源卓微納7月17日,源卓微納科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱:源卓微納)向江蘇證監(jiān)局備案,與中金公司簽約開啟上市輔導(dǎo),沖刺A股IPO。 源卓微納成立于2016年,由多名在國際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)任職的資深技術(shù)人員創(chuàng)立,擁有四大產(chǎn)品中心,分別為半導(dǎo)體&泛半導(dǎo)體、印刷線路板、顯示屏(FPD)&觸屏(TP)、絲網(wǎng)印刷,它專注這四大領(lǐng)域的曝光機(jī)數(shù)字光學(xué)設(shè)備。 在源卓微納的QRT量產(chǎn)系列中的DiSS-8M QRT XII曝光機(jī),分辨率為8μm L/S,線寬精度±0.8μm,光源總功率576W,光源頻譜為395至415nm,適用正面曝光、正面Alignment、背面Alignment工藝。 ?投資者對這家初創(chuàng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司表現(xiàn)出高度熱情,2019年完成1.2億元的首次A輪融資,2020年完成A+輪、A++輪融資,2021年、2022年完成B輪、C輪融資。今年4月份,源卓微納又完成了D輪融資,由中潤厚德獨家投資。這些年,聚卓資本、高奕創(chuàng)投、聯(lián)通中金、比亞迪、中金資本等知名機(jī)構(gòu)都給源卓微納投資過,中南創(chuàng)投甚至連續(xù)三次加碼投資源卓微納。不少投資機(jī)構(gòu)都表示,看好源卓微納在現(xiàn)有數(shù)字光刻設(shè)備市場的增長前景,以及不斷向其他泛半導(dǎo)體市場拓展的發(fā)展?jié)摿Α?/span>
瑞能半導(dǎo)體7月14日,瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:瑞能半導(dǎo)體)向證監(jiān)會備案上市輔導(dǎo),并與西南證券簽訂書面輔導(dǎo)協(xié)議,沖刺北交所IPO。 瑞能半導(dǎo)體注冊于2015年,聚焦功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā),目前主要產(chǎn)品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶閘管、快恢二極管、TVS、ESD、IGBT、模塊等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。 2018年,瑞能半導(dǎo)體還在江西南昌建立了可靠性測試實驗室及失效分析實驗室,可以對包括二極管、三極管以及可控硅等分立器件產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試以及失效分析,在產(chǎn)品質(zhì)量方面更具競爭優(yōu)勢。2019年,瑞能半導(dǎo)體的晶閘管產(chǎn)品拿下了國內(nèi)市占第一、全球第二的領(lǐng)先位置。美的、格力、海信、三星、霍尼韋爾、通用電氣、海拉電子、博世等都是瑞能半導(dǎo)體的客戶。 2022年,瑞能半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入10億元,同比增長10.10%;但是歸母凈利潤負(fù)增長,為1.16億元,同比下滑16.85%。近日,瑞能半導(dǎo)體在全球建立的首座模塊工廠正式投入運營,功率模塊生產(chǎn)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大,未來業(yè)績將更進(jìn)一步增長。
宜科自動化7月7日,天津宜科自動化股份有限公司(以下簡稱:宜科自動化)在天津證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記,其聘請的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。 宜科自動化成立于2003年,是我國本土領(lǐng)先的工業(yè)自動化產(chǎn)品的提供商和智能制造解決方案的供應(yīng)商,為智能制造的整體規(guī)劃實施提供自系統(tǒng)層、控制層、網(wǎng)絡(luò)層到執(zhí)行層自上而下的全系列服務(wù),產(chǎn)品及解決方案涵蓋云平臺、MES制造執(zhí)行系統(tǒng)、工業(yè)現(xiàn)場總線、工業(yè)以太網(wǎng)、工業(yè)無線通訊、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)芯片、機(jī)器人及智能設(shè)備組成的自動化生產(chǎn)線、自動化電氣控制系統(tǒng)集成、智能物流倉儲系統(tǒng)、IoT集成開發(fā)解決方案及服務(wù)、工業(yè)技術(shù)軟件化移動端解決方案。 天眼查顯示,2022年芯創(chuàng)資本獨家投資宜科自動化的A輪融資,其控股股東是天津宜科信息系統(tǒng)工程有限公司,持股58.52%。
韜盛科技7月3日,證監(jiān)會披露了上海韜盛電子科技股份有限公司(以下簡稱:韜盛科技)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案的報告,其保薦機(jī)構(gòu)跟上述的宜科自動化一樣,都是華泰聯(lián)合證券。 韜盛科技成立于2007年,是一家半導(dǎo)體測試接口產(chǎn)品方案提供商,可以為客戶提供適應(yīng)各種產(chǎn)品封裝的高性能晶圓測試、成品測試、老化及可靠性測試接口和設(shè)備方案,主要產(chǎn)品包括ATE測試插座、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))芯片探針等。客戶主要為手機(jī)芯片、存儲芯片和AI芯片廠商以及氮化鎵和碳化硅晶圓廠商等,客戶數(shù)量超600家。 天眼查顯示,2015年,韜盛科技完成A輪融資,投資方為張江火炬創(chuàng)投。今年5月,韜盛科技又完成規(guī)模大至1.6億元的B輪融資,投資方包括上汽旗下的尚頎資本、君信資本、復(fù)旦創(chuàng)投等。據(jù)了解,B輪融資的資金將主要用于韜盛科技半導(dǎo)體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發(fā)。
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