Max 11Mbps (UL)
4)、3GPP R8 DC-HSDPA: Max 42Mbps (DL)
●TD-SCDMA 特性:1)、支持 3GPP R9
2)、 TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)
3)、TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL)
●CDMA 特性:Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL)
●GSM/GPRS/ EDGE 特性:1)、GPRS:支持 GPRS multi-slot class 12
2)、編碼格式: CS-1,CS-2,CS-3 和 CS-4
3)、每幀最大 4 個 Rx 時隙
●GSM/GPRS/ EDGE 特性:1)、EDGE:支持 EDGE multi-slot class 12;支持 GMSK 和 8PSK
2)、編碼格式: CS1-4 和 MCS 1-9
●WLAN 特性:2.4G/5G 雙頻段,支持 802 a/b/g/n/ac,最高至 150Mbps 支持 AP 模式
●Bluetooth 特性:BT 5.0 LE
●衛星定位:GPS/GLONASS/Galileo/Beidou
●短消息 (SMS):1)、Text 與 PDU 模式
2)、點到點 MO 和 MT
3)、SMS 廣播
4)、SMS 存儲: 默認 SIM
●AT 命令:不支持
●LCM 接口:1)、4lane MIPI_DSI,每 lane 最高支持 1.5Gbps 速率
2)、最高支持 FHD+ 2400*1080@60fps
3)、支持 2lane(lane 0/1),支持 3lane (lane 0/1/2)
●攝像頭接口:1)、3 組 MIPI_CSI,CSI0 4lane 2.5Gbps/lane,CSI1 2lane 1.6Gbps/ lane,CSI2 4lane 2.5Gbps/lane(4lane or 2x2lane)
2)、單攝像頭:32M@24fps
3)、雙攝像頭:16M+8M 13M+13M
4)、三攝像頭:16M+8M+8M 13M+13M+8M
●音頻接口:1)、音頻輸入:3 組模擬麥克風輸入;1 路作為耳機 MIC 輸入, 另兩路是 正常通話降噪 MIC
2)、音頻輸出:A)喇叭,1.5W@5.5V (Boost Mode), 8? 負載, Class-D 模 式 800mW@4.2V (Bypass Mode), 8? 負載,Class-D 模式 700mW@ 4.2V (Bypass Mode), 8? 負載,Class-AB 模式 ; B) 聽筒; C)耳機
●USB 接口:支持 USB2.0 高速模式, 數據傳輸速率最大 480Mbps,用于軟件調試 和軟件升級等;支持 USB OTG(需外加 5V 供電芯片)
●USIM 卡接口:2 組 USIM 卡接口:支持 USIM/SIM 卡: 1.8V 和 3V;支持雙卡雙待
●SDIO 接口:1)、支持 SD3.0;4bit SDIO;SD/MMC 卡
2)、支持熱插拔
●I2C 接口:4 組 I2C,最高速率至 400K,當使用 I2C 的 DMA 時最高速度可以 達到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外設
●ADC 接口:1 路, 用于電池溫度 ADC
●天線接口:MAIN 天線、DRX 天線、GNSS 天線、WIFI/BT 天線接口
●物理特征:1)、尺寸:40.0±0.15*50.0±0.15*2.80±0.2mm
2)、接口:LCC
3)、翹曲度:<0.3mm
4)、重量:10.9g
●溫度范圍:1)、正常工作溫度:-20℃~+70℃
2)、極限工作溫度:-25℃和+80℃
3)、儲存溫度:-40℃~+85℃
●軟件升級:通過USB
●RoHs:符合RoHs標準
專注于聯發科、高通、紫光展銳等移動電信平臺,自主研發生產安卓智能模塊&方案定制開發&安卓物聯網操作系統開發。行業領先,專業專注,關注我們,一起了解科技!
審核編輯:湯梓紅
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