我們理解用戶對(duì)于焊點(diǎn)可靠性精密測(cè)試的需求,無(wú)論是金球焊點(diǎn)、晶元焊接剪切力測(cè)試還是精密SMT焊接元件推力測(cè)試,專利的VPM垂直定位技術(shù)均能確保用戶無(wú)偏移地精密定位,輔以快速和精準(zhǔn)至微米級(jí)的剪切高度自動(dòng)設(shè)置,測(cè)試動(dòng)作流暢、準(zhǔn)確,一氣呵成。
1.專利的VPM垂直牽引技術(shù),在業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)了拉力測(cè)試過(guò)程中主力軸不偏斜、無(wú)位移,無(wú)論是wire pull、Stdu Pull還是Tweezer Pull,均能確保高品質(zhì)的測(cè)試過(guò)程。
2.DGFT智能數(shù)字式測(cè)試傳感器模塊,在測(cè)試模塊內(nèi)部形成傳感器信號(hào)數(shù)字閉環(huán), 真正實(shí)現(xiàn)了不同主機(jī)之間,不損耗精度地互換測(cè)試模塊的功能。為用戶快速功能切換、擴(kuò)展設(shè)備功能、資源共享提供可靠的保障。
3.16Bit Plus超高解析率,全量程范圍超過(guò)業(yè)界同行最小量程的解析水平。用戶無(wú)需再為提高解析率就損失測(cè)試量程范圍困擾。
4.AutoRange“自動(dòng)檔”技術(shù),以獨(dú)特的算法技術(shù)為支撐,不需設(shè)置測(cè)試量程,簡(jiǎn)化用戶操作。
5.精密動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù),帶來(lái)精準(zhǔn)和高速的動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)量水平。高負(fù)荷、高敏感設(shè)計(jì)不但提升系統(tǒng)測(cè)試精度,還有效地大幅度提高傳感器的有效使用壽命。
6.傳感器精度小于0.1%FSL。
7.系統(tǒng)精度小于
*0.25% FSL (LB-8600)
*0.1% FSL (LB-8100A)
相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步詳細(xì)解釋,歡迎咨詢博森源,我們樂(lè)于與您真誠(chéng)的技術(shù)交流和獲得您的指導(dǎo)。
具有多種型號(hào)的測(cè)試工具可供用戶選擇,以滿足用戶多種多樣的測(cè)試的需求;對(duì)于特別的應(yīng)用,我們還可以量身定制,提供特別的測(cè)試工具型號(hào)。
焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)
型號(hào)產(chǎn)品推薦:
LB-8600焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)是一款多功能的自動(dòng)測(cè)試儀器,可應(yīng)用于常見的拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。并根據(jù)不同的需求可搭配多種多樣的測(cè)試模塊,可支持最大剪切力值為500KG的推力測(cè)試。
適用領(lǐng)域
大功率集成電路封裝IGBT、電路制造、 材料研究、汽車電子等等
主要特征
* 專用軟件功能強(qiáng)大、操作簡(jiǎn)單
* 完美匹配工廠SPC系統(tǒng)
* 標(biāo)配行程為150 x 150mm的XY操作平臺(tái)
* Auto-Range技術(shù)無(wú)需在測(cè)試前手動(dòng)設(shè)置傳感器量程
* 可支持最大剪切力值為1000KG的測(cè)試
焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
測(cè)試
-
焊點(diǎn)
-
測(cè)試機(jī)
相關(guān)推薦
測(cè)試機(jī)
博森源推拉力機(jī)
發(fā)布于 :2024年12月11日 16:44:01
BGA(球柵陣列封裝)是一種常見的集成電路封裝技術(shù),它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而,BGA焊點(diǎn)位于器件底部,不易檢測(cè)和維修,而且由于BGA功能高度集成,焊點(diǎn)容易受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力
發(fā)表于 11-06 08:55
?341次閱讀
電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用,因此對(duì)于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點(diǎn)上,可靠性不高的焊點(diǎn)容易因?yàn)闇貪穸龋瑧?yīng)力
發(fā)表于 09-02 08:55
?282次閱讀
芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī),可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩種特性時(shí)非常重要:編輯搜圖芯片a)成形的冶金鍵
發(fā)表于 07-15 17:15
?490次閱讀
在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測(cè)中焊點(diǎn)質(zhì)量是重點(diǎn)因素之一,焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量,焊點(diǎn)的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性
發(fā)表于 06-20 15:46
?391次閱讀
最近,小編收到客戶來(lái)樣—微動(dòng)開關(guān),想要用推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)其兩個(gè)腳進(jìn)行推力測(cè)試。推力測(cè)試可以評(píng)估微動(dòng)開關(guān)的耐久
發(fā)表于 05-20 14:23
?323次閱讀
推力測(cè)試是至關(guān)重要的一環(huán)。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),芯片的性能和可靠性要求也在不斷提高。而推力測(cè)試則是評(píng)估芯片性能和
發(fā)表于 05-15 16:55
?1011次閱讀
最近,小編收到一位客戶的咨詢,希望購(gòu)買一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī),用于進(jìn)行SMT貼片元件的推力測(cè)試。主要目的是檢驗(yàn)貼片元件焊接的牢固程度和附著力強(qiáng)度。為了滿足客戶的測(cè)試需求,科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為其
發(fā)表于 05-14 16:46
?638次閱讀
的結(jié)構(gòu)和性能使其在各種應(yīng)用場(chǎng)景中廣泛應(yīng)用,從信號(hào)放大到電源管理再到數(shù)字邏輯等多個(gè)領(lǐng)域均有涉及。 然而,隨著MOS管在各種應(yīng)用中的廣泛使用,對(duì)其性能和可靠性的要求也日益提高。為了確保MOS管在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性,推力
發(fā)表于 05-14 11:43
?312次閱讀
焊點(diǎn)的可靠性是電子封裝的終極要求,然而,電子封裝的有效壽命受到各種熱機(jī)械變形的影響。蠕變被認(rèn)為是焊點(diǎn)失效的最主要機(jī)制之一。
發(fā)表于 04-15 09:45
?439次閱讀
測(cè)試儀器選用:推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛,可以根據(jù)需求訂制。推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè),它的可擴(kuò)張性強(qiáng),可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下
發(fā)表于 03-22 17:19
?537次閱讀
、拉仲?gòu)?qiáng)度、延伸率、彎曲模量等,同時(shí)可以模擬在不同環(huán)境狀態(tài)下的測(cè)試,如溫度、濕度、腐蝕條件等下的測(cè)試,還可以測(cè)試涂層或材料結(jié)合的強(qiáng)度推拉力測(cè)試機(jī)推力
發(fā)表于 01-25 16:34
?431次閱讀
貼片推力測(cè)試是電子設(shè)備制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代,我們離不開各種電子設(shè)備,如手機(jī)、電腦、平板等。然而,這些設(shè)備的制造并不簡(jiǎn)單,其中的一個(gè)重要步驟就是貼片推力測(cè)試。貼片
發(fā)表于 01-18 17:58
?835次閱讀
,分析焊點(diǎn)或器件失效原因,評(píng)價(jià)料件的可靠性。 推力測(cè)試應(yīng)用 推力測(cè)試在目前主流市場(chǎng)上主要是為了驗(yàn)
發(fā)表于 01-03 16:07
?812次閱讀
封裝推拉力測(cè)試機(jī)本文介紹了一種推拉力測(cè)試設(shè)備,用于測(cè)試電子封裝系統(tǒng)中焊點(diǎn)的破壞性測(cè)試。它涉及全局
發(fā)表于 12-25 17:59
?568次閱讀
評(píng)論