TMM?6層壓板Rogers的優勢
Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。
TMM?6層壓板具備陶瓷和傳統PTFE微波組件層壓板的諸多優勢，但不需要使用這類板材的特殊制作工藝。與產品中的其他板材相比較，TMM?6層壓板擁有獨特的相對介電常數(Dk)。
特征
Dk6.0+/-.080
Df.0023@10GHz
TCDk-11ppm/°K
熱膨脹系數與銅適配
產品壁厚范圍：.0015至.500英寸+/-.0015”
優勢
具備優異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械性能
對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性，能降低生產制造期間的損傷
根據熱固性樹脂，能夠實現安全可靠的引線鍵合
所有普遍的PCB工藝技術均可用作TMM6板材
Rogers為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
雷達系統
+關注
關注
6文章
245瀏覽量
28670 -
層壓板
+關注
關注
0文章
35瀏覽量
6800
發布評論請先 登錄
相關推薦
玻璃基板面臨的四大核心技術攻關難點
的可能性，以期在封裝層面延續摩爾定律帶來的性能提升。 ASIC封裝，這一用于承載多個芯片的構造，傳統上主要由有機基板構成。這些有機基板大多由樹脂（特別是玻璃增強的環氧層壓板）或塑料材料制成。根據具體的封裝技術，芯片可能直
光纖壓板不一致怎么處理
光纖壓板不一致的問題可能涉及多個方面，包括壓板的位置、對齊情況、壓力分布等。以下是一些處理光纖壓板不一致的建議步驟： 檢查壓板對齊情況： 打開熔接機的防風罩和大
玻璃通孔(TGV)工藝技術的應用
的好處。 承載多個芯片的 ASIC 封裝通常由有機基板組成。有機基板由樹脂（主要是玻璃增強環氧層壓板）或塑料制成。根據封裝技術，芯片要么直接安裝在基板上，要么在它們之間有另一層硅中介層，以實現芯片之間的高速連接。有時在基板內
探秘陶瓷純壓6層PCB的高性能之路
高要求電子設備。 在電子科技領域，陶瓷純壓6 層 PCB 以獨特優勢成高端電子設備首選。它熱性能優異，可散熱防元件損壞；電性能良好，減損耗失真、降電磁干擾；機械強度高，能適應惡劣環境。捷多邦在該領域實力卓越。其助力電子設備穩定
四層鋁基板：創新電路的基石
。這種結構使得四層鋁基板在散熱、電氣性能、機械強度等方面都具有出色的表現，因此被廣泛應用于各種高功率、高可靠性的電子設備中。 四層鋁基板的制造工藝主要包括基板制備、電路層制作、層壓、鉆
紅外LED加熱在層壓機和串焊機中的應用
紅外LED技術革新層壓機和串焊機加熱，提供均勻加熱、快速響應、精確控制等優勢，滿足現代工業高標準。銀月光科技紅外LED燈珠表現突出，市場前景廣闊，將推動紅外加熱技術創新。
高頻PCB板 雙芯壓合結構 打包Altium Designer 14的GERBER文件
鑫成爾電子專業制作1-28層高頻微波電路板，5.8g 24g LED燈感應微波雷達板，高精密，特殊工藝，1-32層PCB高頻板，專業難度板：盲孔板、混壓板、銅板、?1—32層?1-3階
ROGERS高頻板阻抗設計要求有哪些？
為何4層 ROGERS高頻板阻抗設計需要用到如下圖疊層？ 正常4層板在壓合的時候是使用2/3層一張芯板，上下壓PP控制外層阻抗，PP在填充時
太陽誘電疊層壓電震動片介紹
，“力反饋”則在上述電磁式振動片的基礎上另外使用了疊層壓電振動片。 進一步發展至”觸感”方面后， 驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電振動片則將變得不可或缺。本文將介紹太陽誘電疊層壓電振動片的優勢
如何計算混壓板的走線損耗呢？
在電子電路設計中，混壓板是一種極為常見的電路板類型，集成了不同電壓等級的電路，然而在走線過程中存在一定的損耗，這些損耗處理不當會直接影響到電路的性能和穩定性，本文將介紹如何計算混壓板的走線損耗。
PCB單層和多層的介紹
一、單層PCB ? 單層pcb的構造在pcb中很簡單。它是由一層層壓和焊接的電介質導電材料層組成。首先，用銅層壓板覆蓋，然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會顯示三個顏色條帶來表示該
用于多路原位汗液分析的可拉伸、智能可濕性傳感貼片
為了克服這些限制，來自南京大學的孔德圣/陸延青團隊提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片，用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜，這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成，具有工程潤濕性梯度，可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導其連續流過該貼片。
設計無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求
在實現無鉛SMT電路板制造時，設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
發表于 01-02 16:00
?298次閱讀
工商網監
評論