“目前中國(guó)芯片公司從規(guī)模上還不可能自行投入很多IT或者工具團(tuán)隊(duì)去做流程自動(dòng)化。我們相當(dāng)于在做很多大公司工具團(tuán)隊(duì)的工作，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的軟件產(chǎn)品和方案來(lái)服務(wù)整個(gè)行業(yè)。”在第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)高峰論壇期間，孤波科技CEO何為接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等行業(yè)媒體采訪時(shí)說(shuō)道。

圖：孤波科技CEO何為

孤波科技是一家半導(dǎo)體硅后工作流自動(dòng)化的方案提供商，致力于通過(guò)產(chǎn)品數(shù)據(jù)平臺(tái)、專業(yè)測(cè)試方案、全生命周期的開(kāi)發(fā)流程等創(chuàng)新產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)公司建立高效流程體系和應(yīng)對(duì)各種技術(shù)挑戰(zhàn)，最終有效進(jìn)行產(chǎn)品生命周期管理并提高產(chǎn)品質(zhì)量。

何為解析，硅后驗(yàn)證（Post-Silicon Validation）是指芯片樣品出來(lái)之后，到量產(chǎn)出貨給客戶之前這段時(shí)間內(nèi)，所做的所有驗(yàn)證都屬于硅后驗(yàn)證。其中包括量產(chǎn)前的性能摸底驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)室送樣驗(yàn)證、性能魯棒性驗(yàn)證以及性能DVT驗(yàn)證等，當(dāng)芯片進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)時(shí)，還會(huì)進(jìn)行NPI驗(yàn)證和可靠性驗(yàn)證。

孤波科技主要有三個(gè)軟件產(chǎn)品線，一是OneTest-測(cè)試研發(fā)協(xié)同的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)。“芯片流片回來(lái)后的驗(yàn)證工作，傳統(tǒng)上手動(dòng)進(jìn)行，我們做了自動(dòng)化軟件平臺(tái)，高效完成驗(yàn)證。”何說(shuō)說(shuō)道。二是OneData-半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品大數(shù)據(jù)中臺(tái)，“芯片流片回來(lái)之后的驗(yàn)證階段、量產(chǎn)階段、大生產(chǎn)階段的測(cè)試數(shù)據(jù)都可以進(jìn)入到OenData平臺(tái)，有了這些數(shù)據(jù)，芯片設(shè)計(jì)公司可以優(yōu)化設(shè)計(jì)、提升量產(chǎn)良率，或者優(yōu)化良率和成本之間的平衡。”三是OneFlow-基于流程的項(xiàng)目管理和產(chǎn)品管理一體化系統(tǒng)。“芯片產(chǎn)品從需求管理開(kāi)始到流程管理、產(chǎn)品管理，我們提供輕量級(jí)的軟件協(xié)作工具。”

目前孤波科技的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)成功應(yīng)用于多個(gè)場(chǎng)景與領(lǐng)域，例如MCU、ADC、RF前端、模擬芯片等的研發(fā)自動(dòng)化測(cè)試驗(yàn)證，量產(chǎn)數(shù)據(jù)及質(zhì)量管理，芯片產(chǎn)品生命周期管理等，已有超過(guò)100家主流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司采用孤波方案。

硅后驗(yàn)證涉及非常多的項(xiàng)目，要服務(wù)好客戶就必須重視客戶的需求和選擇，否則就是流程自動(dòng)化一頭熱。何為表示，芯片硅前和硅后驗(yàn)證都要做很多東西，但到底要驗(yàn)證多少與客戶的需求關(guān)系很大。我們研究海外產(chǎn)品，即使一顆簡(jiǎn)單的芯片，做五六百甚至上千項(xiàng)測(cè)試也很正常。而一些國(guó)內(nèi)公司，可能只做四五十項(xiàng)，那么自動(dòng)化測(cè)試程度就不需要那么高。

何為特別提到在車規(guī)芯片市場(chǎng)，工作流自動(dòng)化軟件的機(jī)會(huì)日益增多。她說(shuō)，在車規(guī)領(lǐng)域，大家對(duì)數(shù)據(jù)平臺(tái)的需求越來(lái)越強(qiáng)烈。孤波科技的軟件工具能夠幫助客戶管控生產(chǎn)數(shù)據(jù)，找到兼顧質(zhì)量、零缺陷PPM和成本的平衡點(diǎn)。并且我們看到模擬客戶對(duì)車規(guī)數(shù)據(jù)追溯要求越來(lái)越高，希望仿真數(shù)據(jù)跟硅后測(cè)試數(shù)據(jù)、量產(chǎn)數(shù)據(jù)、Pre-production數(shù)據(jù)都能夠打通。看到車規(guī)芯片對(duì)整個(gè)流程的要求比過(guò)去都提高了，對(duì)測(cè)試自動(dòng)化、流程和數(shù)據(jù)追溯的要求更高。不過(guò)要全面做好車規(guī)芯片還需要時(shí)間，這也帶給我們較好的發(fā)展機(jī)會(huì)。