01 QFN封裝技術

在現代科技發展的浪潮中，電子產品的迅速演進離不開QFN封裝技術（Quad Flat No-Lead Package）。作為一種小巧而強大的封裝技術，QFN封裝以其小尺寸、高集成度和良好的散熱性能，為我們帶來了無限可能。

QFN封裝技術采用無引腳外露的設計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消費電子和通信領域等，為各類電子產品提供了高度集成的解決方案。 首先 QFN封裝技術以其小巧尺寸而著稱。相較于傳統的封裝方式，QFN封裝具有更小的封裝體積和更低的封裝高度，使得電子產品變得更輕便、緊湊。這對于可穿戴設備、智能家居以及便攜式電子產品等嚴苛空間要求的應用來說，是一種理想的選擇。 其次 QFN封裝技術提供了高度集成的能力。雖然QFN封裝尺寸小，但它可以容納更多的芯片和功能模塊。通過高密度引腳設計和先進的線路布局技術，QFN封裝能夠實現更多功能的集成，從而提供更強大的性能和更豐富的功能。

此外

QFN封裝技術還具備出色的散熱性能。由于引腳連接到底部并與金屬散熱焊盤直接接觸，QFN封裝能夠將熱量迅速傳導至散熱板或散熱器，有效降低芯片溫度。這為高性能電子產品的穩定工作提供了有力保障，并延長了其使用壽命。 總體來說

QFN封裝技術在小尺寸中展現著巨大的潛力。它不僅帶來了小巧、輕便的電子產品，還通過高度集成和優越的散熱性能，為用戶提供了更出色的性能體驗。無論是在移動通信設備中支持高速數據傳輸，還是在消費電子產品中提供復雜的計算任務，QFN封裝技術都在不斷地創造著新的可能性！

02 華宇電子QFN封測技術 華宇電子可為客戶提供客制化一站式封裝測試解決方案

QFN封裝產品技術特點 Packge Hieght 0.5、0.65、0.75mm（現有），可提供定制化服務 Lead Pitch 0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65mm（現有），可提供定制化服務

PAD Size

1.4x1.4、1.65x1.65、1.7x1.7、1.8x2.8、1.9x1.9、2.2x2.2、2.56x4.56、2.6x2.6、2.65x2.65、2.7x2.7、2.8x2.8、3.05x2.05、3.3x3.3、3.4x3.4、3.5x3.5、3.7x3.7、4.05x4.05、4.2x4.2、4.6x3.75、4.6x4.6、4.9x4.9、6.2x6.2、6.45x6.45、6.65x6.65、7.2x7.2mm

Body Size

2x2mm至9x9mm

Lead Count

16L至88L（現有），可提供定制化服務

DB Wire

Au、Ag、Pdcu

編輯：黃飛