作為目前中國 EDA 行業覆蓋技術領域全面、規模巨大的先進技術交流平臺，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會將于8 月 29 日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，現場參會注冊現已開放，誠邀您前來參會。

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CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆，時隔三年再次從線上走到線下，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會有眾多亮點值得關注，您絕對不容錯過！

今天我們向您介紹此次會議專題之一：

PCB、封裝設計及系統級仿真專題 2

在這個專題中，我們將向與會嘉賓報告 Cadence 最新的系統級產品開發計劃和路標，介紹即將發布的 Allegro X 平臺所帶來的獨特的基于人工智能的自動布局/布線功能。主要包括：

1

在日益火熱的 2.5D 和 3D 封裝設計領域，Cadence 提供了獨特的設計和優化分析方案。部分來自半導體 IC 設計公司和封測廠商（OSAT），將展示如何利用 Cadence 最新的 Allegro 和 APD+ 產品來加快他們的復雜的先進封裝產品的研發和落地。

2

Cadence 完善的電磁和熱解決方案同樣讓這些設計服務公司收益。IC 設計人員在芯片功能規劃階段進行模塊預布局和電源規劃時，就可以在 3D IC 設計平臺進行熱和應力評估，確保芯片結溫在安全設計裕量內，從系統散熱角度優化芯片內部的布局。在簽核階段，他們可以通過對芯片的功耗賦予更精確的模型，對封裝結構、接觸熱阻等進行更精細的 3D 建模，從而確保簽核階段熱仿真的結果具有最高精度，提高系統的可靠性。

3

Allegro IDA 流程對許多系統和 PCB 硬件設計工程師大有裨益，尤其是對設計周期要求嚴格的硬件公司。利用 Allegro IDA 流程，硬件版圖工程師可以直接在 PCB 設計和布線階段，執行簡單的 SI 和 PI 分析，規避掉大部分的初步的 SI/PI 違規，節省了大量的設計調試和迭代的時間。在設計尾聲階段，專業的 SI 工程師可以介入，對關鍵的高速信號進行精確的 3D 模擬和仿真，評估時序、波形、眼圖、抖動、串擾、誤碼率等 SI 指標，確保高帶寬的數字傳輸總線具有足夠的時序和噪聲裕量。PI 和熱設計工程師也可以在本 track 中學習在芯片封裝設計環節獨特的電源和熱聯合簽核方法。

專題議程

*日程以最終現場公布為準

會議注冊

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8 月 29 日活動當天，設有八大分會場，聚焦驗證、PCB 封裝設計及系統級仿真、模擬定制設計、數字設計和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數據分析等 6 大專題，涉及人工智能（AI）、大數據、汽車電子、網絡通信、5G/6G、新能源、工業自動化等眾多應用方向，以及 60+ 技術主題分享。我們之后將逐一為您揭曉！

歡迎注冊報名本次大會

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國用戶大會上與您相約而遇

這場技術盛宴，絕對不容錯過

恭候您的蒞臨！

CadenceLIVE China 2023 直通車

（您可點擊以下內容，了解更多大會信息）

大會詳情

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您的 CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會邀請函，請查收！

專題議程

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CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數據分析專題議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 1 議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 2 議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設計專題議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設計及系統級仿真專題 1 議程揭曉

關于 Cadence

Cadence 是電子系統設計領域的關鍵領導者，擁有超過 30 年的計算軟件專業積累。基于公司的智能系統設計戰略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網站www.cadence.com。

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