電子發燒友網報道（文/劉靜）智能座艙是傳統汽車駕駛艙數字化改造的結果，你可以通過艙內搭載的顯示屏、傳感器、攝像頭等車載產品進行智能化交互。而搭載智能座艙的汽車，也能主動感知、思考乘客的需求，并替乘客做出行動。

目前，最先進的智能座艙可以根據駕駛員的身高和乘坐姿勢，自動調整車載顯示屏的位置和角度，同時能精準識別地面車位信息進行自動泊車及智能尋車，并能根據車內環境和座位位置提供個性化的音效和聲音體驗，且可以將后排的平板電腦與車載屏幕進行連接，實現分屏顯示和互動操作等等。而SoC芯片作為智能座艙底層支持技術備受業內人士的關注。


2022年智能座艙SoC市場規模突破30億美元，高通全球市占率第一

根據ICV TAnK的統計數據，2022年全球智能座艙SoC市場規模為30.92億美元，預計2025年能夠突破50億美元，2027年達到77.03億美元，這六年間全球智能座艙SoC市場規模將以14.1%的年復合增長率持續增長。而中國幾乎占據全球一半的智能座艙SoC市場，2022年市場規模達14.86億美元，預計到2027年將增長至35.23億美元，年復合增長率高于全球，達15.48%。

2022年全年我國汽車銷量達2686.4萬輛，汽車搭載智能座艙SoC的裝配量從2021年的483.4萬顆增長至700.5萬顆，同比增長44.9%。以不同價位的車型來看，智能座艙SoC普遍裝配在10萬以上的車型當中。根據IHS Market及創業邦研究中心的數據，2022年價位在10萬以下的汽車的智能座艙裝配率為25.4%，10萬-25萬為57.4%、25萬-50萬為53.3%、50萬-75萬為53.7%，而75萬以上更高端的車型智能座艙裝配率尚未達到50%。

中高端價位汽車成為智能座艙裝配率最高的車型，同時側面也反映了一個問題，車企在中高端車型上的競爭正慢慢聚焦到智能座艙，未來如何做出差異化的智能座艙或成為車廠在中高端市場制勝的關鍵。

2023年第二季度全球共發布43款全新乘用車，其中19款車型來自中國品牌。中國新車智能座艙滲透率和增速領先全球，IHS Market預測，2023年中國智能座艙新車滲透率將從2022年的60%提高到66%，較全球的55%高出11個百分點。未來智能座艙SoC芯片市場前景廣闊。

在市場格局方面，目前主導智能座艙SoC芯片市場的主要是高通、英特爾、TI、瑞薩電子和恩智浦五大海外巨頭，根據 ICV TAnK的數據，2022年這五家廠商占據全球智能座艙SoC超過80%的市場份額，再加上英偉達的話，它們占據全球超90%的市場份額。

其中高通占據近三成的市場份額，在全球智能座艙SoC市場排名第一，2022年全年高通座艙SoC產品裝配量高達303.9萬顆，占總量的43.4%。瑞薩電子以19.70%的市占率排名第二，英特爾憑借18.16%的市占率進入全球智能座艙SoC市場第三。僅僅這三大廠商便拿下全球近七成的智能座艙SoC份額，市場呈現集中度較高的格局，頭部企業占據強勢地位。


智能座艙SoC芯片國內外主要玩家

在整體來看，在智能座艙SoC芯片行業，境外的主要企業有高通、瑞薩電子、英特爾、恩智浦、TI、聯發科、三星、英偉達、Telechips等，而境內則主要有瑞芯微、芯馳科技、芯擎科技、紫光展銳、全志科技、杰發科技、華為等企業。不同的企業選擇的市場切入點，以及市場定位都有差異。

高通

高通并不是業內最早布局智能座艙SoC芯片研究的企業，但其目前在全球市場上穩居第一。早在2014年，高通就發布了第一代智能座艙芯片620A，采用的制程工藝是28nm。2016年，高通又發布了第一代智能座艙芯片驍龍820A，制程工藝是14nm。但目前市場上造車新勢力和傳統車企采用最多的是，高通2019年發布的7nm工藝的智能座艙SoC 8155芯片，這款芯片幾乎成為了國產中高端車型的“標配”。

高通的第三代智能座艙芯片驍龍8155，采用7nm工藝，1+3+4八核設計、AI算力達8Tops，GPU算力超過1000GFLOPS，可以支持6個攝像頭，并可連接4塊2K屏幕或3塊4K屏幕，支持WiFi6，支持5G以及藍牙5.0連接，可以強勢賦能語音交互、語音識別、語義識別等智能座艙功能。

2023年5月，高通重磅發布了第四代智能座艙芯片驍龍8295。這款產品采用5nm工藝制程，AI算力達到30Tops。相較此前的第三代智能座艙SoC 8155芯片，8295芯片GPU整體性能提升了2倍、3D渲染性能提升了3倍，支持的屏幕數量增加到11塊。目前，博世、德賽西威、中科創達、博泰等多家供應商已經開始打造基于高通8295芯片的座艙解決方案了。

高通憑借8155高性能智能座艙芯片逐漸切入中高端車型，根據蓋世汽車的數據，2022年高通在中國15萬-20萬、20萬-30萬、30萬-40萬、40萬-50萬價格的乘用車智能座艙芯片市場份額均超過20%，其中在40萬-50萬價位乘用車的市場份額最高，達29.90%。


瑞薩電子

在智能座艙SoC芯片市場，2022年瑞薩電子的市占率僅次于高通，排名全球第二。作為老牌座艙SoC廠商，瑞薩電子的智能座艙芯片以R-Car H3為代表。

2021年7月，瑞薩電子發布了性能最強的智能座艙芯片R-Car H3e。這款芯片采用4核ARM Corter A57+4核ARM Corter A53 CPU，主頻最高可達2GHz，算力約為40KDMIPS，集成GX6650 GPU，算力約為280GFLOPS。目前，瑞薩電子的這款智能座艙芯片產品已經在豐田、本田、大眾、長城、吉利等多款車型上實現大規模批量出貨了，在日系、德系車企中占據領先市場份額。

瑞薩電子在15萬-20萬、20萬-30萬價位的乘用車市場，與高通形成最直接的競爭，它們是這價位車型智能座艙SoC芯片市場份額最大的兩大廠商。2022年瑞薩電子在中國20萬-30萬價位乘用車的智能座艙芯片市場份額最高，達33.70%。


英特爾

在2022年全球智能座艙SoC芯片市場中，英特爾市占率排名全球第三，未來市場份額可能出現下滑。英特爾是所有消費電子廠商中最早推出智能座艙SoC的。早在2016年10月，英特爾就推出了專為智能座艙設計的處理器Apollo Lake，采用當時行業領先的14nm工藝。現在，英特爾全新一代的Apollo Lake 具有多個高清視頻輸出接口，可以支持6個4K高清屏幕輸出，智能座艙體驗進一步提升。

目前，A3950是英特爾主流的智能座艙芯片，2016年發布，該芯片4核設計，1.6GHz頻率，算力42K，GPU 187GFLOPS，并集成英特爾的HD 505顯卡。這款智能座艙芯片主要被長城WEY、一汽紅旗等汽車品牌采用。

英特爾的智能座艙SoC芯片更專注于價位30萬以上的高端乘用車市場，根據蓋世汽車的數據統計，2022年英特爾在中國30萬-40萬、40萬-50萬、50萬以上價位乘用車的智能座艙SoC芯片市場占據的份額分別為30.70%、33.30%、37.90%。英特爾是唯一一家在30萬價位以上乘用車智能座艙SoC市場份額超過30%的供應商。

三星半導體

2019年，三星半導體基于自己的8nm FinFET工藝，推出了智能座艙SoC Exynos Auto V9。2021年底，三星半導體又帶來了新一代智能座艙SoC產品Exynos Auto V7。前不久，三星半導體發布了全面升級的智能座艙SoC芯片產品Exynos Auto V920，這款產品雖然支持顯示屏幕數量依舊是6個，但顯示屏支持的分辨率有很大的提升，最大支持三個5K加3個DFHD的顯示屏；而且在視頻解碼能力上有成倍的提升，最高支持4K240fps的解碼和4K120fps。目前，三星半導體的智能座艙SoC芯片已經進入大眾、奧迪等品牌車型。


瑞芯微

2022年營收剛過20億的瑞芯微，研發投入5.35億元，重點針對智能座艙RK3588的軟硬件方案進行研發設計。在2022年第一季度，瑞芯微RK3588正式版SDK發布，同年第二季度，客戶的RK3588項目開始進入量產。RK3588芯片采用8nm工藝，四核A76+四核A55八核CPU，大核主頻2.1GHz。目前主流智能座艙SoC芯片，8nm制程工藝的主要是三星半導體的 Exynos Auto V9和瑞芯微的RK3588M。RK3588瑞芯微的RK3588是多場景應用SoC，不僅可以應用在汽車智能座艙，也可以應用在大屏設備、邊緣計算、多目攝像頭、NVR、高性能平板、ARM PC及AR/VR等領域。2022年，瑞芯微的RK3588智能座艙芯片已經得到200余家客戶、400余個項目采用。


杰發科技

杰發科技，2021年3月正式實現前裝量產的新一代智能座艙應用處理器芯片AC8015，該芯片CPU采用Cortex A53×4+R5F×2架構，搭配Mali-T820 MP2 GPU，內置2顆高性能Hi-Fi3 DSP，支持1080P雙高清異顯，最大支持1920×1200顯示分辨率，支持車載以太網、PCIe、USB3.1等多種接口，符合AEC-Q100車規認證。截至2023年6月，杰發科技AC8015的累計出貨量從2021年底的20萬顆正式突破百萬顆。


芯擎科技

2021年，芯擎科技正式發布“龍鷹一號”SE1000智能座艙芯片。“龍鷹一號”集成了87層電路、88億晶體管，芯片面積僅有83平方毫米，CPU算力能夠達到90～100K DMIPS，GPU算力900+GFLOPS，NPU算力達到8TOPS。支持12路2/3MP 60幀原始攝像頭數據輸入，支持7屏4K/2K 60Hz不同源的獨立顯示，內置了ASIL-D等級的功夫安全島，助力安全應用。“龍鷹一號”幾項核心參數和高通的旗艦芯片8155已經非常接近。目前，市場上主流的7nm智能座艙SoC芯片，主要是芯擎科技的SE1000以及華為麒麟的990A、高通的8155。

芯馳科技

芯馳科技是國產智能座艙芯片第一梯隊的玩家。早在2020年，芯馳科技就推出了“艙之芯”智能座艙芯片X9。X9艙之芯可支持“一芯十屏”，同時覆蓋儀表、中控、電子后視鏡、娛樂、DMS、360環視+APA、語音系統等座艙功能。2023年4月，芯馳科技發布升級版的智能座艙芯片X9SP，相比前一代產品，X9SP不僅僅CPU性能提升2倍、GPU性能提升1.6倍。此外，還集成了全新的NPU，AI處理能力達到8TOPS，得以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。目前，芯馳科技的智能座艙芯片產品已經在上汽、奇瑞、長安等車企旗下的多款車型上采用了。

全志科技

全志科技公司2014 年開始布局智能車載芯片，T7是其最具代表性的智能座艙芯片產品。該產品集成了全志自主研發的TV-Decoder、2D加速器G2D、EVE、4路數字攝像頭接口、雙路ISP及H.265 編解碼等IP，適配Android、Linux、QNX等車載操作系統，實現了全天候多路高清行車記錄、360°全景泊車和高級安全輔助駕駛ADAS功能。