雖然不是硬性規定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術中，即使將元件插入鉆出的孔中，電路板也會通過波峰焊形成牢固的焊點。通常，通孔部件是手動插入的。

對于smt元件，焊膏直接涂在焊盤上，將元件的引線保持在一個位置。當PCB穿過專用回流焊時，焊膏會回流,在這里，形成了堅固的焊點。如果您使用的是混合型，則需要同時使用波峰焊和回流焊。有現成的自動取放機器可以可靠地處理各種組件。

smt和通孔的對比

尺寸：默認情況下，smt組件或零件較小或微型。不需要鉆孔。這看起來干凈而有吸引力，尤其是在電子產品板尺寸較小的時代。

可用性：如今，smt已經接管了通孔組件。它們更小，取代了電阻、電容等通孔部件為主的pcba貼片已經占比越來越多。

性能：在貼片中使用更小的部件使電信號傳輸的距離更短。這也減少了信號飛行時間。

成本效益：SMT零件通常比通孔零件便宜。

可用性：如果您需要用于高功率應用的更大部件，可能很難找到SMT等效部件。通孔零件很容易獲得。

強度：如果零件必須承受持續的壓力，SMT焊點可能會斷裂。在這種情況下，連接器、開關和其他接口部件等組件需要從焊接到鉆孔中的引線有效提供的強度。

功率：SMT不是高功率電路的好選擇，因為SMT焊接很難實現牢固的焊點。因此，通孔技術為熱穩定性、高電壓和機械穩定性提供了更強大的機械強度。

審核編輯：劉清