兆訊科技科創板IPO問詢！超7成收入來自安全SoC芯片，募資10.10億
電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，兆訊恒達科技股份有限公司（以下簡稱：兆訊科技）科創板IPO進展至問詢環節。距離獲受理時間不到一個月，IPO進展快速。
兆訊科技是一家芯片級信息安全和系統解決方案的芯片設計企業，此前已完成A輪、B輪和C輪融資，這次沖刺科創板IPO上市，擬募集10.10億元資金，用于物聯網的多核安全SoC系列芯片開發及產業化項目等。招股書顯示，兆訊微電子直接持有兆訊科技45.73%的股份，系兆訊科技的控股股東。而高陽科技通過創新服務間接持有兆訊微電子100%股權，為兆訊科技的間接控股股東。但兆訊科技無實際控制人。
2016年以來，兆訊科技推出智能型安全SoC，實現從單核產品到多核產品的迭代，把握金融支付及物聯網市場智能化、集成化的發展趨勢。同時向“更安全”的方向發展，開發出通用安全MCU、安全元件等不同信息安全防護等級的產品線，加強對物聯網領域應用場景的覆蓋。通用MCU正處于全面推廣期，未來將成為兆訊科技發展的重要方向之一。在應用場景方面，兆訊科技已將產品從金融支付領域，延伸至新零售及其他物聯網領域，包括指紋識別、掃碼識別、便攜打印、兩輪電動車、Linux工控板卡等，并逐步進入海爾集團、騰訊科技、小牛電動等知名企業的供應鏈體系。
但兆訊科技的歸母凈利潤，近三年是持續增長的，且增速較高，年復合增長率高達302.29%。2022年兆訊科技取得歸母凈利潤5110.84萬元，較2021年增長了55.33%。報告期內，兆訊科技的綜合毛利率也呈現逐年上升的趨勢。2022年度兆訊科技的存貨出現較大幅度的增加。2021年，兆訊科技存貨賬面價值為12234.90萬元，占總資產的比例為35.56%；而到了2022年，存貨賬面價值快速增加至23443.63萬元，占總資產的比例也提高至49.21%。兆訊科技的核心產品為安全SoC芯片。該類別產品以ARM、RISC-V架構為基礎，將處理器、存儲器、安全模塊、多媒體接口、外設接口以及其他功能模塊通過總線實現互連，在兼顧不同應用場景對安全性能、運算性能、功耗、集成度、可靠性、功能性等方面的綜合需求。招股書顯示，報告期內兆訊科技超7成營收來自安全SoC芯片，該產品實現的銷售收入分別為2.08億元、2.89億元、2.83億元。2022年兆訊科技漲價幅度最大的是緊湊型安全SoC系列產品，單價較2021年上漲47.67%，為7.22元/顆。
兆訊科技第二大營收來源為周邊外接芯片，該產品最高貢獻20.60%的營收，最低貢獻18.24%的營收。2022年兆訊科技的周邊外接芯片業務收入出現下滑，具體銷售收入同比下滑7.36%。此外，兆訊科技新拓展的通用安全MCU產品線，2022年度開始創造收入，當期通用安全MCU銷售收入為631.78萬元，占主營業務收入的比例為1.72%。與安全SoC相比，通用安全MCU具有高度適用多場景的特點，且兼顧終端產品的安全需求，可應用于智能家居、工業控制等領域，報告期內兆訊科技已經積累了上海合宙、珠海芯燁等知名客戶。在安全元件方面，2022年出現銷量大幅增長、單價大幅下滑的不利情形。具體當期安全元件銷量為76.73萬顆，同比增長553.58%；單價為1.79元/顆，單價同比下滑30.04%。
招股書顯示，2020年-2022年兆訊科技研發費用分別為5529.45萬元、7392.75萬元、9941.72萬元，占營業收入的比例分別為31.81%、34.52%以及38.74%。報告期內兆訊科技加大了研發投入，研發費用率略高于行業內可比公司的平均值。2022年兆訊科技投入資金相對較多的研發項目，主要是安全SoC芯片技術升級、安全多核SoC芯片技術升級、大存儲雙界面智能卡芯片升級-2022。SoC依舊是兆訊科技研發的重心。兆訊科技安全SoC芯片平臺具有突出的加密性能、安全防護功能及良好的可擴展性，并可適應未來智能終端設備的發展方向。在技術層面，兆訊科技是全球少數掌握芯片安全設計技術，且同時通過國際CC EAL6+認證、國際EMVCo芯片安全認證、國際PCI PTS標準支持性檢測、商用密碼產品認證、中國銀聯銷售點終端安全芯片檢測的芯片設計企業。以中國銀聯銷售點終端安全芯片檢測為例，根據BCTC官網數據，自有統計數據以來，截至2022年12月底國內廠商通過該終端安全芯片檢測的項目共45項，其中兆訊科技產品涉及的檢測項目合計19項，占比為42.22%，排名首位，且大幅領先其他終端安全芯片廠商（如紫光國微6項、國芯科技5項等）。兆訊科技核心安全技術體現在高性能安全算法設計、安全軟件設計、高安全隨機數生成、主動屏蔽層電路設計、抗深度學習的側信道攻擊防御、安全SoC設計平臺等方面。截至2022年12月31日，兆訊科技已拿下48項發明專利，12項實用新型專利，60項軟件著作權，14項集成電路布圖等。此次沖刺科創板IPO上市，兆訊科技擬募集10.10億元，投入以下四大項目：
其中用于物聯網的多核安全SoC系列芯片開發及產業化項目，兆訊科技擬投入3.14億元募集資金，針對蜂窩移動通信市場中2/3G逐步退網，擬研發提供用于連接4G CAT-1/4/M、高速USB、千兆以太網、WLAN、藍牙等外圍設備的功能集于一身的高性能安全芯片。移動支付安全芯片研發及產業化項目，兆訊科技擬投入1.60億元募集資金，研發適配各類支付終端設備的eSE產品。
兆訊科技是一家芯片級信息安全和系統解決方案的芯片設計企業，此前已完成A輪、B輪和C輪融資，這次沖刺科創板IPO上市，擬募集10.10億元資金，用于物聯網的多核安全SoC系列芯片開發及產業化項目等。招股書顯示，兆訊微電子直接持有兆訊科技45.73%的股份，系兆訊科技的控股股東。而高陽科技通過創新服務間接持有兆訊微電子100%股權，為兆訊科技的間接控股股東。但兆訊科技無實際控制人。2011年，國內領先的金融系統方案提供商高陽科技以投資人身份，支持以李立先生為代表的業務團隊創辦兆訊有限公司。李立先生，畢業于清華大學，碩士研究生學歷，手握52項發明專利。成立之初，兆訊科技主要為高陽科技旗下的支付終端廠商百富環球研發磁條卡加密解碼芯片，并于2012年正式推出MH1601磁條卡加密解碼芯片。兆訊科技在業內創新性實現將主流國際密碼算法、國密算法與主控功能集成在一顆SoC芯片上，使得產品在低幅度、噪音、高震動等復雜環境下實現高成功率、低功耗的解碼功能。2016年，兆訊科技成功推出了安全SoC系列第一款產品MH1901，產品還通過了國際PCI PTS標準支持性測試以及中國銀聯銷售點終端安全芯片測試。兆訊科技表示，該產品一經推出得到良好的市場反響。
2016年以來，兆訊科技推出智能型安全SoC，實現從單核產品到多核產品的迭代，把握金融支付及物聯網市場智能化、集成化的發展趨勢。同時向“更安全”的方向發展，開發出通用安全MCU、安全元件等不同信息安全防護等級的產品線，加強對物聯網領域應用場景的覆蓋。通用MCU正處于全面推廣期，未來將成為兆訊科技發展的重要方向之一。在應用場景方面，兆訊科技已將產品從金融支付領域，延伸至新零售及其他物聯網領域，包括指紋識別、掃碼識別、便攜打印、兩輪電動車、Linux工控板卡等，并逐步進入海爾集團、騰訊科技、小牛電動等知名企業的供應鏈體系。2022年營收下滑， 超7成來自安全SoC芯片，安全元件大幅降價
招股書顯示，2020年度、2021年度及2022年度，兆訊科技營業收入分別為2.65億元、3.77億元以及3.67億元。兆訊科技2022年度收入較上一年度略有下滑，主要系受宏觀經濟環境、集成電路行業景氣度、下游市場需求變化等因素的影響。2022年下半年以來，半導體行業產能緊張狀態逐步緩解，行業需求整體放緩，部分領域存在一定的庫存處理壓力。此外，地緣沖突以及全球經濟發展放緩等因素加大了市場增長的不確定性。但兆訊科技的歸母凈利潤，近三年是持續增長的，且增速較高，年復合增長率高達302.29%。2022年兆訊科技取得歸母凈利潤5110.84萬元，較2021年增長了55.33%。報告期內，兆訊科技的綜合毛利率也呈現逐年上升的趨勢。2022年度兆訊科技的存貨出現較大幅度的增加。2021年，兆訊科技存貨賬面價值為12234.90萬元，占總資產的比例為35.56%；而到了2022年，存貨賬面價值快速增加至23443.63萬元，占總資產的比例也提高至49.21%。兆訊科技的核心產品為安全SoC芯片。該類別產品以ARM、RISC-V架構為基礎，將處理器、存儲器、安全模塊、多媒體接口、外設接口以及其他功能模塊通過總線實現互連，在兼顧不同應用場景對安全性能、運算性能、功耗、集成度、可靠性、功能性等方面的綜合需求。招股書顯示，報告期內兆訊科技超7成營收來自安全SoC芯片，該產品實現的銷售收入分別為2.08億元、2.89億元、2.83億元。2022年兆訊科技漲價幅度最大的是緊湊型安全SoC系列產品，單價較2021年上漲47.67%，為7.22元/顆。兆訊科技第二大營收來源為周邊外接芯片，該產品最高貢獻20.60%的營收，最低貢獻18.24%的營收。2022年兆訊科技的周邊外接芯片業務收入出現下滑，具體銷售收入同比下滑7.36%。此外，兆訊科技新拓展的通用安全MCU產品線，2022年度開始創造收入，當期通用安全MCU銷售收入為631.78萬元，占主營業務收入的比例為1.72%。與安全SoC相比，通用安全MCU具有高度適用多場景的特點，且兼顧終端產品的安全需求，可應用于智能家居、工業控制等領域，報告期內兆訊科技已經積累了上海合宙、珠海芯燁等知名客戶。在安全元件方面，2022年出現銷量大幅增長、單價大幅下滑的不利情形。具體當期安全元件銷量為76.73萬顆，同比增長553.58%；單價為1.79元/顆，單價同比下滑30.04%。研發費用率略高于行業平均值，募資10.10億開發物聯網多核安全SoC芯片等
兆訊科技同行業可比公司有恩智浦、意法半導體、美信半導體、紫光國微、國芯科技、復旦微電、國民技術、兆易創新等。招股書顯示，2020年-2022年兆訊科技研發費用分別為5529.45萬元、7392.75萬元、9941.72萬元，占營業收入的比例分別為31.81%、34.52%以及38.74%。報告期內兆訊科技加大了研發投入，研發費用率略高于行業內可比公司的平均值。2022年兆訊科技投入資金相對較多的研發項目，主要是安全SoC芯片技術升級、安全多核SoC芯片技術升級、大存儲雙界面智能卡芯片升級-2022。SoC依舊是兆訊科技研發的重心。兆訊科技安全SoC芯片平臺具有突出的加密性能、安全防護功能及良好的可擴展性，并可適應未來智能終端設備的發展方向。在技術層面，兆訊科技是全球少數掌握芯片安全設計技術，且同時通過國際CC EAL6+認證、國際EMVCo芯片安全認證、國際PCI PTS標準支持性檢測、商用密碼產品認證、中國銀聯銷售點終端安全芯片檢測的芯片設計企業。以中國銀聯銷售點終端安全芯片檢測為例，根據BCTC官網數據，自有統計數據以來，截至2022年12月底國內廠商通過該終端安全芯片檢測的項目共45項，其中兆訊科技產品涉及的檢測項目合計19項，占比為42.22%，排名首位，且大幅領先其他終端安全芯片廠商（如紫光國微6項、國芯科技5項等）。兆訊科技核心安全技術體現在高性能安全算法設計、安全軟件設計、高安全隨機數生成、主動屏蔽層電路設計、抗深度學習的側信道攻擊防御、安全SoC設計平臺等方面。截至2022年12月31日，兆訊科技已拿下48項發明專利，12項實用新型專利，60項軟件著作權，14項集成電路布圖等。此次沖刺科創板IPO上市，兆訊科技擬募集10.10億元，投入以下四大項目：其中用于物聯網的多核安全SoC系列芯片開發及產業化項目，兆訊科技擬投入3.14億元募集資金，針對蜂窩移動通信市場中2/3G逐步退網，擬研發提供用于連接4G CAT-1/4/M、高速USB、千兆以太網、WLAN、藍牙等外圍設備的功能集于一身的高性能安全芯片。移動支付安全芯片研發及產業化項目，兆訊科技擬投入1.60億元募集資金，研發適配各類支付終端設備的eSE產品。
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