DSP+ARM+FPGA,星嵌工業級核心板,降低開發成本和時間
SOM-XQ138F是小體積,定點/浮點DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工業級三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價比高。
采用沉金無鉛工藝的八層板設計,專業的PCB Layout設計，注重EMC，抗干擾能力強。
L138+FPGA 核心板正面圖
L138+FPGA 核心板背面圖
L138+FPGA 核心板框圖
審核編輯 黃宇
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