在貼片加工中,錫膏印刷質量十分重要,將直接影響后續SMT加工的質量,對整個電子產品的加工產生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質量會受到很多因素的影響,模板厚度和開口尺寸對錫膏印刷量的影響最大,模板厚度過厚,開口尺寸過大,錫膏過多,會產生橋接;相反,錫膏量少會導致焊料不足。模板開口形狀以及開口是否光滑還會影響SMT貼片加工的錫膏印刷脫模質量。下面錫膏廠家來講一下:
對于錫膏印刷質量的好壞,應從以下幾點進行判斷:
1、印刷錫膏含量均勻,一致性好;
2、錫膏圖形清晰,相鄰圖形之間不粘連;
3、錫膏圖形與焊盤圖形要盡量不錯位;
4、貼片加工的焊盤上單位面積的錫膏量為Q.8mg/mm2左右,細間距元器件為0.5mg/mm2左右;
5、錫膏覆蓋焊盤的面積應在75%以上;
6、錫膏印刷后應無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位應不大于0.2mm;細間距元器件焊盤,錯位應不大于0.1mm。
7、PCBA基板不能被錫膏污染。
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發表于 04-24 11:13
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