來源：華虹半導體

近日，華虹半導體有限公司正式登陸A股科創板，本次IPO發行價格為52元/股，首次公開發行股份數量約4.08億股。

公告顯示，華虹半導體此次募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預計融資額，使其成為A股年內最大IPO項目，也是科創板史上第三大IPO。

（圖源：華虹集團）

據招股書披露，此次募資中125億元將用于華虹制造(無錫)項目、20億元用于8英寸廠優化升級項目、25億元將用于特色工藝技術創新研發項目、10億元用于補充流動資金。

華虹制造（無錫）項目
項目預計總投資67億美元，計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，新建生產廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產，實施主體為控股子公司華虹半導體制造（無錫）有限公司。項目依托上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

8英寸廠優化升級項目
項目預計總投資20億元人民幣，實施主體為上海華虹宏力。本項目計劃升級8英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求。同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線。

公開資料顯示，華虹半導體于2005年成立，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，產能規模居中國大陸第二。

審核編輯 黃宇