先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片間接安放正在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行,隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下:
第Y一步 擴(kuò)晶:采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳LED晶片薄膜均勻擴(kuò)馳,使附滅正在薄膜表面緊密陳列的LED晶粒拉開(kāi),便于刺晶。
第E二步 背膠:將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散拆LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)正在PCB印刷線路板上。
第三步 放入刺晶架:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外,由操做員正在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺正在PCB印刷線路板上。
第四步 放入無(wú)塵干燥箱:將刺好晶的PCB印刷線路板放入無(wú)塵干燥箱外恒溫靜放一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久放,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定形成困難)。如果無(wú)LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只要IC芯片邦定則取消以上步驟。
第五步 粘芯片:用點(diǎn)膠機(jī)正在PCB印刷線路板的IC位放上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(實(shí)空吸筆或女)將IC裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。
第六步 烘干:將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時(shí)間,也能夠天然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
第七步 邦定(打線):采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上對(duì)當(dāng)?shù)暮副P(pán)鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。
第八步 前測(cè):使用公用檢測(cè)工具(按不同用途的COB 無(wú)不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測(cè)COB板,將不合格的板女沉新返修。
第九步 點(diǎn)膠:采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封拆,然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀封拆。
第十步 固化:將封好膠的PCB印刷線路板放入無(wú)塵干燥箱外恒溫靜放,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第十一步 后測(cè):將封拆好的PCB印刷線路板再用公用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。隨著科技的進(jìn)步,封裝有鋁基板COB封裝、COB陶瓷。
以上第四與第六步都需要用到我們的無(wú)塵干燥箱,其密封性能佳,用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗(yàn)。并且能快速去氧或降溫,有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量。可滿(mǎn)足電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門(mén)作無(wú)塵干燥的要求。具體參數(shù)如下:
1、氧氣濃度:≤0.5%;
2、溫度范圍:RT(室溫)+50~ +300°C;
3、溫度偏差:≤+2.0°C;
4、升溫速度:≥5C/min(全程平均) ;
6、箱體材料:外箱采用SS41#中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆;
7、內(nèi)室材料:采用SUS304#無(wú)磁性鏡面不銹鋼;
8、保溫材料:超細(xì)玻璃棉;
9、排氣口:50;
10、溫控系統(tǒng);
12、控制儀表:進(jìn)口數(shù)顯溫度控制器,PID調(diào)節(jié),控制精度0.1°C;
13、超溫保護(hù)儀表:獨(dú)立于工作室主控制的超溫保護(hù)系統(tǒng),保證試驗(yàn)品的安Q全;
14、控制系統(tǒng):主要電器件均采用斯耐德、歐姆龍等進(jìn)口元?dú)饧?/p>
15、隔板:2層,不銹鋼方通,承重約30KG;
16、空氣循環(huán)裝置:大容量軸流電機(jī);
17、加熱方式:不銹鋼電加熱器。
審核編輯 黃宇
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