隨著汽車電動化、智能化和網聯化的不斷推進,對于車規級芯片的需求也在持續增加。據2022年的數據顯示,中國汽車芯片市場規模達到158億美元,同比增長了10.49%。
目前,傳統汽車每輛車所需的芯片數量約為300至500個,而電動智能車輛所需的芯片數量已超過1000個,而高級自動駕駛汽車更是使用大量芯片,每輛車的芯片數量甚至超過3000個。實現芯片的自主可控性已經成為中國芯片產業發展的重要方向。
在這個背景下,中國芯片產業正致力于實現技術創新和核心技術的突破。其中,東風汽車集團作為理事長單位,牽頭成立了車規級芯片產業技術創新聯合體。該聯合體近期取得了重要的進展,實現3款國內空白車規級芯片首次流片,成功實現了國內空白車規級芯片的首次流片,其中包括基于RISC-V指令集架構的國內首款車規級MCU芯片設計。此外,他們還取得發明專利及集成電路布圖50余項,起草車規級芯片團體標準1項,摘得湖北省高價值專利金獎2項、銀獎多項。
東風公司與合作伙伴共同進行了需求分析、系統設計、模塊設計和驗證等多個環節的工作。其中,中國信科二進制半導體公司、華中科技大學和芯來科技等公司負責各自的領域,并通過晶圓封測廠加工。而中國汽車技術研究中心則負責對車規級芯片進行測試。最終,這些芯片將在東風公司實現量產應用。
據悉,東風公司已經制定了一項國產化芯片的開發和應用戰略,目標是在汽車中央網關、智能座艙、自動駕駛和動力控制等領域進行全面覆蓋。這將有助于提升中國汽車產業在動力總成、底盤、車身和新能源控制等方面的技術水平。
編輯:黃飛
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