傳感器企業(yè)羅姆將出資 3000 億日元聯(lián)合收購東芝
7 月 19 日消息，今年 2 月，日經(jīng)新聞表示東芝接受 JIP（Japan Industrial Partners）牽頭財(cái)團(tuán)的收購要約，交易的規(guī)模約為 2 萬億日元（當(dāng)前約 1036 億元人民幣），東芝董事會(huì)已批準(zhǔn)要約并向股東提交退市計(jì)劃。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會(huì)上宣布，將向 JIP 牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì) 3000 億日元的資金，用于擬議收購東芝。
據(jù)稱，如果收購成功，該公司將向 JIP 領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資 1000 億日元，還將購買為收購而設(shè)立的關(guān)聯(lián)公司發(fā)行的 2000 億日元優(yōu)先股。
彭博社早些時(shí)候援引知情人士報(bào)道，日本幾家大行發(fā)出貸款承諾函，以支持 Japan Industrial Partners 牽頭的收購。
此前還有消息人士表示，此次股權(quán)將由多家日本公司提供，包括金融服務(wù)集團(tuán) Orix、芯片制造商 Rohm 和日本郵政銀行等等。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
2550文章
51035瀏覽量
753081 -
羅姆
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
408瀏覽量
66328
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投資半導(dǎo)體
高達(dá)5兆日元（約合數(shù)百億美元），以擴(kuò)大在功率半導(dǎo)體、影像傳感器、邏輯半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)能，旨在抓住人工智能（AI）與減碳市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的歷史機(jī)遇。
東芝斥資千億日元加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張
全球電子巨頭東芝近日宣布，未來三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計(jì)劃顯示了東芝對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的堅(jiān)定信心與長(zhǎng)期承諾。
軟銀2023財(cái)年凈虧損2276.5億日元，愿景基金投資收益7243億日元
近日，軟銀公布2023財(cái)年年報(bào)顯示，其錄得凈利潤(rùn)為2276.5億日元（約合105.63億元人民幣），較去年同期大幅下滑77%，市場(chǎng)預(yù)期虧損2，830.9億
羅姆與東芝整合功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)一年左右達(dá)成協(xié)議
早前，東芝已于去年年底退出東京證交所，并由JIP牽頭的一眾企業(yè)財(cái)團(tuán)完成私有化交易。在此過程中，羅姆共斥資3000
軟銀獲760億日元貸款用于收購Cubic Telecom
日本軟銀集團(tuán)近日宣布，已成功獲得總額達(dá)760億日元的貸款，用于收購愛爾蘭科技公司Cubic Telecom。這一貸款協(xié)議由日本國際協(xié)力銀行（JBIC）牽頭，瑞穗銀行、三井住友銀行等多家知名金融機(jī)構(gòu)共同參與。
富士通2023財(cái)報(bào) 營(yíng)收3.756兆日元 增長(zhǎng)2.2%
富士通于4月26日發(fā)布了2023年度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年整體營(yíng)收為3.756兆日元，較上一年度增長(zhǎng)2.2%；年度利潤(rùn)2,544億日元，較上一年度增長(zhǎng)392
Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺，獲5900億日元補(bǔ)貼
4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補(bǔ)貼，支持Rapidus加強(qiáng)在半導(dǎo)體制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。在此之前，Rapidus已得到國家經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省3300
羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。
日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼
總計(jì)提供約10萬億日元的財(cái)政支持。 現(xiàn)在我們看到相關(guān)報(bào)道日本本土芯片企業(yè)Rapidus Corp.將獲得批準(zhǔn)得到高達(dá)5900億日元（換算下來約39億
芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”
芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅
羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計(jì)
配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技
新唐日本子公司計(jì)劃投入65億日元采購設(shè)備
微控制器（MCU）廠商新唐科技，近日宣布其日本子公司新唐（NTCJ）將投入65億日元（約合人民幣3.15億元）的資本支出預(yù)算案。這筆資金將主要用于購買生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)設(shè)備，以滿足市場(chǎng)需求
富士電機(jī)將投2000億日元提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(jī)(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
ROHM羅姆與東芝達(dá)成合作生產(chǎn)功率器件協(xié)議
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)為聯(lián)合計(jì)劃支持穩(wěn)定、安全的供應(yīng) 日本京東和日本川崎--(BUSINESS WIRE)--羅姆株式會(huì)社（ROHM Co.， Ltd.，簡(jiǎn)稱“羅
東芝擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，爭(zhēng)奪電動(dòng)汽車市場(chǎng)份額
據(jù)公開報(bào)道，東芝已與羅姆聯(lián)手，致力于提升產(chǎn)能與競(jìng)爭(zhēng)力。此外，東芝將投資逾1250億日元（折合1.
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論