華為公開封裝專利：有利于提高芯片性能
華為技術有限公司最近增加了多項專利信息，其中一項專利名稱為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”，公開號碼為cn116547791a。
根據專利摘要，這次申請有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護結構及屏蔽結構；該裸芯片、第一保護結構和屏蔽結構都設置在基板的第一表面。該包裹第一保護結構，芯片側面堵塞的包裹，不僅第一保護結構背離該裸芯片的半導體表面，還有芯片第一表面1，保護結構的第一表面及其結構阻擋的第一表面，其中該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護結構的第一表面為該第一保護結構背離該基板的表面，該阻隔結構的第一表面為該阻隔結構背離該基板的表面。
據了解，截至2022年底，華為擁有有效授權專利超過12萬項，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東、非洲。華為在中國和歐洲分別擁有4萬多項專利，在美國擁有22000多項專利。
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發表于 03-01 10:30
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