WDS-A1250是一款專為大型工控主板和5G服務器主板等設計的維修工作站。其獨特的設計和高效的性能，使其在處理最大夾板面積達到1200mmX700mm的設備時，仍能保持出色的性能。這款設備是一款全自動、軟件控制和電機驅動的拆焊一體化返修工作站，適用于各種封裝形式的芯片，如BGA、POP、CCGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF (Micro Lead Frames)等。

先進的技術

WDS-A1250采用了獨立的十軸連動設計，所有的動作都是由10個電機驅動的。其上下溫區、PCB運動和光學對位系統的X/Y運動都可通過電腦控制，操作簡單。設備具有記憶功能，適合批量返修，可以提高效率，實現高度自動化。

這款返修工作站的加熱頭和貼裝頭采用了一體化設計，具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能。上部風頭采用了雙通道熱風加熱系統，出風口直徑達80mm，當返修大尺寸元件時，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快。

紅外+熱風混合加熱

下熱溫區采用了紅外線和熱風的混合加熱方式。紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互的不足，使得PCB升溫快，同時溫度也能保持均勻。

此外，WDS-A1250設備有獨立的三溫區設計：上溫區、下溫區和紅外預熱區。其中，上下溫區可以實現自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可以上下移動，支撐PCB，并由電機自動控制。

預熱功能和無死角返修

對于大尺寸的PCB，WDS-A1250的軟件帶有提前預熱功能。在啟動設備時，紅外區域先加熱預熱PCB，當PCB溫度達到設定的觸發值時，上下熱風開始加熱。這樣的設計可以減少PCB在加熱過程中吸熱造成的熱量損失，使錫球可以更快地達到熔點，有效防止PCB變形，提高返修成功率。

此外，WDS-A1250的X,Y方向移動式和整體設計使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達1200700mm，無返修死角。

高清光學視覺系統和溫度監測

WDS-A1250配備了高清光學視覺系統，具有分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修最大元件尺寸120120mm。

此外，設備還配備了13個測溫點的K型熱電偶溫度測量系統，具有實時溫度監測和曲線分析功能，可以實時顯示PCB和芯片的溫度，幫助操作員精準控制加熱過程。

用戶友好的軟件接口

WDS-A1250的軟件界面設計簡潔友好，采用圖形界面顯示操作流程，易于理解和操作。用戶可以在界面上直接設置和調整各項參數，如溫度、速度、時間等，系統還具有故障自診斷和報警功能，能夠及時提示用戶進行維護和處理。

總結

WDS-A1250是一款強大的大型服務器維修工作站，它將先進的設計和高效的性能完美地融合在一起，無論是在處理大型設備，還是在處理小尺寸芯片時，都能夠提供一流的性能。其自動化和記憶功能使得它非常適合批量返修，而高清的光學視覺系統和精準的溫度監測功能則確保了每一次返修都能達到最好的效果。

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審核編輯 黃宇