來源：滿天芯

Q2營收不僅同比增長13%，也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠

編輯：感知芯視界

汽車半導體逐漸成為大廠們強勁業(yè)績的推動力。據(jù)英飛凌公布的最新消息，由于汽車芯片業(yè)務收入增長明顯，其Q2營收不僅同比增長13%，也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠。

Q2營收40.9億歐元

據(jù)英飛凌公布的2023財年第三季度業(yè)績數(shù)據(jù)，得益于汽車芯片需求的增長，英飛凌收入同比增長13%，達到40.9億歐元，高于分析師預期；調整后的凈利潤為10.67億歐元，環(huán)比下降10%，利潤率26.1%低于預期。

按業(yè)務劃分，汽車電子(ATV)部門營收環(huán)比增至21.29億歐元，分部業(yè)績利潤率為27.4%；綠色工業(yè)電源(GIP)營收為5.65億歐元，分部業(yè)績利潤率為30.3%，上一季度為32.4%；電源與傳感系統(tǒng)(PSS)營收環(huán)比下降1%至9.17億歐元，分部業(yè)績利潤率為20.8%，上一季度為21.3%;安全互聯(lián)系統(tǒng)(CSS)營收為4.74億歐元，分部業(yè)績利潤率為25.1%。

展望未來，該公司預計Q4營收約為40億歐元，低于市場預期的41.3億歐元，分部業(yè)績利潤率約為25%，也低于市場預期的26%。2023財年全年方面，預計營收約為162億歐元。

英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“我們在過去一個季度表現(xiàn)強勁，而半導體市場趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)明暗參差不齊的局面。一方面，在電動汽車、可再生能源及相關應用領域，需求一直很高。另一方面，對個人電腦和智能手機等消費應用的需求仍然較低。英飛凌在這個充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中表現(xiàn)出色，得益于其持續(xù)關注數(shù)字化轉型和向綠色經(jīng)濟轉型的結構性增長動力。這就是為什么我們采取前瞻性的長期方法并投資于額外的制造能力。”

將建造全球最大8寸碳化硅功率晶圓廠

汽車芯片需求的迅速增加，也推動了英飛凌在碳化硅領域的擴產(chǎn)腳步。

8月4日，英飛凌宣布，將大幅擴建馬來西亞Kulim晶圓廠，這是繼之前于2022年2月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圓廠。

這項擴建計劃的背后是客戶的承諾與支持。據(jù)英飛凌透露，Kulim工廠的擴建計劃已得到客戶約50億歐元的design-win合同，以及10億歐元左右的預付款。

英飛凌目標到2025財年，碳化硅收入超過10億歐元；到2030年，碳化硅年收入70億歐元，并占據(jù)全球30%的碳化硅半導體市場份額。

英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：““碳化硅市場呈現(xiàn)出加速增長的趨勢，不僅在汽車領域，而且在太陽能、能源存儲和大功率電動汽車充電等廣泛的工業(yè)應用領域。隨著Kulim的擴張，我們將確保我們在這個市場的領導地位。”

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審核編輯 黃宇