如何解決晶振不起振?揚興科技FAE從3個大方向,歸納晶振不起振的常見原因。視頻有點長,建議各位硬件人先收藏再慢慢觀看。
這3個方向分別是“參數不匹配”、“使用不規范”和“產品質量”。
一、參數不匹配。可以從“頻率誤差”、“負性阻抗”、“激勵電平”以及“等效負載”,這4個參數入手。
1、先檢查晶振的頻率參數是否與要求相符。如果誤差過大,將導致實際頻率偏移標稱頻率,進而引起晶振不起振。建議更換合適PPM值的產品。
2、負性阻抗過大過小,則將外接電容Cd(漏極電容)和Cg(柵極電容)值調節至合適范圍。一般而言,負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3到5倍。
3、激勵電平過大過小也會導致晶振不起振,可以通過調整電路中的Rd(電阻)大小來調節振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。
4、晶振的等效負載,需要與MCU相匹配,所以一定要充分了解MCU或晶振原廠的產品參數。
二:接著講,晶振不起振原因,使用不規范。
各類使用不規范,也會導致晶振不起振!下面將分成3小點進行排查。
1、焊接溫度與時長
在焊接晶振時,如果溫度過高或時間過長,都會讓晶振內部電性能指標異常。建議焊接時按推薦的溫度和時長要求進行操作。
2、虛焊
虛焊會影響晶振工作。排除焊接技術不過關的可能性,可以檢查下焊盤和引腳之間的間隙是否太大。過大則更換合適的焊盤。通常情況下,焊盤的直徑應該略大于引腳的直徑。
3、EMC問題
EMC(電磁兼容性)問題也不可忽視。在封裝材質中,陶瓷封裝的晶振在抗電磁干擾上劣于金屬封裝的晶振。再提醒一點,晶振下方杜絕走線,會帶來干擾。
三、器件質量
晶振在生產或運輸中內部水晶片破裂或損壞,也會引發不起振。建議采購時找靠譜的廠商,比如選擇咱們揚興科技生產的晶振,原廠生產,嚴格把控每顆晶振質量,免除后顧之憂,遇到問題還有FAE技術支持。除了考慮晶振質量外,也要考慮MCU、電容、PCB板質量是否過關。
下次遇到晶振不起振,不妨從這些大方向入手排查。
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