TDK MEMS麥克風第2代全新封裝滿足先進需求
近年來，在智能手機等設備中，運用MEMS(微機電系統)技術的MEMS麥克風(以下稱為MEMS麥克風)得到越來越廣泛的使用。同時，不僅是智能手機，穿戴式產品、運動相機或數碼相機等帶有通過聲音識別周圍情況的功能或錄音功能的電子設備對于MEMS麥克風的進一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外，在聲音識別接口中，高性能麥克風也是必須產品。TDK為滿足此類先進需求，運用通過SAW設備等積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術，成功實現了MEMS麥克風的進一步小型、低背及高性能化。
MEMS麥克風是通過集成封裝作為音響傳感器的MEMS芯片以及進行信號處理的IC芯片后制造而成的小型麥克風。MEMS芯片應用半導體制造技術，并通過光刻或蝕刻等，在硅晶圓中形成微結構后實現芯片化。其尺寸小，僅為數mm左右，麥克風中大約搭載有3個左右MEMS麥克風。同時，用于免提通話的耳機麥克風、帶有噪音消除功能的頭戴耳機等內部也使用MEMS麥克風。
采用了可靠性及耐久性優(yōu)異的金屬蓋的第2代封裝
T4064以及T4081中采用了TDK MEMS麥克風第2代全新封裝。。其結構為，將作為麥克風元件的MEMS芯片與進行信號處理的ASIC貼裝于陶瓷基板中，使用聚合箔將其密封后，用蓋子將其蓋住。在T4064以及T4081中，采用了金屬蓋取代了以往的樹脂蓋。
審核編輯：彭菁
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