8月2日晚間,興森科技發布公告稱,為推進FCBGA封裝基板項目建設進程,擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司(下稱“廣州興森”)增資,并引入國開制造業轉型升級基金(有限合伙)(下稱“國開制造業基金”)等5名戰略投資者,擬增資金額合計為16.05億元。增資完成后,興森科技對廣州興森的直接持股比例下降為47.85%,在疊加通過珠海聚力、珠海聚賢、珠海聚智的4.53%間接持股后,累計持股比例52.38%,仍然擁有廣州興森控股權。
按照投資協議約定,本次投資之認繳出資對價應全部用于建設項目的建設與FCBGA封裝基板技術研究、產品的研發、工廠及配套設施建設、設備投資、原材料采購、人才引進、流動資金、償還往來款等用途或應全部最終用于償還相應主體的金融機構債務(視相應投資協議約定而定)。
作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體,廣州興森成立于2022年3月,按計劃將在廣州投資約60億元投建生產及研發基地,項目分兩期建設,一期預計2025年達產,產能為1000萬顆/月,滿產產值為28億元;二期預計2027年底達產,產能為1000萬顆/月,滿產產值為28億元;兩期項目合計整體達產產能為2000萬顆/月,滿產產值為56億元。2022年9月,前述項目已實現廠房封頂,預計2023年第四季度完成產線建設,開始試產。
興森科技表示,本次增資將增強廣州興森的資本實力,有利于推進FCBGA封裝基板項目建設進程,進一步提升公司整體競爭力,符合公司整體戰略規劃及長遠利益。
興森科技主營印制電路板樣板快件、批量板的設計及制造,于2012年進入CSP封裝基板領域,在薄板加工能力、精細路線能力方面居于國內領先地位,目前與國內外主流的芯片廠商、封裝廠均已建立合作關系。2022年,興森科技宣布進入FCBGA封裝基板領域,并在珠海、廣州投建生產基地,其中珠海項目擬建設產能200萬顆/月,項目總投資額預計約12億元,已于2022年12月底建成并成功試產,預計2023年第二季度開始啟動客戶認證、第三季度進入小批量試生產階段。
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原文標題:【企業動態】興森科技增資16.05億!推進FCBGA封裝基板項目
文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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