什么是后膜電阻和薄膜電阻

薄膜和厚膜電阻器是市場上最常見的類型。它們的特征在于陶瓷基底上的電阻層。雖然它們的外觀可能非常相似，但它們的性能和制造工藝卻大相徑庭。

命名源自不同的層厚度。薄膜的厚度約為0.1微米或更小，而厚膜的厚度約為數千倍。然而，主要區別在于將電阻膜施加到基板上的方法。薄膜電阻器具有真空沉積在絕緣基板上的金屬膜。通過將特殊漿料燒制到基板上來制造厚膜電阻器。糊劑是玻璃和金屬氧化物的混合物。

薄膜更準確，具有更好的溫度系數并且更穩定。因此，它與其他具有高精度的技術競爭，例如線繞或大塊金屬箔。另一方面，厚膜是優選的，因為價格要低得多，這些高要求并不重要。

薄膜技術

薄膜片式電阻器的示意圖將電阻層濺射（真空沉積）到陶瓷基底上。這產生了約0.1微米厚的均勻金屬膜。通常使用鎳和鉻的合金（鎳鉻合金）。它們以不同的層厚度生產，以適應一系列電阻值。該層致密且均勻，這使得適合通過減成法修整電阻值。

通過光刻或通過激光修整，產生圖案以增加電阻路徑并校準電阻值。基底通常是氧化鋁陶瓷，硅或玻璃。通常薄膜是作為芯片或smd電阻器生產的，但是薄膜也可以用軸向引線施加到圓柱形基座上。在這種情況下，更常使用術語金屬膜電阻器。

薄膜通常用于精密應用。它們具有相對較高的公差，低溫度系數和低噪音。同樣對于高頻應用，薄膜比厚膜表現更好。電感和電容通常較低。如果以圓柱形螺旋（金屬膜電阻器）執行，則薄膜的寄生電感可以更高。這種更高的性能伴隨著成本，這可能是高于厚膜電阻器價格的因素。使用薄膜的典型例子是醫療設備，音頻設備，精密控制和測量設備。

厚膜技術

厚膜片式電阻器的示意圖在20世紀70年代，厚片開始流行起來。今天，這些是迄今為止電氣和電子設備中使用最多的電阻器。它們通常作為芯片電阻器（SMD），與任何其他技術相比成本最低。

電阻材料是一種特殊的漿料，含有粘合劑，載體和待沉積的金屬氧化物的混合物。粘合劑是玻璃狀玻璃料，載體存在有機溶劑體系和增塑劑。現代電阻漿料基于釕，銥和錸的氧化物。這也被稱為金屬陶瓷（陶瓷 - 金屬）。將電阻層在850℃下印刷到基板上。基材通常是95％的氧化鋁陶瓷。在載體上燒制糊劑后，薄膜變成玻璃狀，這使其很好地防潮。完整的燒制過程在下圖中示意性地描繪。厚度約為100微米。這比薄膜大約多1000倍。與薄膜不同，這種工藝是添加劑。

溫度系數通常為50ppm至200ppm / K. 公差在1％到5％之間。因為成本低，所以在不需要高公差，低TCR或高穩定性的情況下，通常優選厚膜。因此，這些電阻幾乎可以在任何帶有AC插頭或電池的設備中找到。厚薄技術的優點不僅在于降低成本，而且還能夠處理更多功率，提供更寬范圍的電阻值并承受高浪涌條件。

薄膜與厚膜; 有什么區別？

在下表中列出了兩種技術之間的主要差異。組件看起來可能相同，但生產方式和電氣特性肯定是不同的。

本文為網絡文章，出處不詳

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