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CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題 1 議程揭曉

Cadence楷登 ? 來源:未知 ? 2023-07-31 12:15 ? 次閱讀

作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái),CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會(huì)將于8 月 29 日上海浦東嘉里大酒店盛大舉行,現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)注冊(cè)現(xiàn)已開放,誠邀您前來參會(huì)。

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CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆,時(shí)隔三年再次從線上走到線下,CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會(huì)有眾多亮點(diǎn)值得關(guān)注,您絕對(duì)不容錯(cuò)過!

今天我們向您介紹此次會(huì)議專題之一:

PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題 1

本次專題內(nèi)容涵蓋 HBM2E、GDDR6、DDR5、112G、224G 等當(dāng)前行業(yè)最熱門先進(jìn)接口總線的信號(hào)電源設(shè)計(jì)要點(diǎn),同時(shí)也包括了 Sigrity 最新的介紹及 CFD 解決方案。來自 Metax、一博、篆芯、Teradyne、ZTE、Enflame 及 Cadence 等各大公司的研發(fā)人員將分享相關(guān)的理論和一線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

通過本專題,在并行總線相關(guān)的技術(shù)中,您將了解在 2.5D 先進(jìn)封裝方案的 CoWoS-S 技術(shù)的硅中介層設(shè)計(jì)過程中,設(shè)計(jì)人員將面臨的信號(hào)完整性與電源完整性的綜合挑戰(zhàn),以及如何利用 Cadence EDA 解決方案來高效率地實(shí)現(xiàn) CoWoS-S 硅中介層的設(shè)計(jì)與簽核,包括于大電流區(qū)域的電源完整性設(shè)計(jì)以及 HBM 互連區(qū)域的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。以及 GDDR6 總線系統(tǒng)設(shè)計(jì)中包括數(shù)據(jù)信號(hào)串?dāng)_優(yōu)化和地址控制信號(hào)拓?fù)湓O(shè)計(jì)兩大部分面臨的挑戰(zhàn)。對(duì)于仿真級(jí)聯(lián)方法的局限性分析,采用了封裝 PCB 融合提取參數(shù)的方法,并對(duì)比了兩種方法的差異。同時(shí),DDR5 已成為當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用主流,本次通過具體案例說明了 DDR5 信號(hào)完整性提升的具體技術(shù),并通過仿真對(duì)比,展示了 DDR5 在內(nèi)存升級(jí)過程中的優(yōu)勢(shì)。

在串行總線中,您將了解在當(dāng)前在 56G-PAM4 信號(hào)速率的交換機(jī)普及的情況下,QSFP-DD 連接器如何實(shí)現(xiàn)在極低的 PCB 設(shè)計(jì)制作成本下基于背對(duì)背貼裝 QSFP-DD 的過孔扇出。以及 112G Serdes 在 Load board 設(shè)計(jì)中,在面對(duì)超多層數(shù) PCB 時(shí),如何優(yōu)化過孔設(shè)計(jì)。最后,隨著 112G 技術(shù)的開始大量應(yīng)用,224G 也呼之欲出。224G 標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)架構(gòu)、無源模塊、芯片能力、系統(tǒng)通道設(shè)計(jì)方面等方面的更新和挑戰(zhàn)也將被引入到本 track 中來討論。

專題議程

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*日程以最終現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)

會(huì)議注冊(cè)

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8 月 29 日活動(dòng)當(dāng)天,設(shè)有八大分會(huì)場(chǎng),聚焦驗(yàn)證、PCB 封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真、模擬定制設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數(shù)據(jù)分析等 6 大專題,涉及人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信5G/6G、新能源工業(yè)自動(dòng)化等眾多應(yīng)用方向,以及 60+ 技術(shù)主題分享。我們之后將逐一為您揭曉!

歡迎注冊(cè)報(bào)名本次大會(huì)

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國用戶大會(huì)上與您相約而遇

這場(chǎng)技術(shù)盛宴,絕對(duì)不容錯(cuò)過

恭候您的蒞臨!

CadenceLIVE China 2023 直通車

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大會(huì)詳情

您的 CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會(huì)邀請(qǐng)函,請(qǐng)查收!

專題議程

CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數(shù)據(jù)分析專題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專題 1 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專題 2 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設(shè)計(jì)專題議程揭曉

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累。基于公司智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。

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