電子發燒友網報道（文/劉靜）8月3日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱：芯原股份）發布2023年半年度報告。作為國產半導體IP巨頭的芯原股份，半年度業績也受到業內人士更多的關注，它究竟表現如何呢？

報告顯示，今年上半年芯原股份實現營業收入為11.84億元，比上年同期減少2.37%；對應取得的歸母凈利潤為2221.76萬元，較上年同期增長49.89%。

從2019年以來，芯原股份首次在上半年營收中出現負增長，所幸下滑幅度不是太大。2001年就成立的芯原股份，由于身處需持續高研發投入的技術密集型行業IP，在過去幾年凈利潤仍處于虧損當中，到2021年才扭虧為盈，今年上半年盈利保持快速增長趨勢。

支撐芯原股份上半年凈利潤快速增長的主要是二季度的亮眼表現。報告顯示，芯原股份二季度歸母凈利潤約為9380.76，環比扭虧為盈，同比激增713.02%。此外，芯原股份二季度的毛利率從一季度的38.94%快速提升至54.94%。


IP授權市占率國內第一、全球第七，超6成收入來自芯片定制業務，物聯網和數據處理領域需求強勁

芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。目前芯原股份擁有兩大板塊業務，分別為半導體IP授權業務（包括知識產權授權使用費、特許權使用費）、一站式芯片定制業務（包括芯片設計業務、量產業務）。

2023年上半年，芯原股份實現營業收入11.84億元，三成來自半導體IP授權業務，6成左右來自一站式芯片定制業務。2023年上半年芯原半導體IP授權業務收入同比下降10.65%，其中知識產權授權使用費收入3.45億元，同比下降11.49%；特許權使用費收入0.54億元，同比下降4.85%。在2023年上半年，芯原半導體IP授權次數61次，較去年同期下降27.38%，平均單次知識產權授權收入566.26萬元，同比提升21.88%。

根據IPnest在2023年4月的統計，2022年芯原股份IP授權業務市場占有率位列中國大陸第一，全球第七；2022年，芯原股份的知識產權授權使用費收入排名全球第五。芯原擁有6類處理器IP（圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP）、1500多個數模混合IP和射頻IP。根據IPnest的IP分類和各企業公開信息，芯原股份IP種類在全球排名前七的IP企業中排名前二。

總體來看，在今年上半年芯原的半導體IP授權業務表現并不太理想。據了解，芯原半導體IP授權業務超8成收入來自數據處理、消費電子和計算機及周邊領域，而應用于數據處理領域的半導體IP授權收入同比上漲131.09%，且應用于計算機及周邊領域的半導體IP授權收入也實現正向增長10.74%，所以推測影響芯原上半年半導體IP授權收入下滑的或許是需求疲軟的消費電子領域。

2023年上半年一站式芯片定制業務實現正向增長1.70%，其中芯片設計業務收入為2.47億元，同比下降16.97%；量產業務實現收入5.32億元，同比上漲13.56%。在上半年，芯原芯片量產業務毛利率較去年也上漲了5.78個百分點。這說明芯原芯片量產業務能力有進一步提升，且為客戶帶來了更高的價值。

2023年上半年半導體IP授權業務和一站式芯片定制業務來自物聯網領域合計收入為5.13億元，同比上漲47%，該領域收入比重為43.32%，同比提升14.55個百分點，增長強勁。

近年來，為繼續延續摩爾定律的演進，兩種集成電路新工藝節點技術的誕生打破了技術瓶頸，分別是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發展的核心手段。在一站式芯片定制服務方面，芯原擁有從先進5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統250nm CMOS制程的設計能力，且已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。

2023年上半年，芯原半導體IP授權服務新增客戶數量17家，一站式芯片定制服務新增客戶數量5家，整個上半年新增客戶數量達22家。截至目前芯原累計半導體IP授權服務客戶總數量近400家，一站式芯片定制服務客戶總數量近310家。


研發投入超4億元，5nm系統芯片成功流片，汽車領域布局加速

芯原高速重視研發投入，堅持以研發推進核心競爭力的提升，在2023年上半年芯原整體研發投入4.42億元，研發投入金額占營業收入比重37.32%，較去年同期增長3.32個百分點。

隨著先進制程的演進，線寬的縮小使得芯片中晶體管數量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數量也大幅增加。根據IBS報告，以28nm工藝節點為例，單顆芯片中已可集成的IP數量為87個。當工藝節點演進至7nm時，可集成的IP數量達到178個。

在2020年之前，芯原就率先開始進行5nm FinFET芯片的設計研發和新一代FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。在持續的高研發投入下，芯原終于在2023年成功一次性流片了5nm的系統芯片，向先進制程又邁出了一大步。未來或可能出現新的工藝節點技術使得器件的線寬向3nm及以下的方向繼續縮小。

為應對汽車領域不斷增長的市場需求，芯原為整個智能像素處理IP組合部署了汽車功能安全計劃。2023年上半年，芯原在汽車領域也有不少突破性進展。芯原成功研發了基于Tile機制的多核架構，可以支持8K@30fps的高分辨率和4K@120fps的高幀率攝像機需求；且研究并定義了新一代的ISP8200系列產品，單個ISP IP支持高達8顆攝像頭和2.0GPixel/s的高吞吐率像素計算，基于ISO26262開發流程并設計實現車規安全機制，可以滿足無人駕駛領域的應用需求，在市場上具有較強的競爭力。

目前，芯原的圖像信號處理器IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標準認證和IEC 61508工業功能安全標準認證，將加速芯原在汽車和工業領域的布局。目前，芯原的IP已授權給了全球20多家汽車電子客戶。芯原其他的各類處理器IP也正在通過汽車功能安全標準認證的過程中。

芯原表示，在2023年會繼續開發針對圖像、機器視覺及先進通訊應用的矢量DSP-IP產品，包括針對不同級別性能要求的內核產品的開發和優化，業界通用嵌入式機器視覺庫OpenCV、OpenVx等的開發和優化，以及其它矢量DSP應用方案的規劃和實施。