傳感新品

【中國科學技術大學：開發多變量電子鼻傳感器，可用于毒害氣體和火災探測和鑒別】

中國科學技術大學副教授易建新的課題組，隸屬于該校的火災科學國家重點實驗室。在火災科學領域，該實驗室已經成為國際知名的研究基地，也是中國火災科學基礎研究領域唯一的國家級研究機構。“攀登世界火災科學高峰”，是該實驗室的研究宗旨之一。

自 2012 年加入中科大以來，易建新已在火災科學領域研究 11 年之久。近日，他和團隊成功制備一款新型多變量傳感器，其將化學電阻和電位加以良好結合，能在較寬的溫度范圍之內工作，適用于不同 n 型或 p 型半導體材料以及不同的固體電解質。

它可以檢測和區分加熱材料所發出的不同氣體，比如揮發性有機化合物和其他氣味等。通過組合多款半導體材料，該傳感器可以實現三維或更高維度的信號輸出。

具體來說，通過利用具有反常電位極性的 Ba0.5Sr0.5Co0.8Fe0.2o3-δ（BSCF）和氧化錫所構建的多變量傳感器，可以對 2- 乙基己醇、一氧化碳等多種危險氣體以及火災特征氣體，實現亞 ppm 級的三維探測和準確識別。

在復雜的環境之中，這種兼具探測功能和識別功能的多變量氣體傳感器，即便在氣體濃度很低的情況下，也能實現高靈敏、高準確度的探測。

使用時，這款傳感器可以輸出高靈敏的多維響應信號，并在火災早期預警上展現出一定應用潛力，此外還有望用于爆炸物的探測和區分、復雜氣氛中氣體的準確探測和識別等。

其還擁有制備簡單、尺寸小、成本低的特點，非常有利于集成化探測設備的開發，故有潛力在物聯網時代實現大規模應用。

傳感動態

【華力創科學再獲投資，首條全自動光學力覺傳感器生產線投產在即】

近日，華力創科學提前完成數千萬元A輪融資，得益于專注于中早期硬科技投資的老股東泓川源基金對行業發展趨勢的深刻理解及對公司的高度認可。據悉，這筆資金主要用于滿足行業大客戶所需要的中試車間以及全球第一條基于光學原理的力傳感器全自動裝備產線的建設與投產。

華力創科學成立于2019年，是一家以“賦予高層次力感知技術”為己任的科技創新型公司。旨在為各行業提供基于光學原理的高性能智能力覺傳感器;同時也可結合機器人，視覺系統及智能控制算法集成“視-觸”覺融合機器人，為目標客戶開發整體力控解決方案，解決各行業“力感知能力缺失”的痛點問題。

力感知能力缺失是當前制約各行業實現高層次智能化的關鍵性難題，力覺傳感技術及力控制技術是解決這一關鍵難題的關鍵密鑰。現階段，在精密加工，航空航天，手術機器人，3C消費電子生產，軍用產品加工等領域，傳統力傳感器技術無法滿足其紛繁復雜的工藝需求，因而無法在上述各種場景中得到充分應用。華力創科學憑借獨有的基于光學的力傳感技術，為各類紛繁復雜的需求量身打造了嚴絲合縫的解決方案。

【傳感器企業羅姆將出資 3000 億日元聯合收購東芝】

7 月 19 日消息，今年 2 月，日經新聞表示東芝接受 JIP（Japan Industrial Partners）牽頭財團的收購要約，交易的規模約為 2 萬億日元（當前約 1036 億元人民幣），東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。

據日經報道，日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布，將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 億日元的資金，用于擬議收購東芝。

據稱，如果收購成功，該公司將向 JIP 領導的投資基金投資 1000 億日元，還將購買為收購而設立的關聯公司發行的 2000 億日元優先股。

彭博社早些時候援引知情人士報道，日本幾家大行發出貸款承諾函，以支持 Japan Industrial Partners 牽頭的收購。

此前還有消息人士表示，此次股權將由多家日本公司提供，包括金融服務集團 Orix、芯片制造商 Rohm 和日本郵政銀行等等。

【經緯創投領投，固態成像探測器供應商「善思微」獲數千萬元A+輪融資】

7月18日消息，固態成像探測器專業供應商成都善思微科技有限公司（以下簡稱“善思微”）完成數千萬元A+輪融資。本輪融資由經緯創投領投，重元納星、樂禮資本跟投，老股東惠每資本追加投資，百榕資本擔任獨家財務顧問。本次融資資金將用于X射線探測器及核心芯片的產品研發、產能拓充及市場推廣。

善思微成立于2019年9月，致力于固態成像芯片及探測器模組等相關產品的研發、生產和銷售，已認證成為國家高新技術企業、四川省專精特新企業。善思微的主營業務包括CMOS平板探測器、CT探測器、光子計數探測器等高性能X射線成像探測器及相關信號鏈ASIC芯片，以及其它基于單晶硅技術的固態成像芯片及探測器等，可廣泛用于醫療、工業、安檢等成像領域，覆蓋超百億市場規模。

隨著近年國家在醫療器械領域的持續投入以及國內醫學影像品牌的崛起，國產影像設備正走進千千萬萬的醫院和診所。然而，在DSA、128排及256排CT等高端影像設備中，國產品牌仍有較大的替代空間，這主要是由于設備中直接決定性能的核心部件及核心芯片大多從海外進口，導致國產產品性能難以超越海外品牌，也難以形成真正的差異化競爭。

善思微專攻的CMOS平板探測器、CT探測器及光子計數探測器正是幫助國內影像設備企業解決核心部件“卡脖子”問題的關鍵。一方面善思微可為客戶定制化開發探測器及核心芯片，使產品性能達到國際一線水平，另一方面幫助企業提高核心部件供應鏈韌性，降低供應鏈風險。國內企業將有機會憑借定制化核心部件的創新產品，依托差異化優勢及穩定可靠的供應鏈打開國際市場。與此同時，在動蕩的國際環境中，善思微的產品性能、穩定性及售后技術支持為國產設備廠商提供了一份堅實的保障。

探測器是影像設備中最具技術含量及價值的零部件之一，其技術難度主要體現在底層芯片設計、探測器系統設計、封裝制造工藝三個層面。善思微從底層芯片能力出發，已掌握探測器從研發到生產的關鍵技術和工藝，而這主要依賴善思微擁有芯片、輻射探測、醫學影像復合背景的技術團隊，以及豐富的芯片及探測器產品研發經驗。善思微核心團隊曾參與全球領先的第六代靜態CT專用探測器芯片及部件的研發，同時通過自主攻關，歷時不到兩年成功研發了第一款國產晶圓級CMOS成像芯片及CMOS平板探測器。

截至目前，善思微的大面陣CMOS探測器已完成樣機研發，芯片設計及拼接、閃爍體耦合等關鍵技術環節已驗證跑通。與此同時， 善思微牽頭承擔“十四五”國家科技部重點專項課題研制DSA用低劑量、高分辨率、大面陣CMOS平板探測器， 進一步夯實公司技術壁壘，助力高端DSA實現真正國產化。

對于本輪融資，善思微創始人羅杰博士表示：“感謝經緯創投、重元納星、樂禮資本以及老股東們對于善思微蓬勃發展的大力支持，善思微作為一家以芯片技術為底層能力的硬科技公司，將堅定履行‘讓X射線更安全’的企業使命，以‘向善、向上、以客戶為中心’的企業價值觀，堅持專精特新戰略，圍繞芯片與固態成像探測器不斷進行技術與產品創新，為中國及全球醫療健康及高端制造領域提供更加先進、可靠、安全的探測成像技術解決方案，致力于成為固態成像領域的創新引領者。”

經緯創投董事總經理孫凌皓表示：“善思微團隊深耕探測器領域，憑借多年芯片技術積累，其X射線探測器系列產品已經在醫療和工業領域頭部客戶成功應用。與此同時，公司牽頭十四五國家科技部重點專項課題、攻堅大尺寸可拼接CMOS平板探測器，并根據客戶需求研發多種創新產品。我們看好醫療影像設備核心零部件的國產自主創新進程，將通過獨特的經緯系醫療產業鏈生態體系持續賦能，長期陪伴公司成為國際一流的固態成像供應商。”

重元納星投資副總裁王焱表示：“隨著醫療影像設備國產化率逐漸提升，設備零部件國產化是下一階段產業發展的重點。公司的產品是集成電路技術和醫療應用的交叉產物，創始團隊從底層的芯片設計、探測物理、芯片封裝工藝、閃爍體耦合技術、圖像處理算法等多維度建立了技術和產品的壁壘。我們相信重元團隊和重元生態成員企業在未來一定能夠和善思微一起找到更多契合，攜手助力善思微成為國際一流固態成像探測器專業供應商與固態成像領域創新引領者。”

樂禮資本投資團隊認為：“醫療整機廠商在維持品質前提下的降成本訴求，在日趨激烈的行業競爭中更加凸顯重要性，穩定可靠核心部件的國產替代與醫療影像設備的國產替代面臨相似的上升機遇，善思微作為國內領先的CMOS探測器供應商與樂禮資本投資的其他醫療整機廠商及核心部件供應商會有更深入的合作，完成更可靠，耦合性更好的核心部件國產替代。”

【汽車 EDR 存儲需求暴增，英飛凌推出新型 F-RAM 存儲器】

7 月 18 日消息，汽車事件數據記錄系統 (EDR) 市場的發展正在推動對專用數據記錄存儲設備的需求，這些設備需要即時捕捉關鍵數據并保證數據可以可靠地存儲數十年。

今天，英飛凌宣布推出兩款新的 EXCELON 系列 Ferroelectric RAM (F-RAM) 存儲設備，分別具有 1Mbit 和 4Mbit 的密度。值得一提的是，這是該行業首款符合汽車標準的串行 F-RAM。

這些新器件符合 AEC-Q100 1 級標準，并可以在 -40°C 至 + 125°C 溫度范圍內工作，補充了從 4Kbit 到 16Mbit 的汽車 F-RAM 產品組合。

據介紹，這些設備在 SPI 模式下具有高達 50 MHz 的可靠讀 / 寫性能，在 Quad SPI (QSPI) 模式下具有高達 108 MHz 的讀 / 寫性能，并且耐久度可達 10 萬億次循環，可支持以 10 微秒的間隔進行數據記錄長達 20 年。

“汽車系統中的數據記錄需求正在迅速增長，隨著電子系統更廣泛應用的趨勢和行業法規的鼓勵，安全氣囊系統、發動機控制和電池管理系統等都采用了高可靠性的非易失性存儲器，”英飛凌 RAM 解決方案副總裁拉梅什 切圖維蒂說，“隨著需要數據記錄的應用數量增加，對特定用途的存儲密度的需求也在增長。”

據稱，EXCELON F-RAM 具有零延遲寫入功能，可以在觸發事件的前一瞬間捕捉并記錄事故或其他用戶定義數據。

這兩款新品都使用串行 (SPI / QSPI) 接口，具有 F-RAM 特有的極低功耗特性，工作電壓范圍為 1.8 V 至 3.6 V，并采用標準的 8 引腳 SOIC 封裝。

值得一提的是，除了上面提到的耐久性外，英飛凌還宣布其 F-RAM 在斷電后依然可以保留數據超過 100 年。

【芯片料再次緊缺！全球第四大車廠搶先部署百億歐元戰略穩供應】

隨著電動汽車需求的不斷增長，半導體短缺的局面預計將再次出現，而目前的緩和期將會很短暫。

全球第四大車企Stellantis負責半導體采購的Joachim Kahmann在周二（7月18日）的一次采訪中表示，隨著汽車軟件功能的膨脹、以及汽車半導體的多樣性，芯片供應嚴重緊張的風險在未來幾年“將大幅增加”。

Kahmann補充道，“一旦我們解決了一個問題，一個新的問題就會冒出來。”

100億歐元戰略穩供應

隨著Stellantis開啟了汽車電氣化的轉型，也就意味著它們需要更復雜的芯片和通用的平臺。Kahmann稱，任何短缺“可能不僅僅影響到我們一兩家工廠，也可能是五家、六家或七家。”

新冠大流行過后，半導體供應的長期瓶頸打擊了汽車產量。Kahmann補充稱，雖然目前供應危機可能已經結束，芯片供需形勢“已大為改善”，下半年供應充足，不過下一個瓶頸出現“只是時間問題”。

如今全球的芯片產能仍然有限，并且中國對鎵和鍺這兩種金屬出口的管制，對半導體和電動汽車行業來說至關重要。

為了降低這些風險，Stellantis正在與英飛凌科技、恩智浦半導體和高通等公司簽訂協議，并建立一個半導體數據庫，其中包含未來數年的訂單計劃。

Stellantis周二還表示，預計到2030年將支出100億歐元（約合112億美元）來確保各種半導體的充足供應。

此外，除了購買半導體，該公司還在與自動駕駛汽車技術公司AiMotive和半導體設計公司SiliconAuto合作開發自己的半導體。

SiliconAuto是Stellantis與鴻海上月剛宣布成立的車用半導體合資公司，雙方股權各半，預計2026年可以向車企提供芯片。

Stellantis方面表示，預計到2030年，將提供擴大電動汽車使用范圍的碳化硅芯片、運營電動汽車的計算芯片、提供信息娛樂和自動駕駛輔助功能的高性能計算芯片等。

審核編輯 黃宇