電路板鍍金表面出現(xiàn)露鎳現(xiàn)象通常是由以下原因?qū)е碌模?/p>
鍍金不均勻:鍍金過程中,如果金屬鍍液分布不均勻或者存在局部電流密度不一致的情況,就會導致鍍金不均勻。在一些薄板、窄線寬或密集焊盤等細微結(jié)構(gòu)上,由于電流分布不均,會導致一些區(qū)域的鍍金量較少,從而露出底層的鎳。
鍍金層厚度不足:鍍金過程中,如果金屬鍍液的鍍金速率不穩(wěn)定或鍍金時間不足,就會導致鍍金層厚度不足,無法完全覆蓋鎳層。
表面處理不當:在進行鍍金之前,電路板的表面處理非常重要。如果表面清潔不徹底、去除不了氧化物或污染物,那么鍍金過程中會發(fā)生不均勻的現(xiàn)象。
基板設計問題:某些基板設計問題也可能導致鍍金不均勻和露鎳現(xiàn)象。例如,焊盤的尺寸不合適、間距太小或幾何形狀復雜等,都可能影響鍍金的質(zhì)量和均勻性。
為了避免電路板鍍金表面出現(xiàn)露鎳現(xiàn)象,可以采取以下措施:
優(yōu)化鍍金工藝:確保鍍金過程中的電流密度均勻、鍍液穩(wěn)定,并根據(jù)要求控制鍍金時間和溫度。
鑫金暉-節(jié)能隧道遠紅外烘箱
確保表面處理充分:在進行鍍金之前,確保基板表面處理充分,去除氧化物和污染物,保持表面的清潔度。
優(yōu)化基板設計:在設計電路板時,注意焊盤的尺寸、間距和幾何形狀,避免設計上的問題導致鍍金不均勻。
如果出現(xiàn)鍍金表面露鎳現(xiàn)象,可以通過檢查和改善鍍金工藝、優(yōu)化基板設計,或與制造商和供應商進行溝通,找出問題的根源并采取相應的措施來解決。
審核編輯 黃宇
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
4954瀏覽量
97702 -
鍍金
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
28瀏覽量
8573
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論